[发明专利]一种BGA返修工作站的操作界面

说明书

技术领域

本发明涉及一种BGA返修工作站的操作界面。

背景技术

随着科学技术的发展，大规模集成电路在各行各业中广泛的应用，并且集成电路PCB板上的焊接元件区域芯片化，集成化，焊接的元件越来越复杂，很多PCB的元件都采用BGA的封装方法，其优点是封装面积小，引脚多，功能强大，成本低。但是其缺点也是很明显的，就是采用BGA焊接方法的PCB板，其中一个小芯片坏掉，就可能导致整块PCB焊接板的报废，如想修复必须采用相同的封装方法，因此BGA返修工作站应运而生，转为采用BGA封装技术的PCB板进行返修，极大的控制成本，以及浪费，延长了PCB板的使用寿命，而BGA返修工作站在PCB返修的过程中，包括定位、加热、拆除、安装等过程，在实际操作工程中要比所述过程复杂的多，通过人来完成往往容易操作失误，造成PCB板的报废，因此通过软件操作控制，往往可以避免人为的失误，并且控制更加精确，为此BGA返修工作站的软件操作系统应运而生。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种BGA返修工作站的操作界面。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种BGA返修工作站的操作界面，包括菜单区、温度显示区、控制面板区、温度曲线区，工作模式区，

其中，

菜单区包括文件、操作控制、报表信息、应用功能、帮助按钮；

温度显示区包括工件正面温度、工件背面温度、峰值温度、EXT1、EXT2、加热器温度；

主界面的下侧为控制面板区，包括开始、结束、文件选择、热风头手动、系统设置、加热设置、图像设置、位置设置、图像设置、手动模式；

温度曲线区包括温度曲线显示屏，温度曲线控制按钮，包括开始记录、停止记录、放大曲线、保存记录；

工作模式区包括自动拆除、自动安装、仅仅加热。

附图说明

附图为本发明示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明做进一步详细说明。

如附图所示，本发明为一种BGA返修工作站的操作界面，包括菜单区、温度显示区、控制面板区、温度曲线区，工作模式区，

其中，

菜单区包括文件、操作控制、报表信息、应用功能、帮助按钮；

温度显示区包括工件正面温度、工件背面温度、峰值温度、EXT1、EXT2、加热器温度；

主界面的下侧为控制面板区，包括开始、结束、文件选择、热风头手动、系统设置、加热设置、图像设置、位置设置、图像设置、手动模式；

温度曲线区包括温度曲线显示屏，温度曲线控制按钮，包括开始记录、停止记录、放大曲线、保存记录；

工作模式区包括自动拆除、自动安装、仅仅加热。

菜单区主要是实现设备的操作功能包括对文件操作，新建或者保存工艺文件，打开工艺文件；操作控制包括编辑参数，温度曲线，控制面板，加热通道参数设置；报表信息包括定时设置，PLC通道测试，用户管理；菜单区主要是为用户实现机台各种参数的设置，保存，并且保存以往设置的机台参数建立管理档案，方便用户的使用备忘。

温度显示区包括工件正面温度、工件背面温度、峰值温度、EXT1、EXT2、加热器温度，所述温度显示区可以全面显示出加热过程当中主要部件的温度，可设定上限值，当温度加热到设定值时即可以保持温度，不在使温度上升，很好的保护了设备以及工件。

主界面的下侧为控制面板区包括开始、结束、文件选择、热风头手动、系统设置、加热设置、图像设置、位置设置、图像设置、手动模式按钮，通过这些按钮可以使用户很好的控制和设置各个工作模块来控制BGA返修工作站，通过参数设置可以实现自动化。

温度曲线区包括温度曲线显示屏，温度曲线控制按钮，包括开始记录、停止记录、放大曲线、保存记录，所述温度曲线区可以很很直观的显示返修元件的温度变化，通过边上的控制机按钮可以很好的记录温度曲线的变化，作为用户今后参考数值以及备份档案。

工作模式区包括自动拆除、自动安装、仅仅加热，按下自动拆除按钮可以使用机台自动拆下返修元件上损坏芯片，按下自动安装按钮可以自动安装芯片，按下仅仅加热按钮只进行加热。

以上所述，仅是本发明的实施例，并非对本发明作任何限制，凡是根据本发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化，均仍属于本发明技术方案的保护范围内。