[发明专利]组合式回转窑用低导热耐火砖

说明书

技术领域

本发明涉及一种组合式回转窑用低导热耐火砖。

背景技术

水泥回转窑的铝硅质耐火材料衬体是楔型耐火砖环砌形成的砖圈。砖块与 砖块之间依靠火泥粘结，再打入钢板锁紧。但是，这种结构具有散热损失大和 稳定性差的缺点。

受重力作用后，水泥回转窑的窑体截面变形成一个类似椭圆的曲面。随着 窑体的转动，窑衬中的耐火砖将受到周期性压力的作用。另一方面，窑体和窑 衬因热膨胀系数差异而出现松动。例如，窑体的热膨胀系数为14×10-6/℃； 高铝砖的热膨胀系数为7×10-6/℃。如窑体温度为350℃，直径4.7M的窑，每 圈砖和每圈窑体在切向就会出现31mm的间隙。这样，随着窑的转动，松动的 砌砖就会受到窑体的挤压而损坏，单块耐火砖也容易脱落，俗称“抽签”掉砖。 因此，需要设计一种新的耐火材料砖形结构，防止水泥回转窑窑衬发生“抽签” 掉砖。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种组合式回转窑用低导热耐火砖，防 止水泥回转窑“抽签”掉砖，使水泥回转窑窑衬同时具有一定的隔热性和良好 的力学稳定性。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：组合式回转窑用低导热 耐火砖，砖体包括大面、冷面、底面、热面，所述冷面上设有隔热凹槽，所述 大面上设有防抽签凹槽，其中一底面上设有凸台，另一底面上设有定位凹槽， 所述凸台与所述定位凹槽相匹配。

作为优选，所述砖体的高度为200±20mm、长度为198mm。

作为优选，所述隔热凹槽与所述底面平行，所述隔热凹槽的侧面与两个底 面的距离均为50±10mm。

作为优选，所述隔热凹槽的深度为20±10mm。

作为优选，所述防抽签凹槽为方形槽，所述防抽签凹槽与所述隔热凹槽的 底面的距离为20±10mm。

作为优选，所述防抽签凹槽的高为42±10mm、长为98±20mm。

作为优选，所述所述凸台的截面为下底34±5mm、上底28±5mm、高10±5mm 的梯形。

作为优选，所述定位凹槽的截面为下底40±5mm、上底34±5mm、高12±5mm 的梯形。

本发明由于采用了上述技术方案，该砖的冷面有隔热凹槽、大面有防抽签 凹槽，砖的两底面还分别带有增强砖圈之间结合力的凸台和定位凹槽，砖与砖 之间由高强火泥粘结，从而能够形成隔热性强、稳定性好的结构，可明显提高 窑衬的使用寿命并减少窑体的散热损失。

附图说明

图1为本发明组合式回转窑用低导热耐火砖的结构示意图

图2为图1中A-A的剖视图

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步描述。

图1和图2所示为本发明回转窑用低导热耐火砖，砖体包括大面1、冷面2、 底面3、热面4，所述大面为耐火砖中面积最大的平面(图1中砖体的正面)； 所述底面为图1中砖体的两侧面，所述冷面为使用中耐火砖温度较低的平面(附 图中砖体的最上面)，反之即为热面(附图中砖体的最下面)。所述冷面2上设 有隔热凹槽21，所述大面1上设有防抽签凹槽11，其中一底面3上设有凸台31， 另一底面3上设有定位凹槽32，所述凸台31与所述定位凹槽32相匹配。所述 砖体的高度为200±20mm、长度为198mm。所述隔热凹槽21与所述底面3平行， 所述隔热凹槽21的侧面与两个底面3的距离均为50±10mm。所述隔热凹槽21 的深度为20±10mm。所述防抽签凹槽11为方形槽，所述防抽签凹槽11与所述 隔热凹槽21的底面的距离为20±10mm。所述防抽签凹槽11的高为42±10mm、 长为98±20mm，深为3.5±3mm。所述凸台31的截面为下底34±5mm、上底 28±5mm、高10±5mm的梯形。所述定位凹槽32的截面为下底40±5mm、上底 34±5mm、高12±5mm的梯形。

砌窑时，冷面的凹块中不充填任何物质。砖的大面用高强火泥彼此粘结， 使砖块之间互相结合成具有一定整体性的牢固砌体，从而能够形成隔热性强、 稳定性好的结构，可明显提高窑体的使用寿命并减少窑体的散热损失。

本发明的优点在于：砌窑时，冷面的凹槽中不充填任何物质，一方面，简 化了生产；另一方面，预留的空隙可以起增强隔热的作用。