[发明专利]板检查方法

说明书

技术领域

本发明的示例性实施例涉及用于检查安装在板上的部件的板检查方法。更具体地说，本发明的示例性实施例涉及能够通过精确地检测部件的端子区域来检查部件的安装状态的方法。

背景技术

通常，在电子装置中应用至少一个印刷电路板(PCB)，并且PCB包括形成在其上的诸如芯片等元件。

诸如芯片等元件典型地利用焊料安装在PCB上。为了判断安装在PCB上的元件的好坏，或者判断与元件连接的焊盘等的好坏，需要精确地设定芯片的端子区域和焊接区域。

通常，在捕获二维图像之后，已使用所捕获的二维图像来确定元件的好坏。然而，由于每个区域的二维图像的颜色相似并且二维图像对光照敏感，因此在二维图像中难以将端子区域与焊接区域相区分，并且由于相机噪音导致的影响会使得区域区分不正确。

因此，需要能够避免上述问题的端予检查方法。

发明内容

本发明的示例性实施例提供了设定端子的端部位置的方法，该方法能够通过准确地获取端子的端部位置来准确地区分端子区域与焊接区域。

本发明的附加特征将在下述说明中阐明，并且部分将从说明中明显地得出，或者可以通过实施本发明而获知。

本发明的示例性实施例披露了设定端子的端部位置的方法。该方法包括：通过测量安装有具有端子和主体的部件的板的高度并且将测量到的测量高度与预定的基准高度进行比较来设定虚拟端线，沿着所述端子的长度方向设定相对于所述端子的宽度方向的中心线，以及利用从所述虚拟端线与所述中心线的交叉点起沿着所述中心线的测量高度来设定所述端子的端部位置。

例如，所述基准高度可以与所述端子的端部厚度对应，并且可以从所述板的CAD信息或者部件信息中获取所述端子的端部厚度。

所述虚拟端线可以通过沿所述宽度方向延伸下述点来设定：所述点基于与所述基准高度相同的高度相对应的特定测量高度，或者基于与用户从低于所述基准高度的高度中选择的高度相对应的特定测量高度。

设定所述中心线可以包括：沿所述端子的宽度方向设定第一搜索部分，在所述第一搜索部分中获取相对于所述端子的宽度方向的高度轮廓，以及利用所述高度轮廓设定相对于所述端子的宽度方向的中心线。

设定所述中心线还可以包括：在沿所述端子的宽度方向设定所述第一搜索部分之后，沿所述端子的长度方向设定第二搜索部分，以及所述相对于所述端子的宽度方向的高度轮廓可以通过对所述第二搜索部分进行平均化而获取。可以这样设定所述第二搜索部分：通过将从所述虚拟端线朝所述部件主体远离预定距离的位置作为开始位置，从而排除了形成焊料的区域。

利用所述高度轮廓设定相对于所述端子的宽度方向的中心线可以包括：从所述高度轮廓中提取高于或等于预定的临界高度的轮廓，以及通过沿着与端子的长度方向基本平行的方向延伸在提取的轮廓中具有最大高度的点来设定中心线。

在一个示例性实施例中，利用从所述虚拟端线与所述中心线的交叉点起沿着所述中心线的测量高度来设定所述端子的端部位置可以包括：从所述交叉点起沿着所述中心线连续地获取所述测量高度的变化，以及在所述测量高度的变化超过基准值的情况下，将超过基准值的点设定为所述端子的端部位置。

在另一个示例性实施例中，利用从所述虚拟端线与所述中心线的交叉点起沿着所述中心线的测量高度来设定所述端子的端部位置可以包括：基于所述交叉点设定变化搜索部分，在所述变化搜索部分中沿着所述中心线获取测量高度的变化，以及将所述测量高度的变化达到最大的点设定为所述端子的端部位置。

根据本发明，执行两个步骤：预先粗略地设定形成在板上的部件的端子的端线，然后精确地校正该端线，从而准确地设定了端子的端部位置并且还降低了设定端子的端部位置所需的计算时间。

另外，通过准确地设定端子的端部位置，可以准确地设定端子的区域，从而准确地检查端子的好坏。

另外，由于利用基于高度的三维数据来设定端子的端部位置，因此，与利用二维图像定义端子区域相比，本发明的方法几乎不受每个区域的颜色的影响，并且对光照不敏感。因此，可以更准确且更容易地设定端子的端部位置，并且可以减少照相机噪声产生的影响。

应当理解，前述概括说明和以下的详细说明是示例性和说明性的，其目的在于为申请保护的本发明提供进一步的说明。

附图说明

为提供对本发明的进一步的理解，本发明包含并入说明书并且构成说明书的一部分的附图，附图示出本发明的实施例并且连同说明书一起用于解释本发明的原理。