[发明专利]一种离线PCBA清洗机

说明书

技术领域：

本发明涉及PCBA清洗技术，具体涉及的是一种离线PCBA清洗机。

背景技术：

PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是PCB板经过SMT上件，再经过DIP插件和后续回流焊接等多个制程，经过上述制程的PCB板称为PCBA。在对PCB板表面进行焊接制程时，需要使用助焊剂，以去除氧化物和降低被焊接材质表面的张力，但是在这个过程中，会有一些助焊剂残留在板上，在后续过程中这些残留助焊剂容易吸附油污、灰尘以及空气中的水分子等，对PCBA板的工作稳定性造成威胁，以至于影响到整个系统运行的稳定。

为保证PCBA板的品质稳定性，避免残留助焊剂吸附油污和灰尘，通常需要对PCBA进行清洗或在SMT过程中采用免洗型助焊剂，但是随着电子产品的小型化和功能的多样化，I/O数量不断提高，元器件间距越来越微小，产品的应用领域和使用的自然环境不断延伸拓展，免清洗助焊剂的相对可靠性受到前所未有的挑战，许多产品的免清洗制程中，助焊剂没有经过使其能产生聚合反应的高温而表现为合成树脂的特性，在潮湿的环境呈现酸性的本质，会对元器件和PCB的焊点产生腐蚀作用；而且免清洗产品在放置一段时间后其连接器PIN针或者PCB金手指或定位螺丝孔上常常看到铜绿的现象；尤其是免清洗助焊剂的残留物在潮湿的环境下，表面离子残留物会形成树枝状结晶体，而树枝状结晶体会引起电气迁移造成短路；另外免清洗助焊剂中包裹有从锡膏中游离出来的锡球，这些锡球一般不经过清洗很难去除，对于越来越小的元件间距是个隐患，所以对PCBA清洗是一种必然的结果。

通过对PCBA进行清洗，可以将PCBA表面上的助焊剂残留、焊膏、锡球、杂质、灰尘、油渍等有害污染清除，能够消除腐蚀和静电损害，提高产品的使用寿命。

但是对于倒装芯片、QFN、Micro BGA和小型片式阻容元器件，其下面的助焊剂残留去除起来非常困难，无铅化的制程使助焊剂要求有更高的树脂或松香含量，这样会使得助焊剂在小空间堆积现象更为严重，使得清洗剂渗透更加困难；再者就是更高的无铅温度和多次回流过程使得助焊剂残留清洗起来更加困难。

综上所述，电子组装产品的清洗越来越不容易，这就要求有更好的清洁效果的清洗工艺来解决这些清洗难题。

发明内容：

为此，本发明的目的在于提供一种离线PCBA清洗机，以解决目前电子组装产品助焊剂残留清洗不易，清洗效果差的问题。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：

一种离线PCBA清洗机，包括机体(1)，所述机体(1)中设置有清洗室(2)、配液过滤室(3)、储液室(4)和烘干室(5)，所述清洗室(2)中安装有喷淋装置和清洗篮摆动装置(202)，所述清洗篮摆动装置(202)位于喷淋装置正下方，且清洗篮摆动装置(202)中固定有清洗篮(204)；所述配液过滤室(3)中安装有自动配比装置(301)、过滤装置303、水泵(304)和气动隔膜泵(306)，所述自动配比装置(301)通过输液软管(302)与储液室(4)中的浓缩液箱(400)连通，稀释液箱(401)通过气动隔膜泵(306)及导管(305)与清洗室2连接及过滤装置(303)连接，所述清洗室(2)通过管道(307)与水泵(304)连接；自动配比装置(301)对清洗液进行配比，并将配比后的清洗液排入到稀释液箱(401)中存储，稀释液箱(401)通过气动隔膜泵(306)将清洗液通过导管(305)抽取到清洗室，经过水泵(304)增压后由喷淋装置喷出，同时清洗篮摆动装置(202)控制清洗篮(204)摆动，使清洗篮(204)中的PCBA板(2041)充分清洗，清洗后的清洗液则通过启动气动隔膜泵(306)进入到过滤装置(303)进行过滤，过滤后则输入到稀释液箱(401)中存储，并再次输出到喷淋装置重复清洗。

其中所述喷淋装置包括喷淋杆(203)、喷嘴(2031)、喷水孔(2032)、封盖(2033)、旋转轴(2034)、旋转套(2035)和中间连接轴(2036)，所述喷淋杆(203)内部中孔，且喷淋杆(203)上设置有喷水孔(2032)和多个喷嘴(2031)，喷淋杆(203)通过中间连接轴(2036)、封盖(2033)、旋转轴(2034)和旋转套(2035)与导管(305)连接。