[发明专利]超高分子量聚乙烯薄膜材料的加工方法无效
申请号: | 201110343743.5 | 申请日: | 2011-11-02 |
公开(公告)号: | CN103085211A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 洪力东;陈博裕 | 申请(专利权)人: | 深圳市冠力新材料有限公司 |
主分类号: | B29C43/14 | 分类号: | B29C43/14;B29K23/00;B29L7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区大*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超高 分子量 聚乙烯 薄膜 材料 加工 方法 | ||
1.一种超高分子量聚乙烯薄膜材料的加工方法,包括一般烧结、自由烧结及高速混合成型,其特征在于:所述的一般烧结中压制成型步骤如下:在模具中投入UHMWPE粉末一常温下压制成型-烧结-冷却-取出制品;烧结条件:压力为1.96~4.90MPa,温度为160~200℃,时间为0.5~5.0h;一般的成型条件:UHMWPE的烧结成型条件沿用聚四氟乙烯烧结成型方法,粉料(需粉碎至粒径为300μm左右)与适量抗氧剂及紫外线吸收剂混合后装入模具,在常温下加压10MPa以上并保压2min(冷模压),得到冷料坯。冷料坯连同模具一起在烧结炉中以80℃/h的升温速率加热到190~230℃后保温4.0h(烧结),再以同样速率降温冷却(保压冷却),然后脱模。
2.如权利要求1所述的超高分子量聚乙烯薄膜材料的加工方法,其特征在于:所述的UHMWPE中添加经硅烷类偶联剂处理的多孔性无机物,其粒度为59-82μm,用于增加其空间位阻。
3.如权利要求2所述的超高分子量聚乙烯薄膜材料的加工方法,其特征在于:UHMWPE粉末经压制成型后在1~2MPa压力和高于本身平衡熔融温度条件下进行烧结。
4.如权利要求3所述的超高分子量聚乙烯薄膜材料的加工方法,其特征在于:所述的烧结采用直接电加热法。
5.如权利要求4所述的超高分子量聚乙烯薄膜材料的加工方法,其特征在于:所述的自由烧结工艺过程如下:先将UHMWPE粉末置人毛坯模中,加压21~28MPa,室温下保压30s;取出制品,再使用惰性气体保护炉,将毛坯加热至204.4℃;将加热过的毛坯放入预先加热至143.3±2.7℃的压制模中,加压至28MPa,历时5~10min,同时保持模温不变;最后释放压力,取出制品。
6.如权利要求5所述的超高分子量聚乙烯薄膜材料的加工方法,其特征在于:所述的高速混合压制成型包括以超高速混合机作为熔融装置,配以压机或柱塞式挤出机加工UHMWPE粉料;该混合机主要是靠叶片的高速旋转使粉料在混合室内充分发生碰撞,通过碰撞产生的热能使UHMWPE粉末熔化。
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