[发明专利]均热板毛细结构及其成型方法有效

专利信息
申请号: 201110341924.4 申请日: 2011-11-02
公开(公告)号: CN103096685A 公开(公告)日: 2013-05-08
发明(设计)人: 陈志蓬 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;F28D15/04
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 史霞
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 均热 板毛细 结构 及其 成型 方法
【说明书】:

技术领域

发明是关于一种均热板毛细结构及其成型方法,尤指一种具有节省工时及达到提升产生的均热板毛细结构及其成型方法。

背景技术

随着科技的日新月异,电子元件的功率与效能日益提升,连带地在操作时也产生更多的热量;倘若这些热量未能及时散逸出去而累积于该电子元件的内部,将会导致该电子元件的温度升高且影响其效能,甚至严重者将导致该电子元件故障损坏。所以业界为了有效解决电子元件散热的问题,便陆续提出具有导热效能较佳的均热板,以有效解决现阶段的散热问题。

而公知均热板包括腔室及毛细结构,该腔室内填充有工作流体,且该毛细结构选择烧结、金属网及纤维其中任一方式设置在该腔室内或内壁上,并该均热板的一侧(即蒸发区)贴设在一发热元件(如中央处理器、绘图晶片、南北桥晶片、通讯晶片)上吸附该发热元件产生的热量,使液态的工作流体于均热板的蒸发区产生蒸发转换为汽态,将热量传导至该均热板的另一侧上(即冷凝区),令该汽态的工作流体于该冷凝区受冷却后冷凝为液态,该液态的工作流体再通过重力或毛细结构回流至蒸发区继续汽液循环,以有效达到均温散热效果。

虽公知均热板可达到均温的效果,但却延伸出另一问题,因为均热板其内的毛细结构于制造上通过如烧结方式附着在该腔室内壁上,并非一体成型在该腔室内壁上,所以使均热板容易受到外在因素(如碰撞、挤压等变形)的影响,导致均热板其内的毛细结构容易脱落,进而造成工作流体无法流动,相对势必的影响整体导热效率。

此外,由于公知均热板于制造过程中,因需通过复杂的制程,如烧结、金属网或纤维等方式,来将毛细结构形成在该腔室内,故使得制造步骤繁杂,进而导致耗费工时及产能降低。

以上所述,公知具有下列缺点:

1.耗费工时;

2.产能降低;

3.制程繁杂。

因此,要如何解决上述公用的问题与缺失,即为本案的创作人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

为此,为有效解决上述的问题,本发明的主要目的是提供一种具有节省工时的均热板毛细结构。

本发明的次要目的,系提供一种具有达到提升产能的均热板毛细结构。

本发明的次要目的,系提供一种具有节省工时的均热板毛细结构成型方法。

本发明的次要目的,系提供一种具有达到提升产能的均热板毛细结构成型方法。

为达上述目的,本发明系一种均热板毛细结构,系包括一本体及一毛细结构,该本体具有一第一板体及一相对该第一板体的第二板体,该第一、二板体共同界定一腔室,该腔室内填充有一工作流体,该毛细结构系设于该第一板体与第二板体的相对侧,且其分别从该第一、二板体的相对侧上朝该腔室的中央凸伸构成;通过该毛细结构一体成型在该第一、二板体上,借以达到节省工时及提升产能的效果。

本发明另提供一种均热板毛细结构成型方法,首先提供一第一板体及一第二板体,并于该第一板体与第二板体的相对侧上施以机械加工形成有一毛细结构,然后将该第一板体相对盖合该第二板体,并同时对该第一、二板体共同界定的一腔室内进行抽真空与填入工作流体及封闭作业;所以通过本发明此方法的设计,从而使有效简化制程步骤,进而有效提升产能及节省工时的效果。

附图说明

图1系本发明的均热板毛细结构的立体示意图;

图2系本发明的第一较佳实施例的分解示意图;

图3系本发明的第一较佳实施例的剖面示意图;

图4系本发明的第二较佳实施例的分解示意图;

图5A系本发明的第三较佳实施例的分解示意图;

图5B系本发明的第三较佳实施例的另一分解示意图;

图6A系本发明的第四较佳实施例的分解示意图;

图6B系本发明的第四较佳实施例的另一分解示意图;

图7系本发明的第五较佳实施例的流程示意图;

图8系本发明的第六较佳实施例的流程示意图;

图9系本发明的第七较佳实施例的流程示意图。

【主要元件符号说明】

本体...1

第一板体...11

第二板体...12

腔室...14

毛细结构...15

支撑结构...17

散热鳍片组...2

散热鳍片...21

具体实施方式

本发明的上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式的较佳实施例予以说明。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奇鋐科技股份有限公司,未经奇鋐科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110341924.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top