[发明专利]微型传声器及其制造方法

权利要求书

1.一种微型传声器，其特征在于：所述微型传声器包括线路板、压电驻极体薄膜、电子元器件、输出焊盘及遮蔽壳体，所述电子元器件及输出焊盘设置连接于线路板上，所述压电驻极体薄膜贴装于线路板上，所述遮蔽壳体遮覆于线路板的外侧，所述压电驻极体薄膜的至少一侧设置有入声口。

2.根据权利要求1所述的微型传声器，其特征在于：所述压电驻极体薄膜为多层，其大小相同、且层叠粘接而串联起来，每一层压电驻极体薄膜包括多孔聚合物薄膜和镀于多孔聚合物薄膜两面的金属电极。

3.根据权利要求1或2所述的微型传声器，其特征在于：所述入声口包括所述遮蔽壳体对应压电驻极体薄膜设置的第一入声口和/或所述线路板对应压电驻极体薄膜设置的第二入声口，所述压电驻极体薄膜通过第一入声口和/或第二入声口暴露于外界。

4.根据权利要求1或2所述的微型传声器，其特征在于：所述线路板为印刷电路板、柔性电路板或是印刷电路板与柔性电路板的结合，所述线路板的一端延伸出遮蔽壳体外而形成对接部，所述输出焊盘设置于对接部上。

5.根据权利要求4所述的微型传声器，其特征在于：所述线路板包括正面及与正面相对设置的背面，所述压电驻极体薄膜和电子元器件设置于正面，所述背面粘接有双面胶。

6.根据权利要求1或2所述的微型传声器，其特征在于：所述线路板为多层印刷电路板层叠或为一层较厚的印刷电路板，并设置凹槽，所述电子元器件设置于凹槽内。

7.根据权利要求1或2所述的微型传声器，其特征在于：所述遮蔽壳体采用压接式封装技术封装于线路板的外侧。

8.一种微型传声器的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供线路板，其包括正面和与正面相对的背面，所述正面上设置有电连接点，所述正面/背面设置有输出焊盘；

提供电子元器件，设置于线路板的正面，并与正面上的电连接点电性连接；

提供压电驻极体薄膜，贴装在线路板的正面，并与正面上的电连接点电性连接；

提供遮蔽壳体，将装配好的线路板装入遮蔽壳体中；

对遮蔽壳体通过滚压、冲压或折边等方式进行封装，并且所述压电驻极体薄膜的至少一侧设置有入声口。

9.根据权利要求8所述的微型传声器，其特征在于：所述压电驻极体薄膜为多层，其大小相同、且层叠粘接而串联起来，所述线路板为印刷电路板、柔性电路板或是印刷电路板与柔性电路板的结合。

10.根据权利要求8或9所述的微型传声器，其特征在于：所述线路板为印刷电路板，所述线路板的正面设置有凹槽，所述电子元器件设置于凹槽内。