[发明专利]树脂颗粒和制备该树脂颗粒的方法

说明书

技术领域

本发明涉及树脂颗粒和制备该树脂颗粒的方法。

背景技术

树脂颗粒被用于调色剂、粉末涂料、凝塑成形材料(slush molding materials)的粘结剂等。此处，(例如)为了增强树脂的强度或者粉末的流动性，或者为了抑制堵塞，可能存在这样的情况：进行设计使二氧化硅颗粒附着至树脂颗粒，由此使该树脂颗粒功能化。可以认为这样的功能往往取决于二氧化硅颗粒作为树脂颗粒的外部添加剂时的形状或者附着状态，并且已经提出了具有各种形状或者附着方式的二氧化硅颗粒。

例如，为了提高流平性，并且使涂膜薄化，专利文献JP-A-8-283617提出了一种粉末涂料，其包含粘结剂树脂和固化剂，并且具有这样的构造，在该构造中，基于100重量份的粉末颗粒，使每单位面积的平衡吸附水含量不大于2×10^-5g/m²的疏水性二氧化硅细粉末以0.01重量份至5重量份的量附着在所述粉末颗粒的表面上，所述粉末颗粒的体积平均粒径为5μm至20μm。

专利文献JP-A-9-143401提出，为了防止二氧化硅细粉末从涂膜上脱离，通过加热(烘焙)使二氧化硅表面上的大量(等于或大于1.5/nm²)硅烷醇基团与作为固化剂的聚异氰酸酯反应并结合，从而使二氧化硅细粉末牢固地附着至粉末颗粒的表面。

专利文献JP-A-4-25575公开了，为了抑制粉末之间粘连，通过以下方法构建热塑性树脂粉末组合物：将粒径不大于20μm的无机抗粘连剂(B)添加悬浮聚合物(A)中，该悬浮聚合物衍生自(1)以异氰酸酯基团封端的氨基甲酸酯预聚物；(2)聚氨酯树脂类分散剂，其衍生自包含具有活性氢的聚丁二烯衍生物的原料；和(3)低分子量聚胺。

专利文献JP-A-6-41419公开了，通过将特定量的二氧化硅气溶胶添加到粉末化的聚氨酯树脂并与之共混，从而提高流动性和抗粘连性。

此外，关于用于凝塑成形应用的树脂粉末，为了减小树脂粉末的熔融特性的缺陷和来自模具的成型品的防粘性缺陷，专利文献JP-A-2000-28319提出了一种包含二氧化硅细粉末(A)的组合物，该二氧化硅细粉末(A)主要由热塑性树脂粉末(B)组成，并且其体积平均粒径不大于10μm、孔体积不大于1.5mL/g。

发明内容

本发明的目的在于提供一种树脂颗粒，与二氧化硅颗粒未附着至树脂母粒的表面的情况相比，该树脂颗粒能够保持流动性，其中所述二氧化硅颗粒的初级颗粒的体积平均粒径为100nm至500nm，粒度分布指数为1.40至1.80，平均圆度为0.5至0.85，并且具有由表达表达式(1)表示的与圆度和体积平均粒径(nm)相关的回归线。

(1)一种树脂颗粒，其包含：树脂母粒，和从外部加到所述树脂母粒的表面之上的二氧化硅颗粒，其中，所述二氧化硅颗粒的初级颗粒的体积平均粒径为100nm至500nm，粒度分布指数为1.40至1.80，平均圆度为0.5至0.85，并且满足由以下表达表达式(1)表示的与平均圆度和体积平均粒径(nm)相关的回归线：

平均圆度＝α×(体积平均粒径)/1000+β(1)

其中α为-2.5至-0.9，并且β为0.8至1.2。

(2)根据(1)所述的树脂颗粒，其中所述二氧化硅颗粒的初级颗粒的体积平均粒径为100nm至350nm。

(3)根据(1)所述的树脂颗粒，其中所述二氧化硅颗粒的初级颗粒的体积平均粒径为100nm至250nm。

(4)根据(1)所述的树脂颗粒，其中所述二氧化硅颗粒的初级颗粒的粒度分布指数为1.45至1.75。

(5)根据(1)所述的树脂颗粒，其中所述二氧化硅颗粒的初级颗粒的平均圆度为0.6至0.8。

(6)根据(1)所述的树脂颗粒，其中α为-2.0至-1.0，并且β为0.9至1.1。

(7)根据(1)所述的树脂颗粒，其中，相对于所述树脂母粒的表面积，从外部添加到所述树脂颗粒的表面之上的二氧化硅颗粒的覆盖率为5％至80％，所述覆盖率由下式(i)所得：

(√3×B×C×D)/(2×π×F×E×0.001×A))×100(i)