[发明专利]光纤连接单元、光纤连接装置及光纤连接和检测方法无效

专利信息
申请号: 201110308061.0 申请日: 2011-10-12
公开(公告)号: CN102298180A 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 朱涛 申请(专利权)人: 江苏云孚新材料科技有限公司
主分类号: G02B6/38 分类号: G02B6/38
代理公司: 镇江京科专利商标代理有限公司 32107 代理人: 夏哲华
地址: 212009 江苏省镇江市新区科技*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 光纤 连接 单元 装置 检测 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及光纤连接装置以及对光纤的连接质量进行检测的光纤连接和检测方法。

背景技术

对于两条光纤的对接,传统上采用快速连接器或光纤冷结子进行连接。这两种连接方式除了壳体结构不同外,其核心的连接单元结构原理基本相同,均利用塑料或金属材料的V槽零件对两段光纤的端部进行定位对接。这种结构中,作为连接单元的V槽,其加工难度大,加工精度不易保证,容易因材料易变形而影响结构精度,光纤在V槽中定位的精度也不高,这些因素都会造成对接质量的下降。此外,现有上述结构中,光纤连接后的难以通过简单的操作对其连接质量进行检测,为后续的测试和使用带来不便。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种连接精度和连接成功率高、加工方便的光纤连接单元以及采用这种光纤连接单元的光纤连接装置,及光纤连接和检测方法。

本发明的光纤连接单元包括有一个作为基体的陶瓷棒,在陶瓷棒的中心开有一个前后贯通的中心孔,陶瓷棒的中段开有一个使中心孔与外部相通的径向孔。

所述中心孔的直径比待连接的光纤直径大0~0.001mm。

所述中心孔一端设置为锥形开口。

本发明的光纤连接装置可以是光纤连接器或光纤冷结子。

本发明的光纤连接器由一个连接器壳体和一个上述的光纤连接单元组成,所述连接器壳体由依次连接的光缆套、光纤套和连接套组成,所述光纤连接单元的一部分插入到连接套中,连接套上开有一个与光纤连接单元上的径向孔相对的观察窗。

本发明的光纤冷结子包括有相对合的上壳体和下壳体,上壳体和下壳体对合后在其内侧形成空腔,所述光纤连接单元安置在上壳体和下壳体对合后形成的空腔中,在上壳体或下壳体上开有与光纤连接单元上的的径向孔相对的观察孔。

本发明的光纤连接方法是:

a.使用上述的光纤连接单元,一条光纤从陶瓷棒的中心孔一端插入,其端部伸入到径向孔所对的位置;

b.将匹配膏从径向孔注入至径向孔及径向孔所对的一段中心孔内;

c.将另条光纤从陶瓷棒的中心孔另一端插入并与另一侧的光纤对接,使部分匹配膏从径向孔溢出,完成对接。

本发明的光纤连接的检测方法是:采用上述方法完成对接后,从一条光纤外侧端输入光源,从径向孔处观察对接点,如果能够在径向孔中观察到光线外泄,说明对接不成功,反之则对接成功。

本发明的优点是:用带中心孔的陶瓷棒代替传统结构中的V槽作为光纤连接单元,其材料稳定性好、不易变形、对接定位精度和成功率高;由于陶瓷棒可以在传统光纤器件-陶瓷插针的基础上增加径向孔而形成,其制造工艺成熟、加工方便、制造成本低。

附图说明

图1是本发明的光纤连接单元的结构示意图;

图2是本发明的光纤连接器的结构示意图;

图3是本发明的光纤冷结子的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示,本发明的光纤连接单元1有一个作为基体的陶瓷棒11,在陶瓷棒的中心开有一个前后贯通的中心孔12,陶瓷棒的中段开有一个使中心孔与外部相通的径向孔13。中心孔的直径比待连接的光纤直径大0~0.001mm。中心孔一端设置为锥形开口14。带有中心孔的陶瓷棒可以利用现有的加工陶瓷插针的设备及工艺制造。

本发明的光纤连接装置可以是采用上述光纤连接单元的光纤连接器或光纤冷结子。

如图2所示,本发明的光纤连接器由一个连接器壳体2和一个上述的光纤连接单元1组成,所述连接器壳体由依次连接的光缆套21、光纤套22和连接套23组成;光纤连接单元1的一部分插入到连接套23中,连接套23上开有一个与光纤连接单元上的径向孔13相对的观察窗24。光纤连接器使用过程中光缆由光缆套端部插入,光缆中伸出的光纤穿过光纤套的中心孔后进入连接套并插入光纤连接单元的中心孔,与光纤连接单元另一端插入的光纤对接。

本发明的光纤冷结子包括有相对合的上壳体31和下壳体32,上壳体和下壳体对合后在其内侧形成空腔,一个上述的光纤连接单元1安置在上壳体和下壳体对合后形成的空腔中,在上壳体或下壳体上开有与光纤连接单元上的的径向孔13相对的观察孔33。

本发明的光纤连接方单元使用过程中,将一条光纤从陶瓷棒11的中心孔12一端插入,其端部伸入到径向孔13所对的位置;将匹配膏从径向孔注入至径向孔及径向孔所对的一段中心孔内;将另条光纤从陶瓷棒的中心孔另一端插入并与另一侧的光纤对接,使部分匹配膏从径向孔溢出,完成对接。

采用上述方法完成对接后,从一条光纤外侧端输入光源,从径向孔处观察对接点,如果能够在径向孔中观察到光线外泄,说明对接不成功,反之则对接成功。

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