[发明专利]封缄胶带、以及使用了该封缄胶带的捆束装置及捆束方法

权利要求书

1.一种封缄胶带，包括黏着区域和非黏着区域，其特征在于：

构成上述黏着区域的黏着层被粘合在基材薄膜的表面上，并在该基材薄膜的长度方向上呈踏脚石状排列。

2.根据权利要求1所述的封缄胶带，其特征在于：

将彼此黏着后的上述黏着层剥离所需的剥离强度A小于上述黏着层与上述基材薄膜之间的粘合强度B。

3.根据权利要求1或2所述的封缄胶带，其特征在于：

上述剥离强度A为0.1～10N/10mm。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的封缄胶带，其特征在于：

该封缄胶带的长度方向上的上述黏着区域与上述非黏着区域的长度比为9∶1～1∶1.5。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的封缄胶带，其特征在于：

上述非黏着区域具有切断基准位置，若将在该切断基准位置上被切断后得到的各个上述非黏着区域分别作为第一非黏着区域及第二非黏着区域，则上述第一非黏着区域的长度(h1)和上述第二非黏着区域的长度(h2)是能供用户捏持的长度。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的封缄胶带，其特征在于：

上述黏着区域在上述基材薄膜的宽度方向上横跨该基材薄膜。

7.一种捆束装置，使用封缄胶带，其特征在于：

上述封缄胶带包括黏着区域和非黏着区域，上述黏着区域被粘合在基材薄膜的表面上，并在该基材薄膜的长度方向上呈踏脚石状排列，

该捆束装置具有保持被卷绕的上述封缄胶带的胶带保持器、切断机构以及切断基准位置调整机构，

若将利用上述切断机构切断上述封缄胶带后所获得的各个非黏着区域作为第一非黏着区域及第二非黏着区域，则上述切断基准位置调整机构调整切断基准位置，使得上述第一非黏着区域的长度h1与上述第二非黏着区域的长度h2之间的差h1-h2的长度能够使用户识别出上述第一非黏着区域长出上述第二非黏着区域的部分是捏持部分，

上述切断机构在由上述切断基准位置调整机构调整后的切断基准位置上切断上述封缄胶带。

8.根据权利要求7所述的捆束装置，其特征在于：

上述切断基准位置调整机构具有：齿轮状卷绕辊、保持部以及设置在该保持部的活塞机构，

在上述封缄胶带配置成包络上述卷绕辊的齿轮的状态下，上述卷绕辊的齿轮的前端部经由上述封缄胶带而抵接上述保持部，

该活塞机构是，在上述齿轮的前端部抵接上述保持部的状态下，通过在上述齿轮的谷部方向上对包络的上述封缄胶带施力，来调整切断基准位置的机构。

9.根据权利要求7或8所述的捆束装置，其特征在于：

在上述卷绕辊的前段还设置抓持机构，

该抓持机构抓住上述封缄胶带的非黏着区域，发挥对上述封缄胶带的移动量进行控制的限位器的作用。

10.一种捆束方法，使用封缄胶带，其特征在于：

上述封缄胶带包括黏着区域和非黏着区域，上述黏着区域被设置在基材薄膜的表面上，并在该基材薄膜的长度方向上呈踏脚石状排列，

该捆束方法包括：

拉出工序，利用切断基准位置调整机构从保持被卷绕的上述封缄胶带的胶带保持器中拉出上述封缄胶带；

捆束工序，将该被拉出的封缄胶带引导至具有引导被捆束物的谷部的齿轮状卷绕辊，并引导上述被捆束物，使上述被捆束物隔着被引导的上述封缄胶带而抵接上述谷部这样对该被捆束物进行捆束；

切断工序，利用设置在上述卷绕辊的后段的切断机构切断上述非黏着区域，使得在被上述切断机构切断后所获得的第一非黏着区域及第二非黏着区域之间的长度之差，即，上述第一非黏着区域的长度h1与上述第二非黏着区域的长度h2之间的差h1-h2的长度为能够使用户识别出上述第一非黏着区域长出第二非黏着区域的部分是捏持部分的长度。

11.根据权利要求10所述的捆束方法，其特征在于，

上述切断基准位置调整机构具有：齿轮状卷绕辊、保持部以及设置在该保持部的活塞机构，

在上述封缄胶带配置成包络上述卷绕辊的齿轮的状态下，上述卷绕辊的齿轮的前端部隔着上述封缄胶带而抵接上述保持部，

该活塞机构是，在上述齿轮的前端部抵接上述保持部的状态下，通过对包络的上述封缄胶带施力，以使上述封缄胶带在上述齿轮的谷部的方向上进退，来调整切断基准位置的机构。