[发明专利]耐热的抗静电粘接膜有效
| 申请号： | 201110291260.5 | 申请日： | 2011-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN102827563A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 冯殿润;张纪铭;曹俊哲;颜世勋 | 申请（专利权）人： | 南亚塑胶工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J133/08 | 分类号： | C09J133/08;C09J133/14;C09J143/04;C09J7/02;C09J9/02;B32B7/12 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 崔香丹;洪燕 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 耐热 抗静电 粘接膜 | ||
1.一种耐热的抗静电粘接膜，其特征在于，组合物包含上层薄膜、底层薄膜、涂布于该底层薄膜的聚硅氧处理脱模层及涂布于该脱模层正面的中层感压粘接剂层，该感压粘接剂层的组成包含：
a.含反应型硅烷化合物的(甲基)丙烯酸系聚合物，其组份为100PHR；
b.增塑剂，其组份为0.1至30PHR；
c.离子化合物或抗静电剂，其组份为0.01至30PHR；以及
d.交联剂，其组份为0.01至15PHR。
2.如权利要求1所述的耐热的抗静电粘接膜，其特征在于，含反应型硅烷化合物的(甲基)丙烯酸系聚合物包含：
a.0.01至5重量％的反应型硅烷化合物；
b.0.5至30重量％的含环氧乙(丙)烷基的(甲基)丙烯酸酯；
c.10至90重量％的烷基(甲基)丙烯酸酯；
d.1至30重量％的含羟基的(甲基)丙烯酸酯；以及
e.0.01至0.15重量％的含羧酸的单体。
3.如权利要求1所述的耐热的抗静电粘接膜，其特征在于，所述增塑剂为二辛基己二酸酯、二异癸基己二酸酯、二辛基壬二酸酯、二辛基癸二酸酯中的一种或一种以上的组合。
4.如权利要求2所述的耐热的抗静电粘接膜，其特征在于，所述反应型硅烷化合物是含压克力基的硅烷偶合剂，其结构式如下：
其中R1、R2、R3为OCH3或OC2H5。
5.如权利要求2所述的耐热的抗静电粘接膜，其特征在于，所述反应型硅烷化合物结构如下：
R1为含(甲基)丙烯酸基(压克力基)，R2为含OH基、环氧基、氨基等反应型官能团，而m、n为大或等于1的整数。
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