[发明专利]导电薄膜及触控显示面板的制作方法及单层式触控面板

说明书

技术领域

本发明是有关于一种触控装置，且特别是有关于一种导电薄膜及触控显示面板的制作方法及单层式触控面板。

背景技术

传统上，利用薄膜技术来制作电子元件或导线时，通常会依照所制造的元件或导线的特性，利用依序进行的成膜、光阻涂布、蚀刻等制程，将薄膜形成具有特定形状的薄膜图案，如此才能达到特定的功能。常见的薄膜制作方法是利用黄光微影制程先将光阻的图案定义出来，接着在光阻图案的覆盖下，对薄膜进行湿蚀刻，以将图案移转至薄膜上。若为多层堆叠的结构，则需进行多道黄光微影制程，以完成必要的膜层。

以触控面板的导电薄膜而言，薄膜形成方法一般为气相沉积法，导电薄膜的材质为铟锡氧化物(indium tin oxide，ITO)、铟锌氧化物(indium zincoxide，IZO)、锌铝氧化物(aluminum zinc oxide，AZO)或氟锡氧化物(fluorinetin oxide，FTO)。其中气相沉积法已广泛应用于半导体与面板工业制程，但由于目前气相沉积法的量产应用，仍需一系列真空程序，其硬体投资与制造成本相当昂贵，进而影响产品价格的竞争优势。因此，开发较低成本的薄膜技术是必需的。此外，如何使薄膜形成技术及设备的制造成本低、较易大面积成膜以及降低成膜载体外形限制等，对于未来薄膜形成技术而言，越来越重要。

发明内容

本发明有关于一种导电薄膜及触控显示面板的制作方法，将液态状的光固化导电材料或热固化导电材料涂布于透明基板上，并经固化成型而成为导电薄膜。上述的制作方法具有制造成本低、较易大面积成膜以及成膜载体外形或材质限制低等优点，因此能在任意尺寸的玻璃基板或塑胶基板上形成预定膜厚的导电薄膜。此外，利用上述方法制作的单层式触控面板，其导电薄膜的厚度很薄且仅有单层透明基板，故可减少触控面板的整体厚度。

根据本发明之一方面，提出一种导电薄膜的制作方法，包括下列步骤。放置透明基板于旋转涂布机上。旋转涂布导电薄膜于透明基板上，导电薄膜包含复数个导电物。对导电薄膜进行固化，以使该复数个导电物键结。

作为可选的技术方案，该导电薄膜为感应线路层，而形成该感应线路层的方法包括：图案化该导电薄膜，以形成复数个第一感应线路以及第二感应线路，该复数个第一感应线路与该复数个第二感应线路呈棋盘状配置且彼此电性绝缘。

作为可选的技术方案，图案化该导电薄膜的方法包括干式蚀刻或湿式蚀刻。

作为可选的技术方案，形成该感应线路层之后，还包括形成导电胶于该透明基板上，该导电胶与该感应线路层电性连接。

作为可选的技术方案，该导电胶为异方性导电胶。

作为可选的技术方案，形成该导电胶之后，更包括对软性电路板进行热压合，该导电胶接合于该感应线路层与该软性电路板之间。

作为可选的技术方案，还包括贴合该透明基板于显示面板上，且该感应线路层位于该显示面板与该透明基板之间。

作为可选的技术方案，该复数个导电物包括导电高分子、纳米碳管、石墨烯、纳米金属粒子或纳米金属丝状物。

作为可选的技术方案，对该导电薄膜进行固化的步骤包括热固化或光固化。

根据本发明之另一方面，提出一种触控显示面板的制作方法，包括下列步骤。放置透明基板于旋转涂布机上。旋转涂布导电薄膜于透明基板上，导电薄膜具有复数个导电物。对导电薄膜进行固化，以使该复数个导电物键结。图案化导电薄膜，以形成感应线路层。形成导电胶于透明基板上。对软性电路板进行热压合，导电胶接合于感应线路层与软性电路板之间。贴合透明基板于显示面板上，且感应线路层位于显示面板与透明基板之间。

作为可选的技术方案，图案化该导电薄膜的方法包括干式蚀刻或湿式蚀刻。

作为可选的技术方案，该导电胶为异方性导电胶。

作为可选的技术方案，该复数个导电物包括导电高分子、纳米碳管、石墨烯、纳米金属粒子或纳米金属丝状物。

作为可选的技术方案，对该导电薄膜进行固化的步骤包括热固化或光固化。

作为可选的技术方案，贴合该透明基板于该显示面板之后，还包括电性连接该软性电路板与该显示面板。

根据本发明之另一方面，提出一种单层式触控面板，包括透明基板、导电薄膜以及黏胶。透明基板具有相对的第一表面以及第二表面。导电薄膜涂布于第一表面上，导电薄膜包含复数个导电物，导电薄膜经图案化而形成感应线路层。黏胶邻近于导电薄膜。

作为可选的技术方案，该复数个导电物包括导电高分子、纳米碳管、石墨烯、纳米金属粒子或纳米金属丝状物。