[发明专利]一种机柜级服务器及其集中供电屏蔽结构有效
申请号: | 201110228366.0 | 申请日: | 2011-08-10 |
公开(公告)号: | CN102306040A | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
发明(设计)人: | 叶玲;胡航空;谢永华;戴养哩 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/16 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机柜 服务器 及其 集中 供电 屏蔽 结构 | ||
技术领域
本发明涉及电子、通讯设备领域,尤其涉及一种机柜级服务器及集中供电屏蔽结构。
背景技术
机柜级服务器作为服务器及云计算的主要平台相对传统的机架服务器具有节能降成本的优势,而铜排集中供电是机柜服务器的一种主要的节能降成本方式。
机柜级服务器采用机柜铜排集中供电容易造成EMC(电磁兼容性,Electro Magnetic Compatibility)屏蔽设计困难。机柜级服务器铜排供电在业界处于预研阶段,机柜级服务器的铜排集中供电屏蔽结构在业界无成熟产品化方案,现有的集中供电的屏蔽方法沿用惯用的屏蔽设计,集中供电铜排屏蔽有以下困难,特别对于开放式机架安装的应用场景,例如:设计复杂(涉及机柜内分解的很多个部件之间增加屏蔽材料并且有效良好搭接,实现困难)。
发明内容
本发明的实施例提供一种机柜级服务器及其集中供电屏蔽结构,实现了框柜一体化铜排集中供电的屏蔽结构,可以应用在开放式机架的应用场合,结构设计简单。
本发明实施例提供的一种机柜级服务器的集中供电屏蔽结构,所述机柜级服务器的集中供电屏蔽结构包括:多个插框、用于对所述多个插框进行供电的供电铜排以及内胆屏蔽罩,所述供电铜排的多个插口分别对应插接在所述多个插框上为所述多个插框进行集中供电;
所述内胆屏蔽罩包覆在所述多个插框和/或所述供电铜排的外周将所述多个插框与所述供电铜排屏蔽。
一种机柜级服务器的集中供电屏蔽结构,所述机柜级服务器的集中供电屏蔽结构包括:一个或多个插框、用于对所述一个或多个插框进行供电的供电铜排以及内胆屏蔽罩,所述内胆屏蔽罩包覆在所述一个或多个插框上的外周形成屏蔽单体,并将所述一个或多个插框与所述供电铜排屏蔽。
所述屏蔽单体对应所述供电铜排的多个插口的位置上分别开设开孔,所述供电铜排的多个插口分别贯穿所述开孔对应插接在所述屏蔽单体上对所述一个或多个插框进行集中供电。
本发明实施例还公开了一种机柜级服务器,包括上述机柜级服务器的集中供电屏蔽结构。
实施本发明实施例,具有如下有益效果:由于内胆屏蔽罩包覆多个插框或供电铜排的外周将多个插框与供电铜排屏蔽,实现了框柜一体化铜排集中供电的屏蔽结构,可以应用在开放式机架的应用场合,结构设计简单。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例的机柜级服务器的集中供电屏蔽结构实施例一的多插框组装后的结构示意图;
图2是本发明实施例的机柜级服务器的集中供电屏蔽结构实施例一的内胆屏蔽罩的结构示意图;
图3是本发明实施例的机柜级服务器的集中供电屏蔽结构实施例一的屏蔽体的结构示意图;
图4是本发明实施例的机柜级服务器的集中供电屏蔽结构实施例一的屏蔽体与机架组装后的结构示意图;
图5是本发明实施例的机柜级服务器的集中供电屏蔽结构实施例二的单插框屏蔽单体的结构示意图;
图6是本发明实施例的机柜级服务器的集中供电屏蔽结构实施例二的多插框屏蔽单体的结构示意图;
图7是本发明实施例的机柜级服务器的集中供电屏蔽结构实施例二的屏蔽体的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明的保护的范围。
实施本发明实施例的机柜级服务器的集中供电屏蔽结构,包括:多个插框1、用于对所述多个插框进行供电的供电铜排2以及内胆屏蔽罩3,所述供电铜排2的多个插口分别对应插接在所述多个插框1上为所述多个插框1进行集中供电;
所述内胆屏蔽罩3包覆在供电铜排2的外周将所述多个插框1与所述供电铜排2屏蔽。
以下详细说明本发明实施例一的机柜级服务器的集中供电屏蔽结构,亦即内胆屏蔽罩3包覆在供电铜排2的外周形成屏蔽体4的结构,参见图1-图4所示。
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