[发明专利]密封连接器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种传递电流或信号的连接器，尤其涉及一种密封连接器，同时，本发明还涉及该连接器的制造方法。

背景技术

在现有技术中，设置在密封舱上的连接器需要有良好的密封性能，以保证密封舱的密封性能，在连接器领域，密封性能最好的连接器的壳体与壳体内孔中设置的接触件是通过烧结玻璃封接在一起，但这种封接技术需要在高温下将玻璃粉熔化，封接的温度很高，因此，壳体的耐温性能需要好，所以采用玻璃封接技术的连接器的壳体都是由熔点较高的材料制造而成的，这类材料的密度一般较大，这就造成了连接器的质量较大，无法实现连接器的轻质化。另外，当连接器应用在密封舱上时，为了保证密封性能，需要将连接器的壳体与密封舱熔焊在一起，进行熔焊的各部件需要是同种材料制作而成的，现有技术中有一种密封舱是由铝合金制造而成的，为了能与铝合金制造的密封舱进行熔焊，用在这种密封舱上的连接器的壳体也需要是由铝合金制成的，但是，铝合金的熔点太低，铝合金的连接器壳体与其内的接触件不能通过烧结玻璃实现固连及绝缘。

发明内容

本发明的目的在于提供一种密封连接器，以解决现有技术中铝合金的连接器壳体与其内的接触件不能通过烧结玻璃实现固连及绝缘的问题，同时，本发明还涉及该连接器的制造方法。

为实现上述目的，本发明的密封连接器采用如下技术方案：一种密封连接器，包括由铝合金制成的壳体，所述壳体的内孔中设置有接触件部件，接触件部件包括环体，环体内通过烧结玻璃密封设置有插针接触件，所述接触件部件通过环体与壳体之间的焊接固定密封设置在壳体内。

所述的环体与壳体之间的焊接为锡焊接。

所述的壳体与环体之间的焊接部位处于环体的后端部，环体的外周面上具有朝向前端的定位台阶面，所述壳体的内孔壁上具有与环体的定位台阶面顶压配合的配合台阶面。

所述的环体的外周面的后段与壳体的内孔壁之间具有容设焊接时产生的焊料的间隙。

本发明的密封连接器的制造方法采用如下技术方案：

一种密封连接器的制造方法，先通过烧结玻璃将连接器的插针接触件烧结固定在一个环体内；然后将环体连同环体内的插针接触件插设在连接器的壳体的内孔中，最后采用焊接的方式将环体密封焊接固定在壳体内，所述壳体为由铝合金制成的壳体。

所述的焊接固定方式为锡焊接固定方式。

所述的壳体与环体在环体的后端部焊接在一起，并在环体的外周面上设置上朝向前端的定位台阶面，同时在壳体的内孔壁上设置上与环体的定位台阶面顶压配合的配合台阶面。

所述的环体的外周面的后段与壳体的内孔壁之间具有容设焊接时产生的焊料的间隙。

本发明的密封连接器的壳体为铝合金，壳体内设置有接触件部件，接触件部件包括环体，环体内通过烧结玻璃烧结有插针接触件，环体与壳体之间密封焊接，由于烧结玻璃具有良好的密封效果，因此，插针接触件与环体之间的密封配合良好，再加上环体是密封焊接在壳体内的，因此，本发明的密封性能很好，另外，由于插针接触件是先烧结在环体内然后再通过环体与壳体之间的焊接实现在壳体内的固定的，所以壳体不需要承受烧结温度，既解决了连接器的密封问题又不会让壳体因承受高温而熔毁。另外，本发明的连接器的壳体是由铝合金制造而成的，由于铝合金的密度较小，采用铝合金制造连接器的壳体可以减轻整个连接器的重量，有利于设备的轻量化。

本发明的壳体与环体之间的焊接部位处于环体的后端部，环体的外周面上的定位台阶面与壳体的内孔壁上的配合台阶面顶压配合，这样，在将接触件部件插装在壳体内后，定位台阶面与配合台阶面顶压配合实现接触件部件在壳体内的定位，方便在环体的后将环体焊接在壳体内。

附图说明

图1是本发明的密封连接器的结构示意图；

图2是图1中的接触件部件的结构示意图。

具体实施方式