[发明专利](甲基)丙烯酸系树脂组合物有效
| 申请号： | 201080047821.0 | 申请日： | 2010-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN102574951A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 栗村启之;市川勇;南云贵之;星野贵子;渡边淳 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08F20/20 | 分类号： | C08F20/20;C08F2/50;C09J4/02;C09J5/00;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;苗堃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 甲基 丙烯酸 树脂 组合 | ||
技术领域
本发明涉及一种(甲基)丙烯酸系树脂组合物。
背景技术
以往，在各种电子部件、光学部件、光学设备的制造中多使用紫外线固化性或可见光固化性等光固化性树脂组合物。所使用的方式有粘合、灌注、涂布、密封、成型等各种方式。所使用的组合物已知有(甲基)丙烯酸系、环氧系、氧杂环丁烷系、聚乙烯系、多烯/多硫醇系等。特别是(甲基)丙烯酸系用得最多，依照用途而使用氨基甲酸酯丙烯酸酯系、环氧丙烯酸酯系、聚酯丙烯酸酯系等。另外，只限于光学部件、光学设备的接合时，氨基甲酸酯丙烯酸酯系等(甲基)丙烯酸系及多烯/多硫醇系用得最多。
但是，近年来，在光学部件、光学设备的高功能化进展的同时，光固化性树脂组合物被要求达到的性能、品质也各式各样而且逐渐要求高水平，以往的光固化性树脂组合物逐渐变得不够完美。因此，现在正进行各种研究。作为光固化性树脂组合物所要求的性能、品质，具体而言，可举出与用途相符的粘度、低臭气、低释气、高透明性、高粘合力、高耐热性等。
近年来，特别是作为必要的性能可举出生产时的耐热性。例如，有时会在光学部件、光学设备的表面处理、部分涂装等之中，实施超过200℃高温下的蒸镀处理、或实施高温下的烘烤涂装。另外，除了IC或电阻、感应器等电子部件以外，如今图像传感器等光学设备也能够适用电路基板上的表面组装，此时，可以通过高温的回流焊。近年来，特别是随着焊料的无铅化，回流焊的温度条件也逐渐变得严格。在这种生产工序中，为了提高光学部件、光学设备的品质，或是提高生产率、生产成品率，要求光固化性树脂组合物的使用部位能够充分地经得起高温加热处理。即，需要在高温加热处理中不产生剥离、发泡、裂缝、变色等。
另外，有时会由于上述高温加热处理时产生的释气而发生部件、设备的局部性污染，或是由于制造后的工序、使用时所产生的释气而使部件、设备特性下降。特别是随着近年来的光学部件、光学设备的小型化、精密化，释气致使特性下降的问题变得越来越显著。
鉴于这种现状，虽然公开了一种具有耐热性、低释气性的光固化型的丙烯酸系粘合剂，其由聚丁二烯化合物、具有脂环族基或链状脂肪族基的单官能(甲基)丙烯酸酯、具有羟基和/或环状醚键的单官能(甲基)丙烯酸酯及单官能丙烯酰胺化合物等构成，但是无法说该光固化型的丙烯酸系粘合剂的耐热性、低释气性均充分(参照专利文献1)。
另外，作为耐热性粘合剂，公开了一种剥离粘合强度优异的聚酰亚胺系粘合剂，但是由于进行加热固化，所以固化费时，生产性差(参照专利文献2)。
进而，公开了一种二液主剂型的具有耐热性的丙烯酸系粘合剂，其中含有甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸异冰片酯、及在末端具有聚合性不饱和双键的液状橡胶，但是无法说耐热性、低释气性均充分(参照专利文献3)。
另外，公开了一种丙烯酸系粘合剂，其特征在于，作为对各种被粘物具有同样高的粘合强度，且耐热性及耐湿性良好、刚性也优异而且固化收缩性低、粘合应变小的能量线固化性树脂组合物，含有分子量为500～5000的(甲基)丙烯酸酯、介由酯键而具有碳数2～8的不饱和烃基的单官能(甲基)丙烯酸酯、含羟基的(甲基)丙烯酸酯、多官能度(甲基)丙烯酸酯、光聚合引发剂、抗氧化剂。所述分子量为500～5000的(甲基)丙烯酸酯的主链骨架为选自聚丁二烯、聚异戊二烯及它们的氢化物中的至少1种，且在该主链骨架的末端或侧链具有至少1个(甲基)丙烯酰基；但是关于耐热性没有记载(参照专利文献4)。
而且，还公开了一种粘合性组合物，其特征在于，含有多官能(甲基)丙烯酸酯、单官能(甲基)丙烯酸酯、光聚合引发剂，且由上述组合物所得到的固化体的玻璃化温度为-50℃～40℃。但是关于提高固化体的玻璃化温度来得到充分的耐热性没有记载(参照专利文献5)。
专利文献1：日本特开2006-342222号公报
专利文献2：日本专利第3014526号公报
专利文献3：日本专利第3934701号公报
专利文献4：国际公开第2006/129678号小册子
专利文献5：国际公开第2008/018252号小册子
发明内容
为了解决这些以往技术的课题，尤其是耐热性及释气性提高的课题，经过各种研究，结果完成了本发明。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电气化学工业株式会社，未经电气化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080047821.0/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：太阳能电池背面保护膜用聚酯膜
- 下一篇：具有截流阀的洒水器设备
- 同类专利
- 用作底部填充材料的热固性组合物和半导体装置-201880015827.6
- 山津繁;金川直树 - 松下知识产权经营株式会社
- 2018-02-27 - 2019-10-25 - C08F20/20
- 本发明的目的是提供一种热固性组合物，其用作底部填充材料以密封在基材和面朝下接合到该基材上的半导体芯片之间的间隙，并具有改善半导体装置的RF特性的能力。用作底部填充材料的热固性组合物含有：单官能或双官能丙烯酸类化合物；热自由基聚合引发剂；二氧化硅；和包含1，2‑乙烯基基团的弹性体。所述热固性组合物是液体，并且具有在热固化时转变成固化产物的性质，所述固化产物具有在25℃为3.2以下的相对介电常数和在25℃为0.013以下的介电损耗角正切。
- 三丙烯酸酯化合物及其制造方法以及组合物-201580056935.4
- 横堀海;池野健人;佐藤英之;长谷见隆司 - 三菱瓦斯化学株式会社
- 2015-10-21 - 2019-05-17 - C08F20/20
- 本发明提供一种下述式(1)所示的三丙烯酸酯化合物。式中，R分别独立地表示氢原子、碳原子数1～6的烷基或卤原子，R1和R2分别独立地表示碳原子数1～6的直链状或支链状的烷基，R3表示碳原子数1～6的直链状或支链状的烷基或羟甲基。
- 羟基酯树脂-201280061889.3
- E·J·坎贝尔 - 陶氏环球技术有限责任公司
- 2012-11-29 - 2014-08-20 - C08F20/20
- 羟基酯树脂组合物例如乙烯基酯树脂，其包含(a)二乙烯基芳烃二氧化物树脂与((b)至少一种开环反应物例如至少一种单羧酸例如(甲基)丙烯酸在(c)至少一种非胶凝催化剂例如路易斯酸催化剂存在下的反应产物；制造所述羟基酯树脂组合物的方法；可固化羟基酯树脂组合物，例如由所述羟基酯树脂组合物制成的可固化树脂组合物；固化所述可固化羟基酯树脂组合物的方法；和由所述可固化羟基酯树脂组合物制成的固化产物。由上述羟基酯树脂组合物制造的固化产物是热稳定的，并提供了改进的性质，例如与从已知的环氧树脂制备的已知固化产物相比，粘度较低且耐热性高。
- 自由基固化性化合物及其固化物、以及该化合物的制造方法-201280012171.5
- 今田知之;鹿毛孝和;今泉规史 - DIC株式会社
- 2012-03-05 - 2013-11-27 - C08F20/20
- 本发明的目的在于提供能够得到耐热性优异的固化物的自由基固化性化合物，为了达成该目的，提供下述通式(1)所示的自由基固化性化合物。一种自由基固化性化合物，其特征在于，其由下述式表示。(式中，R1、R2分别独立地为碳原子数1～8的烷基，R3、R4分别独立地为氢原子或甲基。m及n分别独立地为1～4的整数。X为芳香族烃基或被碳原子数1～8的烷基取代了的芳香族烃基。)
- (甲基)丙烯酸系树脂组合物-201080047821.0
- 栗村启之;市川勇;南云贵之;星野贵子;渡边淳 - 电气化学工业株式会社
- 2010-10-20 - 2012-07-11 - C08F20/20
- 本发明提供一种粘合性(甲基)丙烯酸系树脂组合物，其粘合性大且具有低释气性的耐热性，能够使贴合后的粘合体在250℃以上的高温使用。这是一种含有(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)光聚合引发剂的(甲基)丙烯酸系树脂组合物，该(B)光聚合引发剂在氮气流下、以升温速度10℃/分钟从30℃升温至250℃时，加热质量减少率为15质量％以下，由该组合物得到的固化体的玻璃化温度为250℃以上。
- 聚合性化合物和聚合性组合物-200780038823.1
- 滨田理惠子;入泽正福;村田圣 - 株式会社艾迪科
- 2007-10-09 - 2009-09-09 - C08F20/20
- 本发明提供一种右述通式(1)表示的聚合性化合物。(式(1)中，Z1和Z2表示(甲基)丙烯酰氧基，X1和X2相互独立地表示单键、碳原子数为1～8的可以具有支链的亚烷基、醚键、-COO-、-OCO-、-OCOO-、可以具有取代基的6元环、或它们的组合，R1表示-R’、-OR’、-CO-R’或-OCO-R’，R’表示卤原子、碳原子数为1～8的可以具有支链的烷基或可以具有取代基的6元环，L1和L2相互独立地表示单键、-CH2CH2-、-CH＝CH-、-C≡C-、-CH2O-、-OCH2-、-COO-或-OCO-中的任一种，m表示1～4的整数，多个R1可以各不相同。)
- 聚合性化合物和聚合性组合物-200780038732.8
- 入泽正福;长谷川峰树 - 株式会社艾迪科
- 2007-10-09 - 2009-09-09 - C08F20/20
- 本发明提供一种右述通式(1)表示的聚合性化合物。(式(1)中，A是由至少2个以上的6元环形成的环集合，该6元环可以具有取代基，X1和X2表示(甲基)丙烯酰氧基，Y1和Y2各自独立地表示单键、碳原子数为1～8的可以具有支链的亚烷基、醚键、-COO-、-OCO-、可以具有取代基的6元环或可以具有取代基的萘环、或它们的组合，上述取代基表示氢原子、卤原子、腈基、碳原子数为1～8的可以具有支链的烷基、碳原子数为1～8的可以具有支链的烷氧基、或碳原子数为2～8的可以具有支链的链烯基，该烷基、该烷氧基或该链烯基中的-CH2-可以被硫原子或氧原子取代，该烷基、该烷氧基或该链烯基中的氢原子可以被卤原子或腈基取代。)
- 专利分类
