[实用新型]表面贴装晶片自动上片装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种SMD晶片自动上片的装置，尤其是小型化、薄型化的smd晶片的自动上片装置。

背景技术

随着电子产品不断向小、薄型化方向发展，为之配套的元器件也随之向小、薄型化方向发展。从原来大量使用的49U、49S晶片，逐步向表面贴装元件（SMD）方向发展，且SMD石英晶片元器件的频率越来越高，尺寸也越来越小：8045（8mm×4.5mm）→7050→6035→5032→3225→2520→2016。

现有的技术是通过丝杠带动方形料台前后运动送料，设有3套视觉系统对石英晶片定位识别，采用机械手搬运、摆盘放置。现有的技术不具备加料器，需要频繁人工干预，影响工作效率，且现有的石英晶片上片装置系统造价费用高，结构复杂，对于小型化（5032）以下SMD晶片的摆放准确率≤50%。

发明内容

本实用新型目的是：提出一种经济简单、高效而可靠的SMD晶片自动上片装置，实现SMD晶片的自动传送、搬运，摆放，保证整个上片装置的稳定性和准确性。

本实用新型的技术方案是：一种SMD晶片自动上片的装置，包括送料装置、搬运装置和放料装置，所述送料装置，包括加料器和圆盘料台，分别由第一步进电机1和伺服电机的轴驱动；所述搬运装置，设有一个轴为中空的旋转电机，旋转电机轴的一端接吸头，另一端接负压发生器。旋转电机的机体一侧通过连接装置固定在可水平方向运动的高精度丝杠1的横轴上，机体另一侧通过偏心轮固定在第二步进电机2的转轴上，由旋转电机轴的吸放晶片及机体被驱动实现机械手吸片、搬运、放片的一系列动作。所述放料装置，包括载盘、载盘运动装置、提篮式收料盒和水平移动的高精度丝杠3；载盘运动装置设有连接框，安装在可水平移动的高精度丝杠4上，载盘运动装置上部设有与放置载盘并与载盘外形相匹配的定位槽，载盘运动装置内部设有一平台；平台一侧接长条形托板，平台下部固定在汽缸上，平台通过四脚接伸缩导柱；提篮式收料盒放置在可上下垂直移动的高精度丝杠3的运动轴上，盒内可叠合堆放6-8只或空或满的载盘；另设有图像识别装置和控制器，图像识别装置信号连接控制器，控制器输出端连接旋转电机、第一和第二步进电机、伺服电机和各高精度丝杠的驱动电机。

图像识别装置有2套，一套位于圆盘料台上方，固定在高精度丝杠的运动轴上，实现在园盘料台和载盘之间水平方向的直线运动。另一套位于送料装置和放料装置中间，固定于工作台面。

本实用新型的有益效果是：本装置采用伺服电机带动的圆盘平台送料，二级视觉系统定位，降低了成本，简化了结构，保证了传送、运输过程中的定位精度，提高了小型化（5032）以下SMD晶片的摆放准确率。送、放料部分采用专用加料器和收料盒，存取方便，减少了停机处理的时间，提升了系统运行效率。

附图说明

图1是本实用新型总体结构示意图

图2是本实用新型总体结构俯视示意图

图3是本实用新型载盘运动装置示意图

1、图像识别装置1，2、丝杠2，3、旋转电机，4、吸头，5、步进电机2，6、加料器，    7、步进电机1，8、丝杠1，9、图像识别装置2，10、伺服电机；11、圆盘料台，12、载盘，    13、载盘运动装置，14、丝杠3， 15、收料盒，16、丝杠4 ，17、载盘定位槽，18、连接框，19、托板，20、伸缩导柱。

具体实施方式

本实用新型装置能够实现将零乱的SMD晶片自动放入载盘中，为后道的晶片表面真空镀银作准备。

加料器一般为一个带有旋转螺纹的圆柱形容器，由步进电机驱动其动作。

园盘料台下设有一伺服电极，伺服电极顺时针匀速转动，带动园盘料台和其上的晶片相应转动，将晶片输送至图象识别装置1进行识别。

图像识别装置1在丝杠2带动下左右移动，将圆盘料台X、Y轴位置和载盘X、Y轴传输给计算机，以便调整保持它们水平位置处于同一平面上。

散乱的SMD晶片经加料器后进入园盘料台，圆盘料台振动抖动将成堆的SMD晶片散开。园盘料台上设有图像识别装置1，对待摆放SMD晶片的中心位置进行初次定位，然后吸头将识别出的SMD晶片向载盘运动装置方向搬运，在园盘料台和载盘运动装置中间设有图像识别装置2，对被吸头抓住的SMD晶片的位置、角度进行二次精确定位，并将信息传输为计算机，计算机分析处理后，控制吸头对该SMD晶片进行角度位置调整，再准确放入载盘中指定位置。