[实用新型]射频识别标签模组、容置体与堆叠容置体结构有效
| 申请号： | 201020170131.1 | 申请日： | 2010-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN201654827U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 魏乘彬;刘东昱 | 申请（专利权）人： | 永奕科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人： | 张俊阁 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 射频 识别 标签 模组 容置体 堆叠 结构 | ||
1.一种射频识别标签模组，其特征在于包括：
一个金属带，形成一个连续型环体且具有一个凹陷或一个贯孔；
一个射频识别标签，邻近于该金属带且位于该凹陷内或该贯孔内，该射频识别标签包括：
一个能够与该金属带产生电磁感应的天线；以及
一个芯片，该芯片电耦接至该天线。
2.一种射频识别标签模组，其特征在于包括：
一个金属带，形成一个非连续型环体；
一个射频识别标签，邻近于该金属带，该射频识别标签包括：
一个能够与该金属带产生电磁感应的天线；以及
一个芯片，该芯片电耦接至该天线。
3.如权利要求2所述的射频识别标签模组，其特征在于，该金属带具有一个第一终端与一个第二终端，该第一终端与该第二终端维持一个间隙。
4.如权利要求2所述的射频识别标签模组，其特征在于，该金属带包括多个导电段。
5.如权利要求2所述的射频识别标签模组，其特征在于，该金属带具有一个凹陷，且该射频识别标签位于该凹陷内。
6.如权利要求2所述的射频识别标签模组，其特征在于，该金属带具有一个贯孔，且该射频识别标签位于该贯孔内。
7.一种容置体，其特征在于包括：
一个容置本体，具有一个容置空间；以及
一个射频识别标签模组，电绝缘地配置于该容置本体，该射频识别标签模组包括：
一个金属带，形成一个连续型环体且环绕该容置空间，其中该金属带具有一个凹陷或一个贯孔；以及
一个射频识别标签，邻近于该金属带且位于该凹陷内或该贯孔内，包括一个能够与该金属带产生电磁感应的天线以及一个芯片，该芯片电耦接至该天线。
8.如权利要求7所述的容置体，其特征在于，该射频识别标签模组位于该容置空间外。
9.如权利要求7所述的容置体，其特征在于，该容置本体的材质包括纸。
10.一种容置体，其特征在于包括：
一个容置本体，具有一个容置空间；以及
一个射频识别标签模组，电绝缘地配置于该容置本体，该射频识别标签模组包括：
一个金属带，形成一个非连续型环体且环绕该容置空间；以及
一个射频识别标签，邻近于该金属带，包括一个能够与该金属带产生电磁感应的天线以及一个芯片，该芯片电耦接至该天线。
11.如权利要求10所述的容置体，其特征在于，该金属带具有一个第一终端与一个第二终端，该第一终端与该第二终端维持一个间隙。
12.如权利要求10所述的容置体，其特征在于，该金属带包括多个导电段。
13.如权利要求10所述的容置体，其特征在于，该金属带具有一个凹陷，且该射频识别标签位于该凹陷内。
14.如权利要求10所述的容置体，其特征在于，该金属带具有一个贯孔，且该射频识别标签位于该贯孔内。
15.如权利要求10所述的容置体，其特征在于，该射频识别标签模组位于该容置空间外。
16.如权利要求10所述的容置体，其特征在于，该容置本体的材质为纸。
17.一种堆叠容置体结构，其特征在于包括：
多个容置体，以多层堆叠的方式配置，其中各该容置体包括：
一个容置本体，具有一个容置空间；以及
一个射频识别标签模组，电绝缘地配置于该容置本体，且包括：
一个金属带，形成一个连续型环体且环绕该容置空间，其中该金属带具有一个凹陷或一个贯孔；以及
一个射频识别标签，邻近于该金属带且位于该凹陷内或该贯孔内，包括一个能够与该金属带产生电磁感应的天线以及一个芯片，该芯片电耦接至该天线；
其中，各层的各该容置体的各该金属带位于同一高度上。
18.如权利要求17所述的堆叠容置体结构，其特征在于，各该射频识别标签模组位于该容置空间外。
19.如权利要求17所述的堆叠容置体结构，其特征在于，各该容置本体的材质为纸。
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