[发明专利]用于优化散热的布置电路板的组件的方法及电路设备有效

专利信息
申请号: 200910147410.8 申请日: 2009-06-10
公开(公告)号: CN101610637A 公开(公告)日: 2009-12-23
发明(设计)人: 罗泰权 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 代理人: 韩明星;李娜娜
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 用于 优化 散热 布置 电路板 组件 方法 电路 设备
【说明书】:

本申请要求于2008年6月20日在韩国知识产权局提交的第2008-58360 号韩国专利申请的权益,其公开通过引用包含于此。

技术领域

本发明的多方面涉及一种电子电路板中的组件的布置,具体地讲,涉及 一种用于优化散热的布置电路板的组件的方法以及一种具有通过执行所述方 法而布置的组件的电路设备。

背景技术

近来,包括切换模式电源(switched mode power supply,SMPS)的电子电 路已经变得更为小型化和集成化。具体地讲,主要用于电子电路中的诸如功 率晶体管的组件在运行时产生大量的热。如果这样的电子电路没有进行适当 地散热,则会发生诸如应力(stress)的许多与温度有关的问题。当设计电子电 路时,电子组件的布置在散热方面的不足也会导致这样的问题。

发明内容

本发明的多方面提供一种用于优化散热的布置电路板的组件的方法,从 而在排放大量热的包括电源电路的电子电路中,通过适当地布置电子组件而 得到优化的散热效果。

本发明的多方面还提供一种具有通过执行用于优化散热的布置电路板的 组件的方法而布置的组件的电路设备。

本发明的多方面还提供一种用于电路设备以优化散热的电路板。

根据本发明的一方面,提供一种用于优化散热的布置电路板的多个组件 的方法,所述电路板具有空气入口单元和空气出口单元,所述方法包括:沿 连接空气入口单元和空气出口单元的虚拟直线,在具有预定宽度的散热区域 中,布置所述多个组件中的预定数量的组件。

根据本发明的另一方面,提供一种用于实现优化散热的电路设备,所述 电路设备包括:电路板,在电路板上安装预定数量的多个电子组件;空气入 口单元,为将空气吸入到电路板和所述预定数量的多个电子组件提供空间; 空气出口单元,为将空气排放到电路板的外部提供空间;所述预定数量的多 个组件,布置在电路板中,其中,沿连接空气入口单元和空气出口单元的虚 拟直线,在电路板的具有预定宽度的散热区域中,按组件的大小的顺序布置 大小大于预定大小的所述预定数量的多个组件。

根据本发明总体构思的另一方面,提供一种用于实现优化散热的电路板, 其中,所述电路板包括预定数量的多个组件,沿连接吸入空气的点和排放空 气的点的虚拟直线,在具有预定宽度的散热区域中,按组件的大小的顺序布 置所述预定数量的多个组件中的大小大于预定大小的较大的组件。

将在下面的描述中部分地阐述本发明的其它方面和/或优点,且部分在描 述中将是显而易见的,或可以通过实施本发明而获知。

附图说明

通过下面结合附图描述实施例,本发明的这些和/或其它方面和优点将变 得明显并更容易理解,附图中:

图1是根据本发明实施例的具有这样布置的组件的电路设备的示意性平 面图,其中,通过执行用于优化散热的布置电路板的组件的方法来布置组件;

图2是用于说明根据本发明实施例的用于优化散热的布置组件的方法的 第一方面的示图;

图3是用于说明根据本发明实施例的用于优化散热的布置组件的方法的 第二方面的示图;

图4a是示出在将根据本发明实施例的组件布置方法应用到包括多个电 子组件的电源电路之前空气流动的图像;

图4b是示出在将根据本发明实施例的组件布置方法应用到包括多个电 子组件的电源电路之后空气流动的图像;

图5是示出根据本发明实施例的空气阻力根据矩形组件的大小的图像;

图6是示出根据本发明实施例的空气阻力根据圆形组件的大小的图像;

图7是示出根据本发明实施例的空气阻力根据空气入口单元和最靠近空 气入口单元的组件之间的距离的图像;

图8是示出根据本发明实施例的空气阻力根据彼此平行布置的两个或更 多个组件的图像。

具体实施方式

现在,将详细描述本发明的当前实施例,在附图中示出了本发明的示例, 其中,相同的标号始终表示相同的元件。在下面通过参照附图来描述实施例 以说明本发明。

图1是根据本发明实施例的具有这样布置的组件的电路设备的示意性平 面图,其中,通过执行用于优化散热的布置电路板100的组件的方法来布置 组件。

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