[发明专利]窑变抛釉砖及其生产方法无效
申请号: | 200910040456.X | 申请日: | 2009-06-22 |
公开(公告)号: | CN101591962A | 公开(公告)日: | 2009-12-02 |
发明(设计)人: | 陈满坚;唐纳德·温·黑格比 | 申请(专利权)人: | 陈满坚 |
主分类号: | E04F13/14 | 分类号: | E04F13/14;C04B41/86 |
代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 华 辉;刘菁菁 |
地址: | 528000广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 窑变抛釉砖 及其 生产 方法 | ||
1、一种窑变抛釉砖的生产方法,其特征在于依次包括以下步骤:
(A)在砖胚上覆盖(印制或以其它方法)熔块粉,烧成,形成熔块层;
(B)在所述已烧成的熔块层上至少进行一次装饰釉的装饰(印制、甩釉或其它方法)并烧成的操作,得到半成品;
(C)对所述半成品表层进行抛光处理。
2、根据权利要求1所述的生产方法,其特征在于所述步骤A是根据已制好的网板将调制好的熔块粉印制在砖面上形成图案,图案中的凹槽部分留空,然后进行第一次烧成。
3、根据权利要求1或2所述的生产方法,其特征在于所述步骤B依次包括以下操作:根据已制好的网板在所述熔块层表面印刷调配好的第一种釉料,对于采用不同颜色的部位则留空,然后进行第二次烧成;根据已制好的网板在上述步骤所形成的表面印刷另一种颜色的釉料,然后进行第三次烧成。
4、由权利要求1~3所述的方法生产的抛釉砖。
5、根据权利要求4所述的抛釉砖,其特征在于:包括砖胚、烧结成形于砖胚表面的熔块层及由熔块层与釉料反应形成并经抛光处理的表层。
6、根据权利要求5所述的抛釉砖,其特征在于:所述熔块层包括位于主体图案间的凹槽,凹槽内填充各种装饰釉料或金属镀层。
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