[实用新型]发光装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光装置，尤其涉及一种以发光二极管作为光源的发光装置。

背景技术

随着全世界的能源持续的缩减，世界各国无不在节能方面积极突破，特别是日常的照明设备，其中，利用光电转换的原理且可以大量节省能源与具有大功率高亮度的特性的发光二极管(LED)已被大量使用，并被逐渐应用于现代的显示器背光源、投影机、照明装置等发光装置。

由于发光二极管为化合物型半导体，故对温度非常敏感，一般都必须使其芯片周围温度小于75℃。但是实际上输入给发光二极管的功率只有极少部分可被转换成光，其余大部分的功率是转换成热量，而这些热量如果无法适时地排出到周围环境，将会使发光二极管的温度过高从而影响其发光强度及使用寿命，因此散热问题是目前将发光二极管应用于照明时所必须积极处理的问题。

传统的发光二极管组装于电路基板上以形成发光装置，而随着发光二极管的输出功率越来越高，该电路基板除了扮演承载发光二极管的角色外，还必须扮演提供散热的角色，以将发光二极管所产生的热量传导出去。由于传统发光二极管发热量不大，散热问题不严重，因此只要运用一般电子用的铜箔印刷电路板(PCB)即可解决其散热问题。

随着发光二极管的功率越来越高，铜箔印刷电路板已经不足以应付散热需求，因此后来发展出一种如图1所示的发光装置12，该发光装置12将一个或多个发光二极管122布设于已经完成图案化的铜箔印刷电路板121上，并将该发光装置12与一金属板11接合，以使该发光装置12所产生的热量可经由该金属板11散出至外界。

该发光二极管122所产生的热量必须通过铜箔印刷电路板121才能传导至该金属板11，该热量经多层介质传导所以严重影响其散热效果，使整体所呈现的散热效果不如预期，只能通过扩大介质的散热面积的方式来达成所想要的散热效果，但是此方式会造成制造成本的大量增加。

在现代科技化电子产品轻薄短小的发展趋势下，发光装置已经不容许再采用多层及大面积的传热介质来传导发光二极管所产生的热量。故为解决上述热量传导问题，相应地发展出如图2A及图2B所示的发光装置2，该发光装置2在金属板21的表面形成一绝缘层22(Insulated Layer)，并且在该绝缘层22上形成一铜箔层23；在该铜箔层23上进行一连串的包含化学蚀刻、清洗等工艺，使该铜箔层23完成图案化；最后，将发光二极管24连接于该图案化的铜箔层23上以完成该发光装置2。

但是该铜箔层23的图案化需要非常繁复的化学蚀刻过程，因此其制作成本相当昂贵，且需要大量的设备与其相配合，故并不利于多样化产品的制造。

因此，如何提出一种发光装置，以解决大功率及高亮度的发光二极管的散热问题，并且能节约制造工序以降低制造成本，以及无需大量的设备与其相配合以有利于少量多样化产品的制造，的确为此相关领域所迫切待解的课题。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的一目的在于提供一种发光装置，该发光装置可应用于轻薄短小的电子产品中。

本实用新型的另一目的在于提供一种发光装置，该发光装置无需进行繁复的蚀刻过程即可完成线路布局的图案化，亦无需大量的设备与其相配合，以大量地减少制造成本以及可应用于少量多样化的产品。

本实用新型的又一目的在于提供一种发光装置，该发光装置可以避免电性信号的传递受到影响。

为达成前述及其它目的，本实用新型所提供的发光装置包括：载板；绝缘层，形成于该载板上；粘着层，形成于该绝缘层上且具有线路布局的图案；导电层，覆盖于该粘着层上并具有与该粘着层相同的图案；以及发光二极管，连接于该导电层上。

优选地，该发光装置的载板具有多个散热鳍片。

优选地，该发光装置的载板包括至少一个容置空间。

优选地，该发光装置还包括电源装置，该电源装置容置于该容置空间中。

优选地，该发光装置的电源装置是变压器、电缆线及该发光装置工作所需的电子元件中的至少之一。

优选地，该发光装置的粘着层的厚度介于5至200μm之间。

优选地，该发光装置的载板为铝板，该绝缘层为氧化铝层。

优选地，该发光装置的粘着层为铜胶或银胶层，该导电层为锡膏层。

优选地，该发光装置的载板为显示器背光源的框体，且该框体上依序设置有绝缘层、图案化粘着层、图案化导电层、发光二极管、扩散膜和面板。