[实用新型]散热外壳

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电设备的外壳，尤其是指一种电子设备的散热外壳。

【背景技术】

电子装置，特别是诸如HID、开关电源等之类的大功率电子装置，在工作过程中，其功率管、电感等元件会产生较高的热量，故要求该类型的电子装置需具有效果良好的散热结构，以便于将功率管所产生的热量及时散发出外壳，从而保证电子装置得以正常工作。目前，一般采用如下两种处理方法来解决电子装置的散热问题。一、采用桶形灌胶结构，即将电子装置的线路板置入于散热外壳之中，并在散热外壳内灌注导热胶，功率管等元件所产生的热量经由导热胶传导至外壳上，再由外壳散发出去，该处理方法存在着如下问题：工艺性极差，不利于规模化生产；灌注电热胶对电子元件的电参数有一定的影响，且，灌胶后，即使发现线路板存在线路问题，也无法对其返修；导热性能差，造成电子装置的内部温度和外壳温度差别较大。二、在散热外壳上打孔，线路板置入于散热外壳中，其上的功率管采用硅胶片绝缘，使用螺丝将功率管固定于外壳上，功率管所产生的热量直接传导至散热外壳并散发出去，该处理方法存在着如下问题：为了便于拧接螺丝，必须将功率管设计在线路板的两端附近，造成线路板布局的难度，布板不灵活；散热外壳上拧接有螺丝，造成电子装置的密封性能不好，容易引发线路板的电路故障，降低电子装置的安全性和稳定性，另一方面，也影响电子装置的外型美观。

【发明内容】

本实用新型的目的在于提供一种电子装置的散热外壳，其具有良好的密封性能和散热效果，且有利于方便线路板的设计和检测维修。

本实用新型的目的是通过如下技术方案而实现的：一种散热外壳，包括有U形底座、上盖板、前盖板、后盖板及弹性夹，其中，所述上盖板以可拆卸方式盖合于所述U形底座的上端口，所述前盖板以可拆卸方式盖合于所述U形底座的前端口，其上形成有引线孔，所述后盖板以可拆卸方式盖合于所述U形底座的后端口，所述U形底座的两侧壁的内侧面分别向内再向上延伸形成有散热板，所述散热板的下方分别形成有槽口朝内的固定槽，弹性夹夹紧安装于所述固定槽中的线板板上的发热元件和所述散热板。

上述散热外壳中，所述U形底座的两侧壁的上端分别形成有接合凸缘，所述上盖板的两边缘分别形成有与所述接合凸缘相匹配的接合槽，所述接合凸缘置入于所述接合槽。

上述散热外壳中，所述U形底座的两侧壁的上端分别形成有接合槽，所述上盖板的两边缘分别形成有与所述接合槽相匹配的接合凸缘，所述接合凸缘置入于所述接合槽。

上述散热外壳中，所述前盖板的四个角落处形成有开孔，所述上盖板前端对应于所述前盖板的上两个开孔处形成有螺丝孔，所述U形底座前端对应于所述前盖板的下两个开孔处形成螺丝孔，使用螺丝穿过所述前盖板的开孔而分别螺合于所述U形底座和所述上盖板的螺丝孔。

上述散热外壳中，所述后盖板的四个角落处形成有开孔，所述上盖板后端对应于所述后盖板的上两个开孔处形成有螺丝孔，所述U形底座后端对应于所述后盖板的下两个开孔处形成螺丝孔，使用螺丝穿过所述后盖板的开孔而分别螺合于所述U形底座和所述上盖板的螺丝孔。

上述散热外壳中，所述散热板的侧壁的内侧面处形成有卡接槽，所述弹性夹的侧壁的内侧面处形成有卡勾部，所述弹性夹的卡勾部卡入于所述散热板的卡接槽。

上述散热外壳中，所述U形底座的至少一个外侧面上形成有散热翼片。

相比于常见的散热外壳，本实用新型的有益效果在于：U形底座的两侧壁的内侧面分别向内再向上延伸形成有散热板，线路板上的主要发热元件通过弹性夹的夹合而与散热板紧贴，故此，主要发热元件所产生的热量可及时经由散热板传导至U形底座并散发出去，提高散热外壳的散热效果，且，诸如功率管之类的主要发热元件可以随意布置于线路板的两侧，其布线较为灵活，方便于线路板的设计。此外，在对电子装置进行检测时，如发现电路问题，可取出线路板而进行电参数调整，克服了桶形灌胶结构在灌胶后无法返修的缺陷，便于线路板的检测维修。

【附图说明】

下面结合附图及实施例对本实用新型做进一步说明。

图1是本实用新型散热外壳的结构示意图。

图2是本实用新型散热外壳的U形底座的结构示意图。

图3是本实用新型散热外壳的上盖板的结构示意图。

图4是本实用新型散热外壳的前盖板的结构示意图。

图5是本实用新型散热外壳的弹性夹的结构示意图。

【具体实施方式】