[实用新型]一种焊头位置检测装置无效

专利信息
申请号: 200720121927.6 申请日: 2007-07-31
公开(公告)号: CN201081693Y 公开(公告)日: 2008-07-02
发明(设计)人: 宋勇飞 申请(专利权)人: 深圳市创唯星自动化设备有限公司
主分类号: G01B11/00 分类号: G01B11/00;G01B11/03
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 代理人: 郭伟刚
地址: 518057广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 位置 检测 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种位置检测装置,具体涉及一种用于焊接装置的焊头位置检测的检测装置。

背景技术

随着半导体产业的不断发展,焊接装置,特别是超声波焊接装置(例如超声波金丝键合机)的使用越来越广泛。这些焊接装置的焊头通常包括变幅杆1以及安装在变幅杆1的前端的劈刀2。而变幅杆1通常通过转轴6等装置可转动的安装在固定支架4上。焊接时,控制变幅杆1绕转轴6转动,而使劈刀2产生上下位移。为了能够准确的控制劈刀2的位移量,如图1所示,现有技术是通过在变幅杆1远离劈刀2的末端设置感应块3(例如磁钢等),对应在固定支架4上安装涡流传感器5。在变幅杆1绕转轴6转动时,感应块3与涡流传感器5之间的距离产生变化,进而通过涡流传感器5来检测变幅杆1的位置,输出模拟信号至控制装置,由控制装置来控制变幅杆1动作。采用涡流传感器5至少存在以下缺陷:由于控制装置是采用数字信号进行运算及处理,因此涡流传感器5输出的模拟信号需要通过模数转换,转换成数字信号再输入到控制装置,由控制装置来处理,其处理复杂;而且模拟信号的存在精度低缺点。另外,涡流传感器5的成本较高,需要增加额外的模数转换器,增加了成本。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于,针对上述现有技术的采用涡流传感器检测焊头位置的精度低的缺陷,提供一种结构简单、精度高的焊头位置检测装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种焊头位置检测装置,所述焊头安装在固定支架上;所述检测装置包括光发射器以及根据所述光发射器发出的光线位移输出位置数字信号的线阵光传感器;所述光发射器和所述线阵光传感器分开安装在所述焊头和固定支架上。

在本实用新型的焊头位置检测装置中,所述光发射器固定安装在所述焊头上,所述线阵光传感器固定安装在所述固定支架上;或者,所述光发射器固定安装在所述固定支架上,所述线阵光传感器固定安装在所述焊头上。

在本实用新型的焊头位置检测装置中,所述线阵光传感器包括长条状的感光窗口;所述光发射器发射的光照射在所述感光窗口上。

在本实用新型的焊头位置检测装置中,所述光发射器是半导体激光发射管或者半导体发光二极管。

在本实用新型的焊头位置检测装置中,所述线阵光传感器是线阵CCD传感器或者线阵CMOS传感器。

实施本实用新型的焊头位置检测装置,至少具有以下有益效果:光发射器随着焊头一起运动,照射在线阵光传感器上的光斑的位置也随着焊头一起运动,通过检测照射在线阵光传感器上的光斑位置就可以间接检测到焊头位置。与超声波键合机现有技术中使用涡流传感器检测焊头位置相比较可知,本实用新型焊头位置检测装置具有结构简单,精确度高,输出信号可直接供数字信号处理器处理等优点。

附图说明

图1是现有的焊头位置检测装置的示意图;

图2是本实用新型的焊头位置检测装置的第一实施例的示意图;

图3是本实用新型的焊头位置检测装置的线阵光传感器的示意图;

图4是本实用新型的焊头位置检测装置的第二实施例的示意图。

具体实施方式

如图2、图3所示,是本实用新型的焊头位置检测装置的第一实施例。在本实施例中,以超声波金丝键合机的焊头为例进行说明,可以理解的,该焊头位置检测装置也可以应用到其他焊接装置的焊头上。该焊头包括变幅杆11和劈刀12。劈刀12安装在变幅杆11的一端,用于进行对工件的键合。变幅杆11通过转轴16安装在固定支架14上,从而变幅杆11可以绕转轴16转动,而带动劈刀12作上下移动。

该检测装置包括分开安装在焊头和固定支架14上的光发射器13和线阵光传感器15。在本实施例中,光发射器13固定安装在变幅杆11没有安装劈刀12的一端,随着变幅杆11的转动而移动,从而光发射器13发射出来的光也随着变幅杆11的转动而移动。该光发射器13可以选用半导体激光发射管、半导体发光二极管或者其他光源。可以理解的,光发射器13除了安装在变幅杆11的末端,也可以安装在变幅杆11的其他适当位置,只要保证光发射器13的光线能够顺利地射出,并不阻碍变幅杆11的转动即可。

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