[实用新型]电连接器组件

说明书

【技术领域】

本实用新型关于一种电连接器组件，尤指一种电性连接晶片模组(CPU)至印刷电路板的电连接器组件。

【背景技术】

CPU连接器已广泛地应用在个人计算机上。使用在桌上型计算机的，则泛见美国专利第5,722,848号揭露出一种用在桌上型计算机的连接器。这种CPU连接器亦称做零插入力(Zero Insertion Force)连接器。它包括了一个基体，其上设置有多数个端子槽，每一端子槽内都容置有一根端子。在基体上，另滑动地设置有一盖体，盖体上设置有多数个穿孔，分别与每一端子槽对齐。在基体的一个侧边位置处，尚设置有一个驱动组件，以驱动盖体在基体上移动。驱动组件是一个凸轮结构，同时连接有一操作杆。当操作杆位于垂直位置时，CPU的插脚可以不受任何力的情况下穿过盖体上的孔洞，再进入到端子槽内。之后，操作杆旋转下移，此时凸轮结构亦随之转动，并同时驱动盖体在基体上移动。而组装在盖体上的CPU这时也随盖体一起移动，进而与端子槽内的端子完成了电连接。以上介绍的是桌上型计算机用的连接器。

笔记型计算机所使用的CPU连接器，其基本架构亦与前述的专利大致相同，只是受限于笔记型计算机的空间，前述的操作杆则改成了水平式的驱动片。而其工作与操作原理亦与桌上型计算机相同，故不再多述。

美国专利第7,001,197号则揭露了另一种电连接器。这种连接器一般被通称为LGA(Land Grid Array)连接器。主要是由于CPU的效能愈来愈高，其输出的Input/Output，也随之增加。因此无法再使用原来的插脚式，而必须改成接触片(Pad)式。如此，可以增加更多的空间来容置接触片。而相对于CPU的改变，连接器上的端子结构，也随着改变。其中端子的接触端是凸起于连接器的上表面，以直接与CPU的接触片接触。

前述第’197专利涉及到的电连接器没有盖体，也没有驱动盖体的驱动装置，而改用了一种被简称为上下铁片的结构。其中电连接器是组装在下铁片的中央，而上铁片则是可转动地枢接在下铁片的一侧，而在下铁片的另一侧，则枢接有一压杆。当CPU置于连接器上后，上铁片便盖了下来，最后再使用压杆把上铁片压扣在下铁片上，以确保CPU与连接器接触面的LGA端子电接触。

这种LGA态样的连接器，使用在桌上型计算机时，由于空间足够，没有任何问题，但使用在笔记型计算机上时，就没法使用摇杆式的压杆结构了。

此外，还有另一个问题要考虑的，就是CPU的基本架构。CPU是由一个基板(Substrate)及形成在其上的晶元模块(Die)所构成。晶元模块是凸出在基板上。因此，当把CPU压向连接器时，必须要把下压力均匀地分布在晶元模块以及周围的基板上。因为单独地下压晶元模块或基板，则都有可能会因为受力不平均而造成CPU变形翘曲，最后影响到电气连接特性。

鉴于此，实有必要提供一种改进的电连接器，以克服上述电连接器的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种设有下压扣片装置的电连接器组件，该下压扣片装置能确保下压晶片模组时晶片模组不发生变形翘曲。

为实现前述的目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器组件，其包括可电性连接至印刷电路板的电连接器以及将晶片模组压向电连接器的扣片组合，该扣片组合包括扣片本体、用于压迫晶元模块的第一组扣片以及压向晶片模组基板的第二组扣片。第一组扣片是由扣片本体朝第一方向延伸，该第一组扣片包括位于第一平面的第一压扣面；第二组扣片，也由扣片本体延伸而成，其包括位于第二平面的第二压扣面，且与第一压扣面形成一个段差。

相对于现有技术，本实用新型电连接器组件具有以下优点：扣片组合设有第一组扣片和第二组扣片，且二者的压扣面形成一个段差，这样第一组扣片可对晶元模块施加下压的力量，同时，第二组扣片则可针对晶片模组的基板施加下压力，从而保证下压晶片模组时受力均匀，不易因发生变形翘曲而影响电气连接特性。

【附图说明】

图1是本实用新型第一优选实施例电连接器组件的立体分解图；

图2是图1所示电连接器组件的立体组合图；

图3是本实用新型第二优选实施例电连接器组件的立体分解图；

图4是图3所示电连接器组件的立体组合图；

图5是本实用新型第三优选实施例电连接器组件的扣片组合的立体分解图；

图6是图5所示扣片组合的立体组合图。

【具体实施方式】