[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是一种用于对发热电子元件散热的散热装置。

背景技术

随着中央处理器(CPU)等电子元件功率的不断提高，散热问题越来越受到人们的重视，在笔记本电脑中更是如此。为了在有限的空间内高效地带走系统所产生的热量，目前业界主要采用由散热鳍片组、热管及散热风扇组合的方式进行散热。该方式的热传导路径为：CPU产生的热量经热管传至散热鳍片组，再由散热风扇产生的气流将传至散热鳍片组的热量带走，从而达到对发热电子元件散热的目的。

然而，上述散热装置中的散热鳍片组只能设计成规则的几何形状，设计的灵活性不强，且其散热面积有限，散热整体性能不理想，同时，组成散热装置的各散热鳍片之间还需借助设置扣合结构相互组装，使得制造工艺复杂，制造成本较高，而采用多孔发泡鳍片(porous fin)替代上述散热鳍片组则可以达到增强散热风扇与鳍片的配合灵活性，增大散热面积的功效，但由于多孔发泡鳍片具有复杂的三维(3D)网状结构，对气流的流阻较大，会导致流过鳍片的气流流速较大幅度降低，因此，需加以改进。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种散热效果较好且便于降低气流流阻的散热装置。

一种散热装置，包括离心风扇及散热体，该离心风扇包括一转子，该散热体设于该离心风扇的出风口处，该离心风扇产生冷却气流用于对该散热体进行散热，该散热体由发泡金属制成多孔网状结构，其内散布相互连通的小孔，同时该散热体内对应离心风扇的冷却气流还设置至少一导流孔。

一种散热装置，包括离心风扇、热管及散热体，该离心风扇包括一转子，该离心风扇于一侧设有出风口，该散热体对应设置在所述出风口处，该热管的一端与所述散热体热连接，该散热体由发泡金属制成多孔网状结构，其内散布相互连通的小孔，同时该散热体内还设置有便于离心风扇所产生的冷却气流排出的若干导流孔。

与现有技术相比，该散热装置中的散热体由发泡金属制成，其上形成相互连通的小孔，因此其散热面积较大，可有效地提升其自身的热交换系数；同时通过所述导流孔的设置，可有效地降低气流流过散热体时的流阻，提高气流通过散热体时的流速，改善散热装置的散热效果。

附图说明

图1为本发明散热装置第一实施例的立体分解图。

图2为图1所示散热装置的立体组装图。

图3为本发明散热装置第二实施例中散热体的立体图。

图4为本发明散热装置第三实施例中散热体的立体图。

图5为本发明散热装置第四实施例中散热体的立体图。

图6为本发明散热装置第五实施例中散热体的立体剖视图。

图7为本发明散热装置第六实施例的立体图。

具体实施方式

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步说明。

图1与图2所示为本发明散热装置第一实施例的立体结构图，该散热装置包括一散热体11、将该散热体11与发热电子元件(图未示)热连接的一热管13及用于对散热体11散热的一离心风扇15。

该离心风扇15包括一壳体151、一定子(图未示)及一转子153。该壳体151包括一侧壁155及一底盖156，该侧壁155呈U型，并与该底盖156共同形成一具有出风口157的半封闭结构。其中，该定子及该转子153安装于该壳体151内，该转子153包括若干扇叶154，这些扇叶154的最外端与该侧壁155之间间隔一定距离形成一弧形的流道158，在沿转子153运转的逆时针方向即该冷却气流的流动方向上，该流道158逐渐变宽。

该散热体11设于该离心风扇15的出风口157处，该散热体11由发泡金属制成相互连通的三维多孔网状结构(porous structure)，其内散布相互连通的小孔118，从而使该散热体11具有通风及较大表面积的特点；同时，该散热体11还具有易于制造的优点，制造该散热体11的发泡金属可采用业界常用的方法，如电铸法、铸造法等制成。