[实用新型]一体式散热装置

说明书

本实用新型涉及一种散热装置，特指一种一体式散热装置，它运用于降低笔记本电脑的CPU(微处理器)运作时所产生的热量，也可运用于芯片、阻热器或热交换器、调光器等发热组件。

目前常用笔记本电脑内所安设的CPU散热器可分为两种，一种是以对流方式将CPU所产生热源经由风扇带出，另一种是以传导方式将CPU所产生的热源经由风扇带出；现有的(传导方式)CPU散热器的风扇10多与散热板20及固定片30为分离(如图1、图2所示)，其中，散热板20具有一散热流道21及一与散热流道21外壁相连的导热板22，而固定片30为一连结散热板20的薄板，该固定片30的侧边垂设有数个可螺固于电路板上的螺丝固定柱31，而风扇10可设于散热流道21的一侧，当导热板22的表面贴上导热胶再与发热组件接触，如此，发热组件所产生的热源可通过传导方式，使热源能传经导热胶、导热板22及散热流道21上，再以风扇10将热源吹出散热流道21外。

本实用新型的主要目的在于将提供一种散热装置，其风叶直接固设于散热板，进而提高散热效率、降低总成本及故障率。

本实用新型的次一目的在于提供一种能有效(全方位含盖)与发热组件接触的导热板。

本实用新型的另次一目的在于将散热板的风叶安装室设计成一斜口，或同时在风叶安装室的侧壁增设入风槽孔，以增大风叶的吸入风量。

前述的CPU散热器的最大缺点在于组成的构件多，组合费工时，且风扇10的外壳占了不少的高度，在日趋精巧化的今日，若要将整体笔记本电脑予以规格化并小型化，是不能将整组的风扇10填入使用。为了达到上述的三项目的，首先将达成上述的功能结构结合成一散热板，并以一体成型法制成，且其材料采用高散热效率的材质(如铝合金)，该散热板具有一散热流道、一与散热流道相通的风叶安装室及一与散热流道外壁相连的导热板等，其中，该风叶安装室设成一斜口状，且在风叶安装室底面开设有一轴孔，此轴孔直接与一具动力风叶的心轴连结；其次，可在导热板至散热流道内固设有板状热管，并将导热板设计成可含盖散热组件的形状，且该导热板的侧边垂设有数个可螺固于电路板上的螺丝固定柱；最后以薄板将散热流道及风叶安装室的上方密封，并让孔口位于风叶安装室的上方，以形成入风口，随后在导热板上设一导热胶，并使其能与发热组件接触，如此，发热组件所产生的热源可通过传导方式，使热源能传经导热胶、导热板、板状热管及散热流道上，再以风叶将热源吹出散热流道外。

综上所述，本实用新型所提供的一体式散热装置，由于散热板是采用一体成型的方式制成，且其风叶可直接固设于散热板，且导热板能有效(全方位含盖)与发热组件接触，而风叶安装室设计成一斜入风口，因此其共同组成的零件总数量较现有的少，除便于安装、提高散热效率、减少故障率外，且大幅降低安装及制造上的总成本。

以下是本实用新型的附图说明。

图1是现有散热装置的立体图。

图2是现有散热装置的分解立体图。

图3是本实用新型散热装置的立体图。

图4是本实用新型散热装置的分解立体图。

下面结合附图对本实用新型进行详细描述。

如图3及图4所示的一体式散热装置6，其是由一散热板60、一风叶70及盖体80共同组成，其中散热板60具有一散热流道61、一与散热流道61相通的风叶安装室62及一与散热流道外壁611底面相连的导热板63，该风叶安装室62底面开设有一轴孔621，此轴孔621直接与一风叶70的轴心701连结，亦可同时在风叶安装室62的侧壁适当位置增设入风槽孔(图中未示)，又风叶安装室62的上方为一斜面，形成斜入风口622，从而提高风叶70的吸气量，且导热板63至散热流道61内固设有板状热管64，且于导热板63的侧边垂设有数个可螺固于电路板上的螺丝固定柱66，再者，风叶安装室62的壁面开设一缺口623以供风叶电源线703穿跨；风叶70为内具一具动力的风叶)该风叶70内设有定子线圈绕组及转子线圈绕组，而定子绕组所设的下凸转轴轴心701可固设一衬套702，并一起装入轴孔621内，而达成直接连结的目的(亦可直接让轴心701与轴孔621直接迫合连结)；盖体80为具有一孔口81的簿板，此薄板可将散热流道61及风叶安装室62的上方密封，并让孔口81位于风叶安装室62上方，以形成入风口。

前述散热板60采一体成型法制成，且其材料采用高散热系数的材质(如铝合金)，又散热流道61可增设数道通风栅板612，且可在增设数支板状热管64，亦可将盖体80的孔口81变更为多数个较小孔口，以提高导热速度及安全；安装时，可先在导热板63上设一导热胶65，并使其能与发热组件(图中未示)接触，当发热组件所产生的热源可透过传导方式，使热能传经导热胶65、导热板63、板状热管64及散热流道61上，再以风叶70将热源吹出散热流道61外，进而达散热的目的。