本发明涉及一种单连接线电沉积钨涂层的方法,本方法采用了单导线电沉积金属钨涂层技术方案,与常规电沉积技术相比,阳极钨直接放置于可导电的碳化硅石墨坩埚底部,可不使用金属连接线也可保证电路的完整性,降低了电沉积连接线的使用成本。阴极电极采用高温镍合金丝替代铂丝作为连接线,进一步节省了电极连接线成本,采用该方法电沉积出的钨涂层依旧结构致密,无裂纹。
1.一种单连接线电沉积钨涂层的方法,其特征在于:包括以下步骤:1)熔盐配置:熔盐中钨酸钠和三氧化钨摩尔比为3:1,按比例将钨酸钠和三氧化钨混合均匀后放入碳化硅石墨坩埚中,碳化硅石墨坩埚置于带有不锈钢密封釜体内,在坩埚电阻炉中加热到指定温度,并通入保护气体氩气;2)连接电极:在上述熔盐中,阳极钨直接放入坩埚底部,不锈钢釜直接和阳极电源连接,仅使用单导线连接阴极基体,与阴极电源连接;3)电沉积:在氩气气氛中,温度为900℃下,采用电沉积工艺电镀得到钨镀层,其中电流密度为5-100mA·cm-2,电沉积时间0.5-10h;4)取出样品:电沉积后,从熔盐去提出阴极,并随炉冷却,冷却后的样品经5M NaOH溶液超声清洗60min,除去表面附着的杂质盐,得到金属钨涂层,所述的基体为304、316不锈钢板或钼块;所述的阳极钨为规则块体、不规则块体或碎片;所述的阳极钨的质量为5g-30g ;所述的连接线为高温镍合金丝。
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