本发明公开了一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜方法,所述镁合金按质量百分比由下列组分组成5‑7%的Al、3.2‑3.6%的Cu、0.1‑0.3%的Mn、2‑2.4%的Zn、0.2‑0.3%的Ti、1.6‑1.8%的Zr、0.3‑0.5%的Ni、0.1‑0.3%的V,余量为Mg和不可避免的杂质,所述电镀铜方法包括如下步骤(1)、清洗;(2)、活化;(3)、预镀锌,预镀锌浸液组成为ZnSO4·7H2O 32‑36g/L,K4P2O7·3H2O 164‑168g/L,KF 18‑20g/L,C6H17O7N332‑36g/L,植酸0.4‑0.6g/L,H2CSNH24‑6g/L,余量为水;以纯锌为阳极,预镀锌温度35‑45℃,电镀时间30‑40min,电流密度2‑3A/dm2;(4)、电镀铜所述镀铜的镀液组成为CuSO440‑50g/L,CuCl212‑14g/L,K2CO355‑65g/L,K4P2O7·3H2O 240‑260g/L,C4H4O6KNa·3H2O 44‑48g/L,K2HPO4·3H2O 55‑65g/L,羟基亚乙基二瞵酸100‑110g/L,植酸0.3‑0.5g/L,余量为水;电镀工艺为pH为8‑8.5,电流密度为3‑3.5A/dm2,温度为35‑45℃。
一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜方法,所述镁合金按质量百分比由下列组分组成:6%的Al、3.4%的Cu、0.2%的Mn、2.2%的Zn、0.25%的Ti、1.7%的Zr、0.4%的Ni、0.2%的V,余量为Mg和不可避免的杂质,所述电镀铜方法包括如下步骤:(1)、清洗:在65‑75℃的条件下,将镁合金壳体坯料在碱洗液中浸泡9min,碱液组成为氢氧化钠75g/L,磷酸钠7g/L,余量为水,然后水洗;在35‑45℃的条件下,将镁合金壳体坯料在酒石酸中浸泡50s,然后水洗;(2)、活化:在室温的条件下将镁合金壳体坯料在活化剂中活化10min,然后水洗;活化液组成为柠檬酸170g/L、NaF 205g/L,余量为水;(3)、预镀锌,预镀锌镀液组成为:ZnSO4·7H2O 34g/L,K4P2O7·3H2O 166g/L,KF 19g/L,C6H17O7N3 34g/L,植酸0.5g/L,H2CSNH2:5g/L,余量为水;以纯锌为阳极,预镀锌温度:35‑45℃,电镀时间35min,电流密度:2‑3A/dm2;(4)、电镀铜:所述镀铜的镀液组成为:CuSO4 45g/L,CuCl2 13g/L,K2CO3 60g/L,K4P2O7·3H2O 250g/L,C4H4O6KNa·3H2O 46g/L,K2HPO4·3H2O 60g/L,羟基亚乙基二瞵酸105g/L,植酸0.4g/L,余量为水;电镀工艺为:pH为8‑8.5,电流密度为3‑3.5A/dm2,温度为35‑45℃。
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