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返回首页 > 专利求购 > 搜索“封装”相关求购信息
求购提取罐、干燥机、浓缩器、气体密封装置 未交费发明
  • 【求购领域】：机械装置,气体密封装置,干燥机制造 
更新时间 2022-08-01 查看电话
求购半导体封装，必须跟球焊机，引线键合机相关的发明，未下证
  • 【求购领域】：半导体封装,球焊机,引线键合机 
更新时间 2022-07-25 查看电话
提求购取罐、干燥机、浓缩器、气体密封装置、未交费发明
  • 【求购领域】：密封设备,密封机械,专用机械设备 
更新时间 2022-04-12 查看电话
求购电缆密封件、电缆密封、管道密封、电缆、管道贯穿密封装置相关发明！
  • 【求购领域】：电缆密封,电缆密封技术,电缆 
更新时间 2022-03-22 查看电话
求购电子封装，外壳表面处理的发明，状态不限！
  • 【求购领域】：基础制造技术,电子工艺材,处理技术【增值服务/其他要求】：需要2件发明，状态不限。客户是做：表面处理领域的。 
更新时间 2022-03-16 查看电话
求购树脂材料、封装树脂、封装材料、封装基板、基板材料、发明！状态不限！
  • 【求购领域】：封装材料,树脂材料,基板材料【增值服务/其他要求】：说明书中含有：BT树脂、双马来酰亚胺、氰酸酯、等内容！ 
更新时间 2022-03-11 查看电话
求购：led半导体、大功率led封装，未下证发明
  • 【求购领域】：led半导体,大功率led封装,封装材料 
更新时间 2022-03-02 查看电话
求购提取罐、干燥机、浓缩器、气体密封装置、未交费发明
  • 【求购领域】：金属制品,机械机床,机电 
更新时间 2021-12-30 查看电话
求购：天线方面，智能封装，测试，检测设备控制系统（卫星定位天线、导航天线、测量天线、测绘天线）未下证
  • 【求购领域】：测绘服务,技术检测,卫星传输 
更新时间 2021-12-30 查看电话
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