专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]二合一记忆卡连接器-CN200420001489.6无效
  • 张金喜 - 张金喜
  • 2004-03-01 - 2005-04-13 - H01R27/00
  • 本实用新型涉及一种二合一记忆卡连接器,至少包括一供SMC与XD记忆卡插设应用的板形基座,以及基座上覆设有一上盖所组成,选定基座板面凹设有SMC记忆卡插槽,预留该插槽一端为开放状插入口,于其插槽底面设有匹配SMC记忆卡的端子;并选定SMC记忆卡插槽槽底面凹设有一XD记忆卡插槽,令二插槽形成相叠连通状,并预留XD记忆卡插槽一端为开放状插入口,且选定其插槽底面设有匹配XD记忆卡的端子。
  • 二合一记忆连接器
  • [发明专利]光刻工艺中的曝光场的尺寸选择方法-CN201410061115.1有效
  • 栾会倩 - 无锡华润上华科技有限公司
  • 2014-02-21 - 2017-07-11 - G03F7/20
  • 一种光刻工艺中的曝光场的尺寸选择方法,用于选择扫描式光刻机和步进式光刻机的曝光场尺寸,包括获取待生产的芯片尺寸xd×yd;获取待光刻的晶圆的半径R;定义横轴方向上的两个shot的中心距离晶圆中心的距离为纵轴方向上的两个shot的中心距离晶圆中心的距离为Y、晶圆的去边长度d;扫描式光刻机的最大曝光场尺寸为xsc_max×ysc_max,步进式光刻机的最大曝光场尺寸为xst_max×yst_max;xsc=ax×xd、ysc=ay×yd、xst=bx×xd、yst=by×yd;根据以下约束条件计算ax、bx、ay、by的值(1)kx×ax×xd=lx×bx×xd=X,同时ky×ay×yd=ly×by×yd=Y;(2
  • 光刻工艺中的曝光尺寸选择方法
  • [实用新型]电子卡连接器-CN200820035059.4无效
  • 张士贵;赵期俊;尹华 - 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
  • 2008-04-09 - 2009-02-18 - H01R13/703
  • 一种电子卡连接器,可用以插接XD卡及比XD卡较窄的其他较窄电子卡,其包括绝缘本体、第一端子组及第二端子组,绝缘本体内形成有插槽,所述插槽包括宽度最宽的第一插槽及设于第一插槽内侧的第二插槽,第一插槽用以收容XD卡,第二插槽用以收容其他较窄电子卡,第一插槽包括有与第二插槽在上下方向上部分重叠的第一空间及自第一空间延伸于第二插槽外侧的第二空间,所述第一端子组包括信号端子组及凸伸入第二空间内的开关端子,所述开关端子与所述信号端子组错开设置,如此设计,使安装该电子卡连接器的电路板能够正确区别出XD卡及比XD卡较窄的其他较窄电子卡的插入,避免了电路板产生不正常短路电流。
  • 电子卡连接器
  • [实用新型]具有导引式共用插槽的存储卡插接座-CN200520113336.5无效
  • 颜铭辉 - 诠欣股份有限公司
  • 2005-07-08 - 2006-08-16 - H01R13/629
  • 一种具有导引式共用插槽的存储卡插接座设计,其构成包括一上盖、一共用端子座及多组导接端子,共用端子座植设XD、MS、SD或MMC4.0等四种不同存储卡的导接端子组,上盖与共用端子座结合形成一复合式的共用插槽,以适合各存储卡的匹配插入,其特别是在共用插槽的插口周壁均增设导角,且在与XD存储卡相对适配插口的下壁面设有一上升坡面,使共用插槽具有自动导引存储卡稳定插入的效果及良好的接触,尤其针对扁薄状的XD存储卡更具有极佳保护,以避免其插入偏差而造成XD存储卡的受损。
  • 具有导引共用插槽存储插接

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