专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]钻限位系统及其使用方法-CN201580024482.7有效
  • 伊内丝·阿拉维纳 - 盛邦直接植入国际有限责任公司
  • 2015-03-17 - 2019-09-13 - B23B51/00
  • 一种钻限位系统(10,110,210)包括保持器(18,118,218)和平台(12,112,212),保持器(18,118,218)具有钻头定程停止器(14,114,214),所述钻头定程停止器(14,114,214)可移除地联接到所述保持器(18,118,218)上,并配置成套接钻头(24,124,224),平台(12,112,212)联接到所述保持器(18,118,218),并配置成当通过钻头定程停止器(14,114,214)接收时接合钻头(24,124,224)的尖端,其中所述保持器(18,118,218)和平台(12,112,212)可相对于彼此移动,使得钻头停止器(14,114,214)相对于所述钻头(24,124,224)的位置可选择性地改变。
  • 限位系统及其使用方法
  • [发明专利]研磨装置-CN202011155543.2在审
  • 吉原秀明 - 创技股份有限公司
  • 2020-10-26 - 2021-05-11 - B24B37/08
  • 该研磨装置(1)使工件(W)与下定盘(11)及上定盘(12)相对旋转并且由安装在上下定盘(11、12)上的研磨垫(11a,12a)研磨工件(W),其包括对工件(W)进行研磨的研磨机主体(10)和在工件(W)上照射测量光(X)并基于该测量光在工件(W)上反射而获得的第一反射光(Y)、第二反射光(Z)来测量工件(W)的形状的形状测量装置(20)。形状测量装置(20)具有射出测量光(X)的激光光源(21)和基于工件(W)的电阻率来控制作为照射工件(W)之前的测量光(X)的照射光(X′)的光量的光强度控制部(24)。
  • 研磨装置

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