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[实用新型]一种SOT23E引线框架-CN201720277479.2有效
发明人：罗天秀;樊增勇;许兵;李宁;张明聪 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体封装制造技术，具体涉及一种SOT23E引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，在所述框架上设置有多个与SOT23E封装形式相适应的芯片安装部，在框架上与每个芯片安装部对应设置有3该引线框架在满足SOT23E封装形式芯片安装的同时，特别设置的芯片支撑台增加芯片的导电质量，而芯片支撑台上的弧形槽，便于芯片的拆装和定位，提高操作效率，规则布置的芯片安装部提高了框架的材料利用率、降低生产成本
一种 sot23e 引线框架

[实用新型]一种SOT23E封装元件及封装框架-CN201921225106.6有效
发明人：樊增勇;张明聪;李宁;许兵 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SOT23E封装元件，包括引脚焊接区、芯片安置区、引脚槽，2个芯片安置区对称地布置在引脚焊接区的两边，连接引脚槽和连接芯片安置区的延伸筋正面、背面分别设置1条阻液槽，连接引脚槽和连接引脚焊接区的延伸筋正面
一种 sot23e 封装元件框架

[发明专利]实现SOT-23封装等的条带测试的引线框配置-CN200880013712.X无效
发明人：兰德尔·L·德温加;戴维·L·威尔基 -专利权人：密克罗奇普技术公司
申请日： 2008-04-24 - 公布日： 2010-03-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明揭示一种牺牲引线及共用引线，其在将信号引线与引线框隔离之后将每一集成电路SOT-23封装的裸片焊盘固持到引线框条带内的引线框。接着可执行对SOT-23三及五引线封装中的多数装置的条带测试。所述共用引线可位于所述SOT-23封装的边缘的中央。所述共用引线还可以是所述SOT-23封装的引线中的任一者。另外，所述牺牲引线可位于所述SOT-23封装的相对边缘的中央。
实现 sot 23 封装条带测试引线配置

[实用新型]一种半导体测试分选设备-CN201520591964.8有效
发明人：谭杰;陈祺;罗江;杜战 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2015-08-07 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： B07C5/00 文献下载
摘要：本实用新型将目前的测试半导体器件SOT23-3封装的测试分选设备改造成测试半导体器件SOT23-5、SOT23-6封装的测试分选设备，不但成本低，实现了对SOT23-3、SOT23-5、SOT23-6三种型号半导体的测试
一种半导体测试分选设备

[实用新型]一种新型SOT23-5L引线框架结构-CN201822114318.9有效
发明人：施锦源;刘兴波;宋波;唐海波 -专利权人：深圳市信展通电子有限公司
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶体管封装技术领域，特别涉及一种新型SOT23‑5L引线框架结构，包括基板和新型SOT23‑5L引线框单元，新型SOT23‑5L引线框单元有六百七十二个，六百七十二个新型SOT23‑5L引线框单元呈矩阵式分布在基板上，新型SOT23‑5L引线框单元包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚和基岛。与现有技术相比，本实用新型的一种新型SOT23‑5L引线框架结构，采用宽排大矩阵的方式进行设计，单元密度大大提高，对注塑、切筋等工序的生产效率提升明显，增加了散热区域面积，散热效果更好，可靠性更高。
引脚引线框单元引线框架结构本实用新型基板注塑晶体管封装矩阵式分布散热区域散热效果生产效率大矩阵基岛切筋

[发明专利]一种基于单基岛SOT23引线框架的多芯片封装结构-CN201610202660.7在审
发明人：刘桂芝;付强;段世峰 -专利权人：无锡麟力科技有限公司
申请日： 2016-04-01 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于单基岛SOT23引线框架的多芯片封装结构，包括SOT23通用引线框架，所述SOT23通用引线框架的上端面分别设置有第一芯片和第二芯片；其中，所述SOT23通用引线框架与所述第二芯片之间还设置有覆铜绝缘层本发明解决了通用SOT23封装引线框架单基岛无法实现多芯片封装，在生产环节无需增加其他设备也无需增加生产工装夹具，最大程度利用现有资源，节约成本。
一种基于单基岛 sot23 引线框架芯片封装结构

[发明专利]实现SOT-23封装等的条带测试的引线框配置-CN200880013227.2无效
发明人：郎孙·纪唐龙;贾尼特·亚拉帕特 -专利权人：密克罗奇普技术公司
申请日： 2008-04-24 - 公布日： 2010-03-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明揭示一种宽度减小的导流条及共用引线，其在将信号引线与引线框隔离之后将每一集成电路SOT-23封装的裸片焊盘固持到引线框条带内的引线框。接着可执行对所述SOT-23引线封装中的多数装置的条带测试。所述共用引线可位于所述SOT-23封装的边缘的中央。所述共用引线还可以是所述SOT-23封装的引线中的任一者。为实现较好的封装完整性，所述宽度减小的导流条可位于环氧树脂囊封材料流的下游。
实现 sot 23 封装条带测试引线配置

[实用新型]一种在标准SOT—23/SC—59外形基础上改进的话筒专用管-CN201420863897.6有效
发明人：张慈伟 -专利权人：上海声晶机电研究所
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-07-15 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种在标准SOT—23/SC—59外形基础上改进的话筒专用管，包括SOT—23/SC—59话筒专用管，其特征在于：SOT—23/SC—59话筒专用管的外形尺寸的长和宽与标准SOT—23/SC本实用新型的优点是,将现有的标准SOT—23/SC—59封装外形的话筒专用管高度降低到0.9毫米以下，其它尺寸不变，并将其用于装配直径为6毫米的驻极体话筒，一定会受到生产厂家的欢迎，直接受益的是高度为2.2
一种标准 sot 23 sc 59 外形基础上改进话筒专用

[实用新型]一种SOT23-6电镀设备-CN201820824588.6有效
发明人：李广超 -专利权人：山东微山湖电子科技有限公司
申请日： 2018-05-30 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SOT23‑6电镀设备，包括箱体，箱体底端的一侧固定设有电镀池，电镀池内部的两侧固定设有阳极块，箱体底端的另一侧固定安装有四个支撑腿，四个支撑腿的顶端与平台底端的四个边角处固定连接，平台的顶部固定设有加热板，平台的顶部固定设有与箱体内壁固定安装的喷头，箱体的顶端固定设有悬臂，悬臂的中部通过轴承与连接杆的一端转动连接，本实用新型通过电动伸缩杆控制夹具对需要电镀的SOT23‑6升高和降低，保证电镀完成后，将电镀好的SOT23‑6取出，通过箱体内壁安装有喷头，对电镀好的SOT23‑6表面残留物质进行清洗，平台的顶部固定设有加热板，有效的对清洗过后的SOT23‑6进行烘干。
电镀喷头本实用新型电镀设备箱体内壁电镀池加热板支撑腿悬臂清洗夹具电动伸缩杆表面残留转动连接边角处连接杆阳极块烘干轴承升高取出保证

[实用新型]一种基于单基岛SOT23引线框架的多芯片封装结构-CN201620271930.5有效
发明人：刘桂芝;付强;段世峰 -专利权人：无锡麟力科技有限公司
申请日： 2016-04-01 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于单基岛SOT23引线框架的多芯片封装结构，包括SOT23通用引线框架，所述SOT23通用引线框架的上端面分别设置有第一芯片和第二芯片；其中，所述SOT23通用引线框架与所述第二芯片之间还设置有覆铜绝缘层本实用新型解决了通用SOT23封装引线框架单基岛无法实现多芯片封装，在生产环节无需增加其他设备也无需增加生产工装夹具，最大程度利用现有资源，节约成本。
一种基于单基岛 sot23 引线框架芯片封装结构

[实用新型]一种提高良率的冲胶模具-CN202023044779.7有效
发明人：王立虎;任勇军;李德朋;饶锡林;斯毅平;李盛荣 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： B26F1/44 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种提高良率的冲胶模具，用于对整版SOT23封装产品进行冲胶处理，所述SOT23封装产品两侧均设有多个引脚，包括凸模和凹模，所述凹模上阵列设有多个长条形冲切通孔，所述冲切通孔的方向与SOT23封装产品引脚的方向相平行，所述凹模表面还阵列设有多个长条形的支撑凹槽，所述支撑凹槽与SOT23封装产品引脚的方向相垂直。冲胶模具把凹模表面支撑凹槽的方向旋转90度，使支撑凹槽对SOT23封装产品的支撑区域由C区变化为D区，引脚区域的强度更高，所以对封装产品的支撑力度也更好，尤其是塑封体及引线框架受力更平稳，在冲胶过程中不易对产品造成砸缺
一种提高模具

[实用新型]一种SOT-23C封装产品三温测试保温盒-CN202221197811.1有效
发明人：张育坤;吴奔;杨维;陈炜 -专利权人：中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种SOT‑23C封装产品三温测试保温盒，包括密封盖板、测试盖板、底座；本实用新型通过将SOT‑23C产品放入测试盒中后在进行烘烤，烘烤完成后再将密封盖取下，通过测试盖板上的方向孔将元件槽内的产品取出放入SOT‑23C产品开尔文夹具进行测试，测试盒对产品进行保温，并且测试和第的元件槽将产品整齐排布，所以加快了测试人员的操作速度。
一种 sot 23 封装产品测试保温

[实用新型]一种SOT23-6焊线装置-CN201820822515.3有效
发明人：白帆 -专利权人：山东微山湖电子科技有限公司
申请日： 2018-05-30 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SOT23‑6焊线装置，包括箱体，箱体的一侧开设有U型腔，U型腔的底端固定安装有两个滑轨，两个滑轨活动连接有四个滑轮，四个滑轮均通过轴承与L型转轴的一端转动连接，四个L型转轴的另一端与固定块底端的四个边角处固定连接，固定块的中部开设有凹槽，固定块与SOT23‑6芯片卡合连接，U型腔的顶端固定安装有两个电动伸缩杆，电动伸缩杆的伸缩端固定安装有激光焊头，本实用新型通过设置与SOT23‑6芯片形状相近的固定块，方便对SOT23‑6的固定，防止在焊接过程中产偏移，通过空心钢管放大焊接的位置，保证焊接的位置准确性，避免焊接错位，SOT23‑6的两侧均设置有激光焊头，增加了焊接效率。
固定块焊接本实用新型电动伸缩杆焊线装置激光焊头滑轮滑轨活动连接有位置准确性焊接过程焊接效率空心钢管芯片形状转动连接边角处伸缩端芯片卡偏移底端轴承错位放大保证

[实用新型]一种SOT23高功率封装框架-CN202220433659.6有效
发明人：廖弘昌;钱进;刘振东;田亚南;陈晓林 -专利权人：日月新半导体(威海)有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SOT23高功率封装框架，包括框架主体，所述框架主体的左侧开设有卡槽，所述框架主体的顶部分别开设有定位孔和切割槽，所述切割槽的内壁固定连接有封装元件，所述框架主体的底部活动连接有底部防护板本实用具备高效的优点，解决了SOT23半导体元件在进行封装的过程中，不便于对多个SOT23半导体元件半导体元件进行同时封装，降低了SOT23半导体元件封装效率的问题。
一种 sot23 功率封装框架

[实用新型]一种SOT23晶体管-CN201120472997.2有效
发明人：罗天秀;樊增勇 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2011-11-24 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶体管半导体领域，具体涉及一种SOT23晶体管。该SOT23晶体管包括塑封体，所述塑封体上表面的4个角和下表面的4个角均为圆角，且圆角半径均为R1＝0.2㎜；塑封体上表面与其侧面的4个连接角以及塑封体下表面与其侧面的4个连接角均为圆角，且圆角半径均为本实用新型的SOT23晶体管，减少了模具与塑封体的粘附力，提高了模具脱模性，也减小了加工难度，降低了加工成本，而且产品电性能参数良好，满足客户需求。
一种 sot23 晶体管

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