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[发明专利]LDS薄膜天线及其制作方法-CN201510351440.6在审
发明人：姜成源;許晉喆 -专利权人：瑞声精密制造科技(常州)有限公司
申请日： 2015-06-23 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种LDS薄膜天线，其包括基膜、贴覆于所述基膜表面的LDS涂层、采用LDS技术成型于所述LDS涂层表面的LDS天线以及贴覆于所述LDS涂层表面的保护膜。在基膜表面贴覆LDS涂层使得采用LDS技术成型天线成为可能，该LDS薄膜天线能够对空间的限制条件小，生产工艺简单，适合大批量生产，满足手机等移动通讯设备薄型化的发展方向。
lds 薄膜天线及其制作方法

[发明专利]无引线框激光直接成型封装-CN202211049812.6在审
发明人： L·格兰迪 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本公开涉及包括第一激光直接成型(LDS)树脂层和在第一LDS树脂层上的第二LDS树脂层的半导体封装。第一LDS树脂层和第二LDS树脂层的各个表面利用LDS工艺通过将各个表面暴露于激光而图案化。分别图案化第一LDS树脂层和第二LDS树脂层激活分别存在于第一LDS树脂层和第二LDS树脂层内的添加剂材料，从而将添加剂材料从非导电状态转换为导电状态。LDS工艺之后是化学镀步骤和电镀工艺，以形成耦合到第一和第二LDS树脂层内的多个管芯的导电结构。模制化合物层形成于导电结构的表面上且覆盖导电结构的表面。在完成这些步骤之后，沿着填充有导电材料的通道切割第一LDS树脂层和第二LDS树脂层。
引线激光直接成型封装

[实用新型]一种LDS组件结构-CN201921729815.8有效
发明人：程继伟 -专利权人：信维创科通信技术（北京）有限公司
申请日： 2019-10-15 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LDS组件结构，包括线路板和设于线路板上的注塑件，线路板上设有导通片，注塑件的顶面设有LDS线路，注塑件内嵌设有弹簧针，弹簧针的一端与LDS线路相连导通，弹簧针的另一端抵压导通片。LDS组件结构结构新颖，制作容易；注塑件上无需设置导通孔，LDS组件产品有良好的防水性能而且能够实现狭小空间内的特征设计要求；LDS走线不会通过分型线，没有断路的风险，利于保证LDS组件的电学性能；无需双面打LDS，方便LDS设备加工，利于提高LDS组件的生产效率；线路板上不需要焊接弹片，利于控制LDS组件的制造成本。
一种 lds 组件结构

[实用新型]一种用于TWS耳机的微型LDS天线-CN201620929010.8有效
发明人：黄玉梁;李军 -专利权人：深圳市思讯通信技术有限公司
申请日： 2016-08-24 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本实用新型涉及天线技术领域，具体涉及一种用于TWS耳机的微型LDS天线，包括LDS壳体和LDS天线线路，所述LDS壳体为椭球形，壳体的中心位置设有椭圆形通孔，所述LDS天线线路通过镭雕、化镀设置在LDS壳体上，LDS天线线路上设有测试匹配位，可连接匹配电路，天线采用LDS形式安装在壳体上，最大限度的利用有效高度和净空区域，同时采用调试匹配位与匹配电路连接，使用效率高，可靠性好。
一种用于 tws 耳机微型 lds 天线

[实用新型]一种LDS天线单元结构-CN201820405579.3有效
发明人：夏赞波 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2018-03-23 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： H01Q1/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LDS天线单元结构，包括支架和设于支架上的LDS天线线路，所述支架上具有沿所述LDS天线线路设置的容置槽，所述LDS天线线路位于所述容置槽中。在支架上设置容置LDS天线线路的容置槽，厂商可以对LDS天线线路尺寸进行统一管控，避免前后批次不一致，造成天线异常；容置槽的两个侧壁可以对LDS天线线路进行防护，避免LDS天线单元在化镀时造成溢镀不良，有利于提高LDS天线单元的良品率；容置槽相对的两个内侧壁分别为斜面方便厂商在容置槽内设置LDS天线线路。
天线线路容置槽支架天线单元结构天线单元本实用新型厂商不一致良品率内侧壁侧壁管控容置天线防护统一

[实用新型]LDS组件结构-CN201921729814.3有效
发明人：程继伟 -专利权人：信维创科通信技术（北京）有限公司
申请日： 2019-10-15 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了LDS组件结构，包括线路板和分别设于所述线路板上的注塑件和弹性导电件，所述注塑件的顶面设有LDS线路，所述注塑件内嵌设有导电销，所述导电销的一端与所述LDS线路相连导通，所述导电销的另一端抵压所述弹性导电件本实用新型提供的LDS组件，结构新颖，制作容易；注塑件上无需设置导通孔，LDS组件产品有良好的防水性能而且能够实现狭小空间内的特征设计要求；LDS走线不会通过分型线，没有断路的风险，利于保证LDS组件的电学性能；无需双面打LDS，方便LDS设备加工，利于提高LDS组件的生产效率。
lds 组件结构

[发明专利]立体电路与金属件的连接方法和LDS天线-CN201610701271.9有效
发明人：肖国文 -专利权人：广东小天才科技有限公司
申请日： 2016-08-22 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H01R13/405 文献下载
摘要：本发明适用于立体电路制备和LDS天线技术领域，公开了一种立体电路与金属件的连接方法和LDS天线。连接方法，包括以下步骤：制备金属件和LDS材料，将LDS材料模塑成型得到LDS基体，并将金属件的至少一部分镶嵌于LDS基体，采用激光镭雕的方式在LDS基体形成电路图形，再采用化学镀的方式在电路图形和金属件的表面形成导电连接层LDS天线，包括金属件和LDS基体，金属件部分镶嵌于LDS基体，LDS基体采用激光镭雕的方式形成有电路图形，至少部分电路图形与金属件相接，通过采用化学镀的方式在电路图形和金属件表面形成有导电连接层。本发明提供的立体电路与金属件的连接方法和LDS天线，其产品可靠性佳且成本低。
立体电路金属件连接方法 lds 天线

[发明专利]立体电路与金属件的连接方法和LDS天线-CN201610701575.5有效
发明人：肖国文 -专利权人：广东小天才科技有限公司
申请日： 2016-08-22 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H01R13/405 文献下载
摘要：本发明适用于立体电路制备和LDS天线技术领域，公开了一种立体电路与金属件的连接方法和LDS天线。连接方法，包括以下步骤：制备金属件和LDS材料，将LDS材料模塑成型得到LDS基体，并将金属件的至少一部分镶嵌于LDS基体，采用激光镭雕的方式在LDS基体形成电路图形，再采用化学镀的方式在电路图形和金属件的表面形成导电连接层LDS天线，包括金属件和LDS基体，金属件部分镶嵌于LDS基体，LDS基体采用激光镭雕的方式形成有电路图形，至少部分电路图形与金属件相接，通过采用化学镀的方式在电路图形和金属件表面形成有导电连接层。本发明提供的立体电路与金属件的连接方法和LDS天线，其产品可靠性佳且成本低。
立体电路金属件连接方法 lds 天线

[实用新型]一种LDS天线组件-CN201921728190.3有效
发明人：程继伟 -专利权人：信维创科通信技术（北京）有限公司
申请日： 2019-10-15 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LDS天线组件，包括线路板和设于所述线路板上的注塑件，所述注塑件的顶面设有LDS线路，所述注塑件内嵌设有导电销，所述导电销的一端与所述LDS线路相连导通，所述导电销的另一端设有弹片，本LDS天线组件结构新颖，制作容易；注塑件上无需设置导通孔，LDS天线组件产品有良好的防水性能而且能够实现狭小空间内的特征设计要求；LDS走线不会通过分型线，没有断路的风险，利于保证LDS天线组件的电学性能；无需双面打LDS，方便LDS设备加工，利于提高LDS天线组件的生产效率。
一种 lds 天线组件

[实用新型]一种具有FPC线路的LDS天线-CN201821973523.4有效
发明人：湛保军 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2018-11-28 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H01Q23/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有FPC线路的LDS天线，包括主体和LDS线路，所述LDS线路设于所述主体上，还包括FPC线路，所述FPC线路设于所述主体上并与所述LDS线路相连接，所述FPC线路上装设有封装尺寸为LDS天线上通过设置FPC线路，方便在LDS天线装设更加精密的、封装尺寸为0201规格的元器件，具有FPC线路的LDS天线因具有封装尺寸为0201规格的元器件而具备更高的性能，拓展了LDS天线的应用领域
天线元器件封装本实用新型装设精密拓展

[实用新型]一种LDS天线结构-CN201820392140.1有效
发明人：刘序俊 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2018-03-21 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LDS天线结构，包括基材和设置于所述基材上的LDS天线，所述LDS天线上设有间隙，所述基材于设置LDS天线的一侧面上设有与所述间隙相适配的凸肋，所述凸肋的高度值大于LDS天线的厚度值在LDS天线的间隙处设置绝缘的凸肋，且凸肋的高度大于LDS天线的厚度，当在基材上化镀成型LDS天线时，由于凸肋的存在不会在间隙处造成溢镀，可提高LDS天线的成型精度，防止由于溢镀出现短路的情况。
天线凸肋基材天线结构间隙处成型本实用新型绝缘材料短路绝缘适配伸出

[实用新型]一种电子产品的LDS天线结构-CN201420022165.4有效
发明人：苗青;单连文;徐江 -专利权人：歌尔声学股份有限公司
申请日： 2014-01-14 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本实用新型属于电子产品用天线技术领域，尤其涉及一种电子产品的LDS天线结构，该电子产品的产品模组包括第一壳体以及盖合在第一壳体上的第二壳体，该LDS天线结构包括嵌合在第一壳体上的第一LDS天线，嵌合在第二壳体上的第二LDS天线，该第一LDS天线与第二LDS天线在第一壳体与第二壳体的边缘连接处焊接连接，该第一壳体与第二壳体的边缘连接处设有用于容纳焊锡的容纳槽；制作本实用新型提供的电子产品的LDS天线结构时，LDS天线排布在不同的壳体上，然后通过工艺焊接实现其导通，焊接处的阻值降低，对导通无任何副作用，增大了LDS天线面积，解决了LDS天线面积受一个壳体限制的问题，提高了LDS天线接收信号的质量。
一种电子产品 lds 天线结构

[实用新型]一种LDS镭雕在USB插头的手环GPS天线-CN201821540659.6有效
发明人：胡军 -专利权人：深圳市爱保护科技有限公司
申请日： 2018-09-19 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LDS镭雕在USB插头的手环GPS天线，包括LDS天线本体，面壳两侧与表带连接，所述的面壳两侧设有USB头，面壳内壁设有镭射通孔，面壳内壁设有LDS天线本体，LDS天线本体通过镭射通孔与外部LDS天线连接，USB头包覆外部LDS天线。本实用新型利用手环两头的USB插头外形，用镭射将壳壁打穿，将内壁的LDS天线和外表面USB插头上的LDS天线连通。采这种方式，表壳外观无工艺限制，可做素材或喷薄漆，大大提高了美观度。通过上述方案，实现了LDS天线雕到表壳外观面无外观工艺限制。
天线天线本体镭射手环本实用新型工艺限制面壳两侧面壳内壁表壳镭雕通孔天线连接美观度外观面外部包覆表带壳壁内壁连通素材

[实用新型]一种弹压式螺母固定LDS天线结构-CN201520705631.3有效
发明人：李卯华 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2015-09-11 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种弹压式螺母固定LDS天线结构，包括天线支架以及LDS天线，所述LDS天线设置于所述天线支架上，还包括弹片、螺栓组，所述弹片与所述LDS天线相接触，所述弹片通过所述螺栓组与LDS天线、本实用新型所提供的弹压式螺母固定LDS天线结构实现更加稳固的天线连接，且降低投入成本、提高良品率。
一种弹压螺母固定 lds 天线结构

[实用新型]一种金属框与LDS走线结合的手机天线结构-CN202020745086.1有效
发明人：毛利坚 -专利权人：昆山丰景拓电子有限公司
申请日： 2020-05-08 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金属框与LDS走线结合的手机天线结构，包括金属边框，所述金属边框的上端对称开设有两个断点，所述金属边框的内侧安装有塑胶支架，所述塑胶支架上分别安装有LDS天线和调谐元器件，两个所述断点处分别嵌设有高频线和低频线，所述LDS天线包括LDS高频线、LDS高频耦合单元、LDS耦合单元、LDS低频线、LDS中频耦合单元、馈电点、第一接地点和第二接地点。本实用新型通过LDS天线与金属边框的结合实现增强低频和高频的信号收发效率，增加了调谐元器件使得有源测试性能好，人头手降幅小，有效的解决了目前手机天线净空狭小，结构单一造成的性能低、人头手差的问题。
一种金属 lds 结合手机天线结构

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