专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]双卡帕分布式布拉格反射器激光器-CN202011071998.6在审
  • 松井康浩 - II-VI特拉华有限公司
  • 2020-10-09 - 2021-04-02 - H01S5/125
  • 提供了双卡帕分布式布拉格(DBR)反射器激光器。一种双卡帕DBR激光器包括有源区、高反射镜、第一DBR区以及第二DBR区。高反射镜耦接至有源区的后部。第一DBR区耦接至有源区的前部,第一DBR区具有第一DBR光栅,该第一DBR光栅具有第一卡帕κ1。第二DBR区耦接至第一DBR区的前部,使得第一DBR区位于有源区与第二DBR区之间。第二DBR区具有第二DBR光栅,该第二DBR光栅具有比第一卡帕κ1小的第二卡帕κ2。双卡帕DBR激光器被配置成在激射模下操作,并且具有包括DBR反射峰的DBR反射曲线。激射模对准至DBR反射峰的长波长边缘。
  • 双卡帕分布式布拉格反射激光器
  • [发明专利]一种蚀刻背镀DBR层的方法-CN202111476844.X在审
  • 阚钦 - 安徽格恩半导体有限公司
  • 2021-12-06 - 2022-03-18 - H01L33/46
  • 本发明提出了一种蚀刻背镀DBR层的方法,所述方法包括:将晶圆背镀DBR层朝上,对所述DBR层进行气体蚀刻后形成凹凸不平的DBR层;将气体蚀刻后的晶圆进行液体蚀刻后形成剥离DBR层的晶圆。本发明所提出的蚀刻背镀DBR层的方法,工序流程简单方便。首先对DBR层进行气体蚀刻形成凹凸不平的DBR层。然后可通过蚀液对凹凸不平的DBR层进行充分蚀刻,达到剥离DBR层的效果。
  • 一种蚀刻dbr方法
  • [发明专利]一种微型发光元件及其制备方法-CN202110740250.9有效
  • 刘伟;刘伟文;彭绍文;林锋杰;周弘毅 - 厦门乾照光电股份有限公司
  • 2021-07-01 - 2022-09-16 - H01L33/46
  • 本发明提供了一种微型发光元件及其制作方法,其DBR结构层包括依次层叠的DBR黏附层、DBR反射层和DBR牺牲层,通过DBR黏附层改善后续DBR反射层的结构披覆性;并利用所述DBR牺牲层、DBR反射层及DBR黏附层的蚀刻速率依次降低的设置,通过刻蚀工艺形成具有斜侧壁的通孔,消除位于电极扩展条上方的DBR反射层与位于ITO上方的DBR反射层的高度差,形成平滑的台面,进而使得电极基本处于同一高度以提升其推拉力可靠性,避免掉电极的风险;且通过通孔的斜侧壁设置,有利于后续第一电极的披覆,并增大第一电极与DBR结构层的接触面积,使得DBR结构层与电极之间能够形成良好的黏附;进而保证发光元件的可靠性。
  • 一种微型发光元件及其制备方法
  • [发明专利]一种激光器的DBR电流的控制方法、装置以及光模块-CN201710579150.6在审
  • 胥嫏 - 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
  • 2017-07-17 - 2017-10-20 - H01S5/042
  • 本发明实施例涉及光通信技术领域,尤其涉及一种激光器的DBR电流的控制方法、装置以及光模块,用于提高输出DBR电流值的精度。本发明实施例中,根据目标波长和DBR电流值的对应关系,确定待输出DBR电流值;使用差值小于电流阈值的准量程输出待输出DBR电流值,所述差值为待输出DBR电流值与多个量程的差值;通过准量程输出待输出DBR由于本发明实施例中待输出DBR电流是通过使用待输出DBR电流值与多个量程的差值中差值小于电流阈值的准量程输出的;因此,输出待输出DBR电流时使用与该待输出DBR电流值接近的准量程输出的,在芯片bit位相同的条件下,使用量程小的准量程输出DBR电流值的精度较高。
  • 一种激光器dbr电流控制方法装置以及模块
  • [发明专利]一种去除DBR膜层的制作方法-CN201710793690.4有效
  • 艾国齐 - 佛山市国星半导体技术有限公司
  • 2017-09-06 - 2019-10-25 - H01L33/00
  • 本发明提供的一种去除DBR膜层的制作方法,包括:提供一LED晶圆,其中,所述LED晶圆的底部设有DBR膜层,对所述DBR膜层进行刻蚀,形成第一孔洞,对所述第一孔洞进行干法刻蚀,形成贯穿所述DBR膜层的第二孔洞,对所述DBR膜层进行湿法刻蚀,去除所述DBR膜层,先对DBR膜层进行光刻,能够形成多个规则、尺寸同一的第一孔洞,这样有利于后续的刻蚀,从而最终使DBR膜层顺利去除,进一步地,通过形成第二孔洞便于使刻蚀溶液渗入到所述DBR膜层与所晶园的述衬底之间,从而便于去除所述DBR膜层,提高DBR膜层的去除率。
  • 一种去除dbr制作方法
  • [发明专利]一种半导体激光发射器-CN202010895476.1在审
  • 雷述宇 - 宁波飞芯电子科技有限公司
  • 2020-08-31 - 2020-11-20 - H01S5/042
  • 本发明提供一种半导体激光发射器,其特征在于,包括:第一DBR层,第二DBR层,配置于所述第一DBR层与所述第二DBR层之间的量子阱有源区;至少部分包含于所述第一DBR层之内的第一电极。通过该结构的设计将至少部分的第一电极包含于所述第一DBR层之内的设计减少了电流流经的P型DBR异质结界面,从而可以减少DBR串联电阻,同时,有可以保证有源区中心的电流密度。
  • 一种半导体激光发射器
  • [实用新型]一种垂直腔面发射激光器-CN202222306693.X有效
  • 马德正;陈柏翰 - 厦门市三安集成电路有限公司
  • 2022-08-30 - 2022-12-13 - H01S5/183
  • 本实用新型公开了一种垂直腔面发射激光器,包括依次由下至上层叠的P型衬底、第一P型DBR层、第一MQW层、N型DBR层、第二MQW层和第二P型DBR层;在第二P型DBR层内形成氧化层;第一P电极位于第一P型DBR层上或P型衬底上,N‑DBR层具有蚀刻形成外露台面,N电极位于N‑DBR层的外露台面上,第二P电极位于第二P型DBR层上;在第一MQW层与第二MQW层上下两层之间均有分离限制异质结层;第二MQW层的厚度大于第一MQW层的厚度,第一P型DBR层组成的对数大于N型DBR层组成的对数,N型DBR层组成的对数大于第二P型DBR层组成的对数。
  • 一种垂直发射激光器
  • [实用新型]一种新型红光结构外延片-CN201921605345.4有效
  • 王克来;刘芬;徐培强;熊珊;张银桥;王向武 - 南昌凯迅光电有限公司
  • 2019-09-25 - 2020-10-27 - H01L33/10
  • 本实用新型公开了一种新型红光结构外延片,包括GaAs衬底,其中:所述GaAs衬底上依次设有缓冲层、AlGaAs/AlAs DBR反射层Ⅰ、AlGaAs/AlAs DBR反射层Ⅱ、AlGaAs/AlAsDBR反射层Ⅲ、AlGaAs/AlAs DBR反射层Ⅳ、AlGaAs/AlAs DBR反射层Ⅴ、AlGaAs/AlAs DBR反射层Ⅵ、n‑AlInP限制层、n‑AlGaInP波导层、MQW有源层、p‑AlGaInP本实用新型通过设计DBR结构为多种厚度复合,增加DBR反射层的反射图谱的宽度,且由于不同DBR厚度对应不同波长的干涉相长,减少器件本身对光子的吸收,被反射的光子数更多,从而提高发光二极管的光提取效率。
  • 一种新型红光结构外延

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