专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]集成电路的可编程宏测试设计-CN202211325266.4在审
  • S·卡恩 - 赛普拉斯半导体公司
  • 2022-10-27 - 2023-05-02 - G06F30/333
  • 一种使用可编程宏内置自测试(BIST)来测试集成电路的系统和方法。该方法包括:由集成电路(IC)设备的内置自测试(BIST)控制器从测试装置接收用于测试IC设备的第一区域的第一类型的测试向量。该方法包括:基于第一类型的测试向量来识别多个BIST引擎中与IC设备的第一区域相关联的第一BIST引擎。该方法包括:基于第一类型的测试向量生成第二类型的第一命令。该方法包括:基于第二类型的第一命令来配置多个BIST引擎中的第一BIST引擎,以使第一BIST引擎对IC设备的第一区域执行第一组测试。
  • 集成电路可编程测试设计
  • [发明专利]半导体器件-CN200710108599.0无效
  • 林秀树;芹泽充男 - 日立超大规模集成电路系统株式会社
  • 2007-06-08 - 2008-01-30 - G11C29/18
  • 该半导体器件,设有多端口RAM等存储电路MEM和进行MEM的各端口PO[A]、PO[B]的测试的BIST电路(BIST[A]、[B]),与PO[A]、PO[B]对应地设置PNT0[A]~PNT3[A]、BIST[A]、BIST[B]将MEM分成多个段SEG0~SEG3来进行管理,PNT0[A]~PNT3[A]、PNT0[B]~PNT3[B]与该SEG0~SEG3对应地进行设置。例如,BIST[A]访问SEG0时在PNT0[A]写入“1”,BIST[B]通过参照该PNT0[A]的值能够避开对SEG0的访问。因此,各端口能够执行非同步的复杂的测试图形。
  • 半导体器件
  • [发明专利]用于在汽车应用部署中执行内建自测的测试系统-CN201980072487.5在审
  • A·卡尔娃;吴珏 - 辉达公司
  • 2019-08-30 - 2021-06-11 - G01R31/3185
  • 在各个示例中,提供了一种用于根据.JTAG和IEEE 1500在现场部署的芯片上执行内建自测(BIST)的测试系统。硬件和软件选择性地连接到IEEE 1500串行接口上,用于在芯片在部署中(例如在自动驾驶汽车中)使用时运行BIST。除了提供一种连接到串行接口上的机制之外,硬件和软件还可以减少与运行测试序列相关联的内存需求和运行时间,从而使BIST在部署中成为可能。此外,一些实施例包括被配置为在运行BIST之前存储时钟、电源和输入/输出的功能状态的组件,这允许在BIST之后恢复功能状态。
  • 用于汽车应用部署执行自测测试系统

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