专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]钯催化的间位-C-H官能化的通用型配体-CN201780037874.6有效
  • 于金泉 - 斯克利普斯研究院
  • 2017-04-18 - 2023-02-28 - C07D213/26
  • 公开了一类单保护的3‑氨基‑2‑羟基吡啶(MPAHP)配体,其使用降冰片烯作为瞬时介体,能够使苯胺、酚、苯乙酸和生物相关的杂环化合物进行间位‑C‑H芳基化。对于杂芳基底物和杂芳基碘偶联配偶体,说明了这种‑芳基化方法在制药工业中的适用性,这是通过使用MPAHP配体实现的技术。通过开发间位‑C‑H胺化反应和间位‑C‑H炔基化反应也说明了MPAHP配体实现其他间位‑C‑H官能化过程的使能性质。
  • 催化间位官能通用型
  • [发明专利]基于多传感器融合的机器人自动化装配方法及装置-CN201910647544.X有效
  • 王鹏;许广云;钟君;郝高明 - 中国科学院自动化研究所
  • 2019-07-17 - 2020-09-01 - B23P19/00
  • 本发明实施例涉及自动化装配技术领域,解决了现有技术中系统定位范围小、定位精度不精确以及检测信息不完备的问题,技术方案为:包括上位机系统、工业机器人、夹持系统、多传感器系统和待装配体,其中:上位机系统用于获取多传感器系统的测量数据并进行计算,根据计算结果对机器人的运动进行规划,并反馈给工业机器人;工业机器人用于转运待装配体;夹持系统用于实现对装配体的夹持;多传感器系统用于获得装配体的位姿关系和接触力信息。本发明的有益效果为:本发明根据多传感器融合的对于待装配体的多参数数据的精准检测,对装配过程进行规划,实现对复杂大型体的高精度自动化装配,扩大了系统定位范围,提高了定位精度。
  • 基于传感器融合机器人自动化装配方法装置
  • [发明专利]一种量子点配体结构、发光器件及制备方法、显示装置-CN202010149384.9有效
  • 王铁石 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2020-03-05 - 2023-04-28 - C07C323/48
  • 本发明实施例提供一种量子点配体结构、发光器件及制备方法、显示装置,所述量子点配体结构为偶氮苯化合物,所述偶氮苯化合物的每个苯环上至少具有一个基团,所述基团与量子点之间可形成配位键。根据本发明实施例的量子点配体结构,量子点配体结构为偶氮苯化合物,偶氮苯化合物的每个苯环上至少具有一个基团,偶氮苯化合物的苯环上的基团能够与量子点通过配位键相连,量子点配体结构与量子点可以通过配位键相连,易于形成网状或链状结构,避免量子点的表面原子配位不足的问题,减少不饱和键,减少量子点的表面缺陷,偶氮苯类化合物具有载流子传输特性,提高量子点载流子的传输速率,提高量子点的发光效率,延长发光器件的寿命。
  • 一种量子点配体结构发光器件制备方法显示装置

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