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[发明专利]一种树脂组合物及其制作的覆铜板-CN201510884060.9有效
发明人：贾波;李宝智;胡林政;夏古俊 -专利权人：重庆市锦艺硅材料开发有限公司苏州分公司
申请日： 2015-12-03 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物及其制作的覆铜板，涉及印刷电路板用覆铜板技术领域，具体涉及一种使用绿泥石粉作为填料的树脂组合物以及使用该树脂组合物生产出来的覆铜板。本发明生产出来的覆铜板具有良好的耐热性、剥离强度和机械加工性能以及低介电常数和损耗，提高了覆铜板的综合性能。
一种树脂组合及其制作铜板

[发明专利]一种高频混压背板及其加工工艺-CN201811627430.0在审
发明人：程石林;杜泽岳;肖如全;张静;陈中文;朱振锋 -专利权人：无锡市同步电子科技有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种高频混压背板及其加工工艺，该背板包括PTFE高频覆铜板和EP覆铜板，所述背板的高速高频信号层采用所述PTFE高频覆铜板，其它信号层均采用所述EP覆铜板。同时，本发明可以通过仿真测试对比PTFE高频覆铜板与EP覆铜板传输高频高速信号的参数，通过设计加仿真测试验证PTFE高频覆铜板在铜面粗糙度、DF损耗、DK对传播延时具有的优势；在设计加仿真阶段还可以验证圆弧布线
背板高频覆铜板覆铜板高频高速信号仿真测试高频混压验证高速高频信号参数优化传播延时仿真阶段信号衰减传输粗糙度反焊盘信号层背钻布线混压铜面隔离

[发明专利]采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法-CN201210055099.6有效
发明人：侯利娟;陈晓宇;苏建雄 -专利权人：景旺电子（深圳）有限公司
申请日： 2012-03-05 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，首先将CEM-3型覆铜板切割成预定的尺寸，然后以CEM-3型覆铜板作为基板，借助半固化片把CEM-3型覆铜板、铜箔压合在一起，形成一具有多层结构的板，再对对具有多层结构的板进行锣边、钻孔等处理，形成采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板。所述制备方法，将CEM-3型覆铜板用于多层板制作中，从而解决了行业内CEM-3型覆铜板用于多层板制作的难题，降低了印刷电路板产品的制作成本。
采用 cem 铜板多层印刷电路板制备方法

[实用新型]一种单面柔性覆铜板-CN201921792627.X有效
发明人：彭树荣 -专利权人：广东欣兴旺软板技术有限公司
申请日： 2019-10-23 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及单面柔性覆铜板，单面柔性覆铜板包括PI膜层、AD胶层与铜层，PI层与铜层之间布置有AD胶层，AD胶层胶接PI层与铜层，PI层的厚度为12.5um或25um或50um，AD胶层的厚度为13um通过对单面柔性覆铜板设置包括依次固定连接的PI膜层、AD胶层与铜层，简化单面柔性覆铜板的结构，降低单面柔性覆铜板的重量，减小单面柔性覆铜板的厚度，减少单面柔性覆铜板的体积。
一种单面柔性铜板

[实用新型]一种覆铜板烘干支架-CN201921549002.0有效
发明人：严凯;邢雨浩;徐秀兵 -专利权人：南京宏睿普林微波技术股份有限公司
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： F26B9/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种覆铜板烘干支架，包括底板及竖直插设在所述底板上的若干U形覆铜板支撑架；所述若干覆铜板支撑架的开口朝上，沿底板的长度或宽度方向直线排列；相邻两个覆铜板支撑架的相对的两侧面与两覆铜板支撑架之间的底板的内表面组成一个支撑单元，一个支撑单元支撑一块覆铜板；每一支撑单元的底板均均布有若干通风孔；所述底板的底部设有可插拔的底板支脚。使用本申请的烘干支撑架，可一次烘干多块覆铜板，且烘干质量高。
一种铜板烘干支架

[实用新型]一种柔性覆铜板-CN201921791941.6有效
发明人：彭树荣 -专利权人：广东欣兴旺软板技术有限公司
申请日： 2019-10-23 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及柔性覆铜板，其包括依次固定连接的白油胶层、薄膜层、AD胶层与铜层，薄膜层的厚度为25um或50um或75um，铜层的厚度为12um或15um或18um或25um或30um，白油胶层与AD胶层的厚度均为18um或20um或25um，柔性覆铜板的厚度不小于85um。通过对柔性覆铜板设置包括依次固定连接的白油胶层、薄膜层、AD胶层与铜层，简化柔性覆铜板的结构，降低柔性覆铜板的重量，减小柔性覆铜板的厚度，减少柔性覆铜板的体积。
一种柔性铜板

[实用新型]一种具有定位结构的覆铜板连切装置-CN202222154776.1有效
发明人：杨小刚;宁云涛;黄利辉 -专利权人：广东盈华电子材料有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： B26D1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有定位结构的覆铜板连切装置；属于覆铜板生产技术领域；其技术要点包括机架，在机架上活动设置有两段用于输送覆铜板的输送带及其安装支架，在机架上设有用于驱动输送带运动的水平往复组件，在两段输送带之间竖直设置有裁切组件；在裁切组件后端的安装支架上设有感应组件，感应组件与裁切组件之间的间距即为覆铜板裁切长度；当覆铜板端部到达感应组件感应区时裁切组件执行裁切动作；本实用新型旨在提供一种结构简单、后置定位的具有定位结构的覆铜板连切装置；用于覆铜板裁切。
一种具有定位结构铜板装置

[发明专利]一种铝基覆铜板精加工处理系统-CN202110060289.6在审
发明人：段金霞;曾志伟 -专利权人：段金霞
申请日： 2021-01-18 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： B32B38/00 文献下载
摘要：本发明属于覆铜板技术领域，具体涉及一种铝基覆铜板精加工处理系统，种铝基覆铜板精加工处理系统，包括水平的基台，基台下表面安装有支撑腿。本发明在对压合成型后的铝基覆铜板进行精加工打磨处理时避免了铝基覆铜板发生弯折；本发明通过冷却管中的冷却水对打磨条表面进行冷却降温，避免了铝基覆铜板边缘处变形；本发明通过刷毛对铝基覆铜板边缘处产生的磨屑进行清理，避免了磨屑附着到铝基覆铜板边缘处，提高了铝基覆铜板的质量。
一种铝基覆铜板精加工处理系统

[发明专利]一种LED铝基覆铜板剪板机的上料机构-CN202210548481.4在审
发明人：王有才;穆荣轩;褚成明;王天旺;楊佳伟 -专利权人：焦作市合创达电子材料有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： B23D33/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED铝基覆铜板剪板机的上料机构，包括置物台、LED铝基覆铜板剪板机输送带、X轴滑台、平板、升降装置、第一气缸、真空吸盘、真空发生器、高压吹气嘴、高压气泵；高压吹气嘴前端向下倾斜且当升降装置带动平板靠近置物台上的LED铝基覆铜板直到高压吹气嘴前端对着最顶层与次顶层LED铝基覆铜板之间的侧边时升降装置停止向下运动，且此时第一气缸的顶杆完全顶出时真空吸盘与最顶层的LED铝基覆铜板相接触。本发明通过真空吸盘在抓取最顶层的LED铝基覆铜板时先通过高压吹气嘴对最顶层和次顶层的LED铝基覆铜板进气吹气使其分离，保证了真空吸盘每次只抓取一块LED铝基覆铜板输送至LED铝基覆铜板剪板机输送带，保证了上料的稳定性
一种 led 铝基覆铜板板机机构

[发明专利]一种PCB蚀刻掩膜喷墨直接成像方法及热熔墨水-CN202210992413.7在审
发明人：王涛;周徐;张聪贤;黄程飞;彭德贵 -专利权人：都看（江苏）数码科技有限公司
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB蚀刻掩膜喷墨直接成像方法及热熔墨水，属于PCB加工技术领域，包括：S1、清洁覆铜板表面，烘干，使覆铜板板面余温不低于60℃‑75℃；S2、于步骤1中的覆铜板表面使用喷墨打印机喷洒热熔墨水，随后对喷洒有热熔墨水部位精准喷射引发剂水溶液，喷墨打印机用于接收图像数据并在PCB板面打印电路图像；S3、对喷射过引发剂的位置进行降温精准固化，使墨水由液态转为固态，附着在覆铜板表面形成抗蚀刻掩膜；S4、将覆铜板表面未覆盖抗蚀刻掩膜的铜膜部分蚀刻去除；S5、对蚀刻完成的覆铜板进行清洗，升温至不低于85‑105℃烘干，使已固化在覆铜板表面的抗蚀刻掩膜熔化与覆铜板脱离，蚀刻完成后，对覆铜板进行清洗烘干的过程中
一种 pcb 蚀刻喷墨直接成像方法墨水

[发明专利]LED照明灯-CN201110101645.0无效
发明人：马人秀;钱勇;顾碧忠 -专利权人：德清新明辉电光源有限公司
申请日： 2011-04-22 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED照明灯，包括灯头，玻壳，在玻壳内设有玻璃芯柱，在玻璃芯柱内引出导线，在玻璃芯柱顶端固定设有第一覆铜板，在第一覆铜板周缘处设有多个紧密相邻并围成一圈的线路板，所述的线路板均垂直于第一覆铜板，在每个线路板上焊有多个LED芯片，在所述的线路板的顶端固定有第二覆铜板，在第二覆铜板上焊有多个LED芯片，在第一覆铜板、线路板及第二覆铜板围成的空腔内设有LED驱动器，导线连接LED驱动器，线路板、第二覆铜板也与本发明的LED照明灯是将多个设置LED芯片的线路板围成一圈，并在线路板顶部的一块覆铜板上设置LED芯片，使扩大了照明区域，形成无盲区照明，并且可提高使用寿命，降低能耗。
led 照明灯

[发明专利]改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片及使用其的覆铜板的制作方法-CN201110156321.7无效
发明人：陈俊龙;钟健伟;王勤 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2011-06-10 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： B32B27/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片及使用其的覆铜板的制作方法，该改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片包括增强材料及通过浸渍干燥后附着其上的树脂，该半固化片的不同位置具有不同半固化程度，其四周边沿本发明改变覆铜板基材厚度均匀性的半固化，其四周边沿半固化程度较中间位置高，应用于覆铜板基材，可防止热压时边沿树脂流出，避免边角厚度超出公差范围，在保证基材质量的情况下，可大大增加覆铜板的基材厚度控制能力本发明的使用所述改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化的覆铜板的制作方法，操作简单，质量风险低，可连续生产，效率高，制得的覆铜板厚度均匀。
改善铜板基材厚度均匀固化使用制作方法

[实用新型]一体化模块式的LED灯-CN201220328924.0有效
发明人：薛元生;邹建明;辛达雷;彭明洋;项志清 -专利权人：苏州港菱光电有限公司
申请日： 2012-07-09 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种一体化模块式的LED灯，包括双面覆铜板，双面覆铜板的上下表面上各附着有铜箔，双面覆铜板上端设置有一字排列的LED灯，LED灯上设有三个散热端脚，LED灯中的两个散热端脚各与双面覆铜板上表面附着的铜箔相连，LED灯的第三散热端脚与双面覆铜板中设有的金属化孔相连，金属化孔与双面覆铜板下表面附着的铜箔相触，双面覆铜板的下表面上安装有散热铝板，双面覆铜板下表面的一端上贴装有驱动装置，驱动装置内均匀传递热量的材质为陶瓷，驱动装置与双面覆铜板上的LED灯相驱动连接。
一体化模块 led

[实用新型]一种LED照明灯-CN201120121050.7有效
发明人：马人秀;钱勇;顾碧忠 -专利权人：德清新明辉电光源有限公司
申请日： 2011-04-22 - 公布日： 2011-10-26 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED照明灯，包括灯头，玻壳，在玻壳内设有玻璃芯柱，在玻璃芯柱内引出导线，在玻璃芯柱顶端固定设有第一覆铜板，在第一覆铜板周缘处设有多个紧密相邻并围成一圈的线路板，所述的线路板均垂直于第一覆铜板，在每个线路板上焊有多个LED芯片，在所述的线路板的顶端固定有第二覆铜板，在第二覆铜板上焊有多个LED芯片，在第一覆铜板、线路板及第二覆铜板围成的空腔内设有LED驱动器，导线连接LED驱动器，线路板、第二覆铜板也与本实用新型的LED照明灯是将多个设置LED芯片的线路板围成一圈，并在线路板顶部的一块覆铜板上设置LED芯片，使扩大了照明区域，形成无盲区照明，并且可提高使用寿命，降低能耗。
一种 led 照明灯

[实用新型]一种覆铜板打包装置-CN201720674287.5有效
发明人：王建成;孙飞雪;孙风华 -专利权人：浙江美成电子科技有限公司
申请日： 2017-06-12 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： B65B35/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种覆铜板打包装置，包括有包装盒输送带、覆铜板输送带、传送带和控制器，包装盒输送带的一端设为包装区，包装区旁设有自动装盒装置，自动装盒装置包括有开口朝下且能够吸住和松开覆铜板的吸盘、带动吸盘竖直方向升降的升降装置、带动吸盘在包装区和覆铜板输送带之间来回移动的丝杆装置，丝杆装置通过支架安装包装区旁，支架上安装有将包装区的包装盒向传送带上推动的推杆装置，包装区设有固定在支架上的用于感应包装盒的红外感应器一，覆铜板输送带上靠近包装区的一端设有用于感应覆铜板的红外感应器二本实用新型的覆铜板打包装置可以有效提高覆铜板的打包效率，节省人力，同时，避免了人工打包时可能造成的覆铜板污染。
一种铜板打包装置