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[发明专利]聚酰胺酸树脂和聚酰胺酰亚胺膜-CN201811043008.0有效
发明人：金贤真;朴相胤;张太硕;朴真炯 -专利权人： SK新技术株式会社;爱思开致新株式会社;爱思开高新信息电子材料株式会社
申请日： 2018-09-07 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种衍生自芳香族二胺、芳香族二酐、脂环族二酐和芳香族二酰氯的聚酰胺酸树脂，和一种包含衍生自芳香族二胺、芳香族二酐、脂环族二酐和芳香族二酰氯的聚酰胺酰亚胺的聚酰胺酰亚胺膜。
聚酰胺树脂亚胺

[发明专利]剥离层形成用组合物-CN202010149653.1在审
发明人：江原和也;进藤和也 -专利权人：日产化学工业株式会社
申请日： 2016-02-08 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明涉及剥离层形成用组合物，其包含：使芳香族二胺与芳香族四羧酸二酐反应得到的聚酰胺酸、和有机溶剂，上述芳香族二胺包含含有醚键的芳香族二胺，和/或上述芳香族四羧酸二酐包含含有醚键的芳香族四羧酸二酐。
剥离形成组合

[发明专利]剥离层形成用组合物-CN202110782191.1在审
发明人：江原和也;进藤和也 -专利权人：日产化学工业株式会社
申请日： 2016-02-08 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明涉及剥离层形成用组合物.本发明提供一种层叠体，其为依次层叠基体、剥离层和树脂基板而成的层叠体，所述剥离层与基体的剥离性小于与树脂基板的剥离性，所述剥离层由剥离层形成用组合物形成，所述剥离层形成用组合物包含：使芳香族二胺与芳香族四羧酸二酐反应得到的聚酰胺酸、和有机溶剂，上述芳香族四羧酸二酐包含含有酯键的芳香族四羧酸二酐。其包含：使芳香族二胺与芳香族四羧酸二酐反应得到的聚酰胺酸、和有机溶剂，上述芳香族二胺包含含有醚键的芳香族二胺，和/或上述芳香族四羧酸二酐包含含有醚键的芳香族四羧酸二酐。
剥离形成组合

[发明专利]尺寸稳定型聚酰亚胺薄膜及其制备方法-CN201611080978.9有效
发明人：青双桂;白小庆;韩艳霞;蒋耿杰 -专利权人：桂林电器科学研究院有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：所述的制备方法包括以下步骤：1)按比例称取芳香族二胺和芳香族二酐，备用；其中：所述芳香族二胺由刚性芳香族二胺和ODA组成，其中刚性芳香族二胺占芳香族二胺总摩尔量的15～30％；芳香族二酐为PMDA和BPDA的组合，其中BPDA的摩尔量占芳香族二酐总摩尔量的0～40％；2)取刚性芳香族二胺和部分芳香族二酐置于极性非质子溶剂中反应，得到以刚性芳香族二胺封端的有序链段；3)向有序链段中加入ODA，溶解后加入剩余的芳香族二酐进行反应
尺寸稳定聚酰亚胺薄膜及其制备方法

[发明专利]二酐、聚酰亚胺，及其各自的制备方法和使用方法-CN201480035786.9有效
发明人：马小华;恩果·品瑙;贝德·葛哈奈姆 -专利权人：阿卜杜拉国王科技大学
申请日： 2014-07-02 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： C07D493/04 文献下载
摘要：本发明的实施例提供芳香族二酐、制得芳香族二酐的方法、基于芳香族二酐的聚酰亚胺、制得基于芳香族二酐的聚酰亚胺的方法等。
聚酰亚胺及其各自制备方法使用方法

[发明专利]一种聚酰胺酸树脂及其制备方法、黑色聚酰亚胺膜及其制备方法-CN202310543891.4有效
发明人：刘鹏 -专利权人：天津市嘉诺缘电子科技有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚酰胺酸树脂及其制备方法、黑色聚酰亚胺膜及其制备方法，属于聚酰亚胺薄膜技术领域，其技术方案要点是聚酰胺酸树脂包括以下制备原料：芳香族二胺、芳香族二酐、溶剂、苯氧基磷腈有机物和黑色填料，所述芳香族二胺与芳香族二酐的摩尔比为1:（0.992‑1.005），所述苯氧基磷腈有机物的含量为芳香族二胺、芳香族二酐总量的3‑25wt%、黑色填料的含量为芳香族二胺、芳香族二酐总量的0.5‑2wt%；其中黑色填料包括炭黑，达到在保证聚酰亚胺薄膜的遮盖性能的前提下
一种聚酰胺树脂及其制备方法黑色聚酰亚胺

[发明专利]一种柔性OLED基板用聚酰亚胺树脂组合物及用途-CN202310742373.5在审
发明人：李陶琦;聂麒曌;周雨薇;蔡阿丽 -专利权人：大同共聚（西安）科技有限公司;彬州大同共聚科技有限公司
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性OLED基板用聚酰亚胺树脂组合物及用途，包括以下组分：芳香族四甲酸二酐、芳香族二胺和元素有机化合物组成；其中：该芳香族四甲酸二酐和芳香族二胺的摩尔比为0.98:1；该元素有机化合物的质量数为芳香族四酸二酐和芳香族二胺质量数之和的
一种柔性 oled 基板用聚酰亚胺树脂组合用途

[发明专利]树脂清漆、绝缘电线以及绝缘电线的制造方法-CN201880003677.7在审
发明人：前田修平;山内雅晃;菅原润;田村康;山本雄贵 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工运泰克株式会社
申请日： 2018-07-18 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： C09D179/08 文献下载
摘要：根据本公开的一个方面的树脂清漆含有作为芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺的反应产物的聚酰亚胺前驱体，该聚酰亚胺前驱体的重均分子量为10,000以上至180,000以下，该芳香族四羧酸二酐包括联苯四羧酸二酐，相对于100摩尔％的该芳香族四羧酸二酐，联苯四羧酸二酐的含量为25摩尔％以上95摩尔％以下。
树脂清漆绝缘电线以及制造方法

[发明专利]聚酰亚胺薄膜和覆金属层叠板-CN202180041974.2在审
发明人：三岛慧 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-05-24 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：聚酰亚胺薄膜为二胺成分与酸二酐成分的反应产物。二胺成分含有对苯二胺、第一芳香族二胺和第二芳香族二胺。第一芳香族二胺与第二芳香族二胺互不相同，用下述式(1)表示。二胺成分中的对苯二胺的摩尔分数、第一芳香族二胺的摩尔分数和第二芳香族二胺的摩尔分数分别为10摩尔％以上且70％以下。酸二酐成分含有包含芳香环的酸二酐。
聚酰亚胺薄膜金属层叠

[发明专利]一种本征型光敏性聚酰亚胺树脂及其制备方法和用途-CN02108421.1无效
发明人：杨士勇;钱志国 -专利权人：中国科学院化学研究所
申请日： 2002-03-29 - 公布日： 2003-10-15 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：一类本征型光敏聚酰亚胺树脂包括含单羰基的芳香族四酸二酐或含多羰基的芳香族四酸二酐、芳香族侧基的多烷基取代芳香族甲烷二胺、非多烷基取代芳香族二胺、有机溶剂、分子量调节剂和光敏助剂，其制备过程为含芳香族侧基的多烷基取代芳香族甲烷二胺与含羰基的芳香族四酸二酐，经一步法或二步法缩聚而得高敏度、高分辨率的耐高温、低介电常数的光敏性聚酰亚胺。
一种光敏聚酰亚胺树脂及其制备方法用途

[发明专利]剥离层形成用组合物-CN201680009594.X有效
发明人：江原和也;进藤和也 -专利权人：日产化学工业株式会社
申请日： 2016-02-08 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： C08L79/00 文献下载
摘要：本发明提供剥离层形成用组合物，其包含使芳香族二胺与芳香族四羧酸二酐反应得到的聚酰胺酸、和有机溶剂，上述芳香族二胺包含含有酯键和醚键中的至少一者的芳香族二胺，和/或上述芳香族四羧酸二酐含有酯键和醚键中的至少一者
剥离形成组合

[发明专利]一种高强高模聚酰亚胺薄膜及其制作方法-CN202310349545.2在审
发明人：方晓栋;李雅馨;程翠华 -专利权人：安徽方胜电子科技有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明提出了一种高强高模聚酰亚胺薄膜的制作方法，取芳香族二胺溶于极性溶剂中，取芳香族二酐加入溶于极性溶剂中的芳香族二胺中进行树脂合成，合成好的树脂经制膜成型后即得聚酰亚胺薄膜，所述芳香族二胺与芳香族二酐多次投料，于每次投料过程之中，芳香族二胺与芳香族二酐摩尔比为1:1‑1.3，完全反应后以芳香族二酐调整粘度并加入补强添加剂完成分散过程，所述补强添加剂用量为树脂固含量的0.05％‑8％。本发明通过差量法投料，实现胺酐分子链的交叉式规律性反应，达到聚酰亚胺薄膜面内刚性最强的目的，得到分子链穿插均匀分布，最终实现等摩反应树脂，再在树脂中引入补强添加剂和催化剂，实现高强高模聚酰亚胺薄膜的制造
一种高强聚酰亚胺薄膜及其制作方法

[发明专利]一种功率半导体封装用聚酰胺酸涂覆胶的制备方法-CN202210987718.9在审
发明人：胡峰;刘杰;杨海洋;王进;杨军;江乾;彭军;邹忠慧 -专利权人：株洲时代新材料科技股份有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： C09J179/08 文献下载
摘要：一种功率半导体封装用聚酰胺酸涂覆胶及其制备方法，原料包括含硅氧烷链段的芳香族二胺、含酰胺键的芳香族二胺、脂肪环二酐和底材湿润剂，所述含硅氧烷链段的芳香族二胺与所述含酰胺键的芳香族二胺的摩尔比为1.00:(10.00～20.00)；所述含硅氧烷链段的芳香族二胺和含酰胺键的芳香族二胺的摩尔质量之和与所述脂肪环二酐的摩尔比为1.00:(0.98～1.00)。本发明的功率半导体封装用聚酰胺酸涂覆胶，主要由含硅氧烷链段的芳香族二胺、含酰胺键的芳香族二胺和脂肪环二酐共聚而成，芳香族二胺确保聚酰胺酸热亚胺化后得到的保护层具有较好的机械强度、耐热性能和电绝缘性能。
一种功率半导体封装聚酰胺酸涂覆胶制备方法

[发明专利]一种低双折射聚酰亚胺薄膜及其制备方法-CN202110664716.1有效
发明人：徐哲;刘国隆;解惠东;邵成蒙 -专利权人：浙江中科玖源新材料有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明中，提供了一种低双折射聚酰亚胺薄膜及其制备方法，该聚酰亚胺薄膜包括由脂环族二酐、芳香族二酐以及芳香族二酰氯与芳香族二胺缩聚后的聚酰亚胺；其中，所述芳香族二胺至少包括一种含刚性基团的芳香族二胺。
一种双折射聚酰亚胺薄膜及其制备方法

[发明专利]聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料以及使用其的绝缘电线-CN201210037831.7无效
发明人：锅岛秀太;本田佑树;牛渡刚真;阿部富也;菊池英行 -专利权人：日立电线株式会社
申请日： 2012-02-17 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： C09D179/08 文献下载
摘要：解决方法为如下的聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料，其中，使二胺成分、与含有芳香族三羧酸酐成分(A)和芳香族四羧酸二酐成分(B)的酸成分进行合成反应而得到组合物，使芳香族二异氰酸酯成分与该组合物反应而形成聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料，所述芳香族四羧酸二酐成分(B)含有具有4个以上的芳香环的芳香族四羧酸二酐成分(B-1)。
聚酰胺亚胺树脂绝缘涂料以及使用电线

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