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[实用新型]一种便于安装的芯片基座-CN202222464327.7有效
发明人：俞超 -专利权人：杭州凌建科技有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于安装的芯片基座，包括基座主体、侧槽和连接片，基座主体内部的底端设置有防护结构，基座主体内侧壁设置有侧槽，侧槽的内部安装有连接片，基座主体的外侧设置有散热结构，基座主体的顶端设置有辅助结构本实用新型通过设置有辅助结构，在安装芯片时，可将芯片与基座主体对齐，缓缓放下，对称分布的多组辅助凸台会阻碍芯片下移，此时，微微用力下压，辅助板箱外侧变形，此时芯片便可顺着辅助凸台下移安装在基座主体内，多组辅助凸台可辅助对芯片进行限位，防止芯片偏移，进而影响芯片的安装使用，实现了该芯片基座芯片安装时的便捷性。
一种便于安装芯片基座

[实用新型]一种集成芯片及主板-CN201320231194.7有效
发明人：张琪;王科伟;段文;汪志彬 -专利权人：重庆跃达电力设备有限公司
申请日： 2013-04-28 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及工业计算机领域，尤其涉及一种集成芯片及主板。该集成芯片，包括32位芯片主体和至少一个扩展芯片；所述芯片主体与每一个所述扩展芯片电连接且集成为一体。该集成芯片除了芯片主体外，还集成至少一个扩展芯片用于辅助运算，且该芯片主体为32位，运算速度快，容量大，集成度高。该主板由于集成有该集成芯片，体积小，结构简单，维修方便。
一种集成芯片主板

[发明专利]一种芯片震动测试机-CN202310962199.5有效
发明人：冯华 -专利权人：江苏晖恒芯片科技有限责任公司
申请日： 2023-08-02 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G01M7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片震动测试机，属于震动测试领域。特别涉及一种对芯片进行夹持固定后，在中部位置设置支撑结构，进行芯片震动测试的测试机。主体固定组件，主体固定组件底部设置有安装孔，以用于安装固定，主体固定组件内设置有空腔结构；盖合置于主体固定组件边缘的芯片固定框，置于主体固定组件边角，以连接芯片固定框的锁紧结构，锁紧结构为螺纹旋紧设置，以进行紧固调节；置于主体固定组件内的支托组件，支托组件和主体固定组件之间设置有导向结构，支托组件可沿着主体固定组件上下移动，以及置于主体固定组件内的支托电机，用于芯片的夹持固定，配合支托架进行升降设置，形成往复的移动，对芯片进行震动设置，并选择芯片紧固点。
一种芯片震动测试

[实用新型]电子烟装置-CN201921420073.0有效
发明人：李东东 -专利权人：北京梵高电子科技有限公司
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： A24F40/50 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电子烟装置，该电子烟装置包括：电子烟装置主体、插入到电子烟装置主体上的烟弹主体、烟弹信息读取芯片、烟弹信息标识芯片、主机连接头、主机烟弹连接头、用于根据读取的芯片信息调节参数的核心控制芯片；烟弹信息读取芯片设置在电子烟装置主体上；烟弹信息标识芯片设置在烟弹主体上；烟弹信息读取芯片通过接触时的近场识别或烟弹主体上的主机连接头与电子烟装置主体上的主机烟弹连接头的连接，完成对所述烟弹信息标识芯片的信息读取；核心控制芯片设置在所述电子烟装置主体上。本实用新型提供的电子烟装置有效识别出当前使用电子烟信息，通过核心控制芯片对识别出的电子烟的口味做相应的参数调整。
电子装置

[实用新型]一种防止标签芯片晃动的手环-CN202021120930.8有效
发明人：潘彩红;潘献友 -专利权人：南京宝华智能科技有限公司
申请日： 2020-06-16 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： A44C5/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种防止标签芯片晃动的手环，属于手环技术领域。该防止标签芯片晃动的手环包括壳体、芯片主体、支撑组件和壳盖。所述壳体表面设置有腕带，所述壳体的内部滑动安装有至少两个挤压件，至少两个所述挤压件两两对称设置，所述芯片主体设置于所述壳体内，且位于至少两个所述挤压件之间，所述挤压件一侧紧贴着所述芯片主体。本实用新型通过壳盖表面的推杆推动第二杆移动，进而使挤压件移动，使挤压件可以对芯片主体进行挤压，可对芯片主体进行固定，减小芯片主体发生晃动的可能性，进而减小芯片主体与壳体或壳盖发生碰撞而出现损坏的可能性，提高芯片主体的使用寿命。
一种防止标签芯片晃动

[实用新型]电子烟装置-CN201921420299.0有效
发明人：李东东 -专利权人：北京梵高电子科技有限公司
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： A24F40/50 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电子烟装置，电子烟装置包括：电子烟装置主体、插入到电子烟装置主体上的烟弹主体、烟弹信息读取芯片、烟弹信息标识芯片、主机连接头、主机烟弹连接头、用于根据读取的芯片信息调节参数的核心控制芯片、指纹识别器；烟弹信息读取芯片设置在电子烟装置主体上；烟弹信息标识芯片设置在烟弹主体上；烟弹信息读取芯片通过接触时的近场识别或烟弹主体上的主机连接头与电子烟装置主体上的主机烟弹连接头的连接，完成对烟弹信息标识芯片的信息读取；核心控制芯片设置在电子烟装置主体上；指纹识别器设置在电子烟装置主体上。
电子装置

[实用新型]一种用于芯片封装的基板结构-CN202121776264.8有效
发明人：万丽 -专利权人：深圳市齐远兴电子有限公司
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片封装结构技术领域，具体是一种用于芯片封装的基板结构，所述基板主体的中部位置处开设有通槽，所述通槽的内部靠近中段位置处安装有玻璃纤维板，所述玻璃纤维板的上表面设有芯片主体，所述芯片主体与玻璃纤维板之间涂有导热硅脂本实用新型结构简单、设计新颖，通过导热硅脂、玻璃纤维板将芯片主体工作时的热量传导至散热片上，从而实现芯片主体的降温，提高芯片主体的使用寿命，通过密封盖的设置，有利于通槽的密封，从而有利于芯片主体的拆卸，便于芯片主体的后期更换、维修，提高基板主体的回收效率。
一种用于芯片封装板结

[实用新型]一种LED驱动电源芯片-CN202122434787.0有效
发明人：尹涛 -专利权人：深圳市唐商国兴科技有限公司
申请日： 2021-10-11 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED驱动电源芯片，包括芯片主体，所述芯片主体包括主体封装壳、上冷片安装槽、下冷片安装槽、内部封装槽、芯片内核和安装扣边，所述芯片主体上下两侧表面固定安装有冷却结构，所述冷却结构包括下冷却片、上冷却片、温差凹凸槽、吸附片安装槽和光滑金属片，所述芯片主体两侧固定焊接安装有针脚结构，所述针脚结构包括针脚主体、连接扣块、连接针和焊接脚，所述连接扣块固定安装于主体封装壳两侧表面，所述连接扣块底侧与安装扣边相互连接本实用新型所述的一种LED驱动电源芯片，增加芯片主体与主板的连接稳固性，同时大大强化了芯片主体的自主散热能力，进而提高其工作性能。
一种 led 驱动电源芯片

[实用新型]一种用于AD9361校准的自动校准设备-CN202122902638.2有效
发明人：梁山;万宇;陈晓红 -专利权人：四川鸿创电子科技有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于AD9361校准的自动校准设备，包括芯片电路板主体，芯片电路板主体顶面一设有连接器件，芯片电路板主体的正下方设有供芯片电路板主体校准的校准支撑底座，芯片电路板主体的两侧面均对称设有校准行程部件，芯片电路板主体的顶面两侧均设有在校准行程部件内位移的校准行程块部件，校准行程块部件在校准行程部件中带动芯片电路板主体定位移动，校准行程块部件与校准行程部件之间设有弹性缓冲部件，弹性缓冲部件在校准行程部件和校准行程块部件上对芯片电路板主体进行减震缓冲该用于AD校准的自动校准设备，可以对芯片电路板主体进行校准定位，同时可以对其进行缓冲减震，防止其损坏，提高其使用寿命。
一种用于 ad9361 校准自动设备

[实用新型]芯片安装装置以及成像盒-CN201921217801.8有效
发明人：毛宏程;其他发明人请求不公开姓名 -专利权人：广州众诺电子技术有限公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： G03G21/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片安装装置以及成像盒，芯片安装装置包括：用于插接的插接主体；用于安装芯片的安装主体，所述插接主体和所述安装主体固定连接以形成为整体，所述安装主体包括用于安装芯片的芯片安装面及用于与所述插接主体固定连接的底面，所述芯片安装面相对所述底面可运动。由此，采用上述的芯片安装装置，这样可以省略传统安装装置的组装过程，其可直接安装在成像盒的盒体上，如此设置的芯片安装装置可以降低安装难度，使得安装更加方便。
芯片安装装置以及成像

[实用新型]一种改进型防变形芯片-CN202120265695.1有效
发明人：施金杯 -专利权人：晋江市小芯电子科技有限公司
申请日： 2021-01-31 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种改进型防变形芯片，包括芯片底板、一号芯片主体、二号芯片主体、保护层、固定结构、连接柱和中层顶板，所述芯片底板上方表面设置有一号芯片主体，且二号芯片主体设置在芯片底板表面，传输结构设置在一号芯片主体和二号芯片主体的周围，且固定结构设置在芯片底板的左侧，固定结构内部设置有保护层，支撑底板设置在芯片底板的下方，垫块设置在芯片底板和支撑底板的中间，且下层顶板的下表面固定在连接柱的上端，中层顶板固定在下层顶板的上方表面，且上层顶板设置在中层顶板的上方该改进型防变形芯片，设置了一些保护措施和保护装置，能够极大限度的对芯片起到保护的作用，避免芯片受到压力而发生变形。
一种改进型变形芯片

[实用新型]一种五管脚集成芯片封装结构-CN201220338361.3有效
发明人：吴杭;宋向东;邱祖逖 -专利权人：深圳康姆科技有限公司
申请日： 2012-07-13 - 公布日： 2013-02-27 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种五管脚集成芯片封装结构，包括芯片主体和位于芯片主体外围的5个管脚，芯片主体上设有5个焊盘，该5个焊盘分别与5个管脚通过引线相连。5个管脚中的4个设置在芯片主体的同一侧，另一个引脚设置在芯片主体的另一侧。该五管脚集成芯片封装结构具有结构紧凑和节约物料的优点。
一种管脚集成芯片封装结构

[实用新型]一种COVER与电子芯片一体式集成结构-CN202122594724.1有效
发明人：朱琪;方宗元;刘建胜 -专利权人：嘉兴联控汽车部件有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种COVER与电子芯片一体式集成结构，涉及到集成技术领域，包括壳体和芯片主体，壳体的内部设置有芯片主体，壳体的一侧顶端固定设置有凸块，凸块的中部镶嵌设置有多个PIN针，且多个PIN针的一端经过壳体内部并延伸至芯片主体的背面顶端，芯片主体的背面顶端设置有与多个PIN针一一对应的端子。本实用新型通过芯片主体上的多个端子与多个PIN针之间采用电阻焊的方式固定，装配时将芯片主体上的多个端子与多个PIN针贴合，直接电阻焊焊接，装配方式简单，且成本较低，并且通过第二挡板和两个第一挡板的设置，能够对芯片主体进行限位，方便装配时直接卡住芯片主体，无需人工扶持芯片主体，装配方便快捷。
一种 cover 电子芯片体式集成结构

[实用新型]一种新型的封装语音芯片-CN202122517267.6有效
发明人：高抚成 -专利权人：广州市九芯电子科技有限公司
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型的封装语音芯片，包括封装芯片主体，封装芯片主体的顶端密封安装有上封盖，封装芯片主体一侧的外壁上安装有忙信号输出引脚，且忙信号输出引脚一侧的封装芯片主体外壁上安装有二线控制数据引脚，忙信号输出引脚和二线控制数据引脚之间的封装芯片主体外壁上安装有二线控制时钟控制引脚，封装芯片主体一侧的外壁上安装有DAC输出引脚，封装芯片主体的另一侧外壁上安装有副数字PWM输出引脚。本实用新型不仅可用于各种语音提示的场合，满足不同用户的使用需求，提升语音芯片的散热效率，还严格控制芯片的工作时序，提高芯片的工作稳定性。
一种新型封装语音芯片

[实用新型]一种可实现激光芯片批量老化的模块组件-CN202320194367.6有效
发明人：徐广立 -专利权人：韦斯泰科技（深圳）有限公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可实现激光芯片批量老化的模块组件，属于激光芯片老化技术领域，包括固定板和设置在固定板上方的活动板，活动板的下表面安装有若干个加电压块，放置槽内设置有芯片主体；该可实现激光芯片批量老化的模块组件，通过设置卡块和加电压块，芯片主体的放置槽与加电压块设置的数量一致，且芯片主体的放置槽和加电压块一一对应，在使用时，操作人员将芯片主体放在放置槽内，利用弹簧和卡块作用对芯片主体的两侧进行卡紧，通过设置的加电压块将芯片主体锁紧固定，安装好后，并加电对芯片主体进行老化处理，本装置设置若干个放置槽，能够实现一次同时老化若干个芯片主体，提高老化效率高，降低人工成本。
一种实现激光芯片批量老化模块组件