专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种有机硅灌胶及其制备方法-CN202010894705.8有效
  • 陈循军;尹国强;胡巧玲;葛建芳 - 广州硅芯材料科技有限公司
  • 2020-08-31 - 2022-06-07 - C09J183/04
  • 本发明涉及高分子材料技术领域,尤其涉及一种有机硅灌胶及其制备方法。本发明有机硅灌胶,其制备原料包括组分A和组分B,所述组分A的制备原料以质量份计包括:基胶100份、双羟基聚二硅氧烷A 20‑100份、液体MQ树脂6~12.8份、增塑剂A 0~9.6份、颜料1.3份和深层固化剂1.2份;所述组分B的制备原料以质量份计包括:增塑剂B 100份、交联剂10‑40份、偶联剂5~25份和有机锡类催化剂0.5~2份;所述双羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为200~750mPa.s;所述基胶的制备原料包括双羟基聚二硅氧烷本发明机硅灌胶为具有流平性好、高抗UV的有机硅灌胶,能很好的用于LED小间距显示屏模组作为灌胶使用。
  • 一种有机硅灌封胶及其制备方法
  • [发明专利]一种改性硅氧烷的聚氨酯密封胶及其制备方法-CN201811351711.8有效
  • 傅和青;郭明杰;胡恒逢 - 华南理工大学
  • 2018-11-14 - 2020-05-22 - C09J175/14
  • 本发明公开了一种环保型硅氧烷的聚氨酯密封胶及其制备方法。该制备方法是通过将聚醚多元醇与多异氰酸酯反应,得到羟基聚氨酯预聚物;将氨基硅氧烷和异氰酸酯反应得到羟基聚氨酯预聚物;将羟基预聚物与异氰酸基硅氧烷反应得到硅氧烷基聚氨酯;将增塑剂、催化剂、经过干燥处理的无机填料和硅氧烷聚氨酯反应得到;在真空条件下,60~75℃下,高速搅拌60~90分钟;再冷却到室温出料,真空包装密封,得到硅氧烷的聚氨酯密封胶;本发明所制备的硅氧烷的聚氨酯密封胶具有良好的稳定性和较大的模量和拉伸强度,在常温下的固化速率快
  • 一种改性硅氧烷封端聚氨酯密封胶及其制备方法
  • [发明专利]一种羟基的二甲基二苯基聚硅氧烷的制备方法-CN202210326128.1在审
  • 高希银;张志杰;汪倩;张立波;谭永霞;谢择民 - 中国科学院化学研究所
  • 2022-03-29 - 2023-10-24 - C08G77/16
  • 本发明公开一种羟基的二甲基二苯基聚硅氧烷的制备方法,包括以下步骤:以八苯基环四硅氧烷和二甲基环硅氧烷为聚合反应单体,在催化剂作用下进行聚合反应,然后加入羟基硅油进行降解、平衡、缩聚反应,最后加水进行第二步的降解反应,得到所述羟基的二甲基二苯基聚硅氧烷。本发明通过在聚合反应的第一阶段通过加入少量的羟基硅油,能够降低聚合物的粘度,使得聚合物在低粘度状态下进行充分的缩合和平衡反应,同时聚合物粘度的降低也减轻了设备一直在高粘度下运转的压力。同时本发明所使用的原料为八苯基环四硅氧烷和二甲基环硅氧烷,其成本低,易于工业化生产;并且,制备得到的羟基的二甲基二苯基聚硅氧烷产品透明度高。
  • 一种羟基甲基苯基聚硅氧烷制备方法
  • [发明专利]一种聚氨酯灌胶及其制备方法和用途-CN202111479569.7有效
  • 崔文康;石雅琳;苏丽丽;郑直;姜健;尹璐 - 黎明化工研究设计院有限责任公司
  • 2021-12-07 - 2023-05-05 - C09J175/14
  • 本发明涉及一种聚氨酯灌胶及其制备方法和用途,由A组分和B组分组成,A组分和B组分的质量比为40~60:100,A组分包括以下重量份数的原料:羟基聚丁二烯A 10~40份、聚合物多元醇5~20份、增塑剂5~30份、异氰酸酯35~75份;B组分包括以下重量份数的原料:羟基聚丁二烯B 20~60份、聚合物多元醇5~30份、增塑剂5~30份、扩链剂5~25份、阻燃剂5~40份、炭黑0.5~5份、催化剂0.01~1份、消泡剂0.1~1份;所述的羟基聚丁二烯A为低官能度特种丁羟;所述羟基聚丁二烯B为多官能度特种丁羟和/或环氧化特种丁羟。本发明所述的灌胶具有力学性能高、粘接性能好、绝缘阻燃性优异和耐低温性能的特点,可用于电缆等电子元器件的灌
  • 一种聚氨酯灌封胶及其制备方法用途

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