专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]结构用聚氨酯粘接剂-CN202080085709.X在审
  • 近本拓也;山本奈穂美;增井昌和;山田雅隆 - 三井化学株式会社
  • 2020-12-18 - 2022-07-29 - C09J175/08
  • 结构用聚氨酯粘接剂中,多异氰酸成分含有:包含第1异氰酸基封氨基甲酸的第1成分,所述第1异氰酸基封氨基甲酸是由芳香族多异氰酸形成的第1原料多异氰酸、与包含大分子多元醇的第1原料多元醇的反应产物;和包含第2异氰酸基封氨基甲酸的第2成分,所述第2异氰酸基封氨基甲酸是由芳香脂肪族多异氰酸及/或脂肪族多异氰酸形成的第2原料多异氰酸、与包含数均分子量为160~4800的聚醚多元醇的第2原料多元醇的反应产物,相对于第1成分与第2成分的总量而言,第2成分为2~35质量%。
  • 结构聚氨酯粘接剂
  • [发明专利]结构用聚氨酯粘接剂-CN202280012388.X在审
  • 近本拓也;矢嶋达也;山本奈穗美 - 三井化学株式会社
  • 2022-01-28 - 2023-09-19 - C09J175/04
  • 结构用聚氨酯粘接剂含有多异氰酸成分和多元醇成分。多异氰酸成分含有异氰酸基封氨基甲酸,所述异氰酸基封氨基甲酸是包含芳香族多异氰酸的第1原料多异氰酸、与包含大分子多元醇的第1原料多元醇的反应产物。多元醇成分含有羟基封氨基甲酸、和低分子量多元醇,所述羟基封氨基甲酸是包含芳香脂肪族多异氰酸及/或脂环族多异氰酸的第2原料多异氰酸、与包含大分子多元醇的第2原料多元醇的反应产物。
  • 结构聚氨酯粘接剂
  • [发明专利]研磨垫-CN201180004980.7有效
  • 清水绅司;数野淳 - 东洋橡胶工业株式会社
  • 2011-02-24 - 2012-09-05 - B24B37/24
  • 本发明的研磨垫,具有研磨层,所述研磨垫的特征在于,所述研磨层由含有异氰酸(A)、异氰酸(B)以及增链剂的聚氨酯原料组合的反应固化形成,其中,所述异氰酸(A)通过使包含异氰酸成分和聚酯系多元醇的原料组合(a)反应而得到,所述异氰酸(B)通过使包含异氰酸成分和聚醚系多元醇的原料组合(b)反应而得到,且所述反应固化具有相分离结构。
  • 研磨
  • [发明专利]结构用聚氨酯粘接剂-CN202280012364.4在审
  • 矢嶋达也;近本拓也;山本奈穗美 - 三井化学株式会社
  • 2022-01-28 - 2023-09-26 - C09J175/04
  • 结构用聚氨酯粘接剂含有多异氰酸成分和多元醇成分。多异氰酸成分含有:第1异氰酸成分,所述第1异氰酸成分包含第1异氰酸基封氨基甲酸,所述第1异氰酸基封氨基甲酸是由芳香族多异氰酸组成的第1原料多异氰酸、与包含大分子多元醇的第1原料多元醇的反应产物;第2异氰酸成分,所述第2异氰酸成分包含第2异氰酸基封氨基甲酸,所述第2异氰酸基封氨基甲酸是由芳香脂肪族多异氰酸及/或脂肪族多异氰酸组成的第2原料多异氰酸、与包含数均分子量为160以上4900以下的聚醚多元醇的第2原料多元醇的反应产物;和第3异氰酸成分,所述第3异氰酸成分包含芳香族多异氰酸的碳二亚胺改性。相对于第1异氰酸成分、第2异氰酸成分与第3异氰酸成分的总量而言,第2异氰酸成分的比例为2质量%以上35质量%以下。
  • 结构聚氨酯粘接剂
  • [发明专利]研磨垫及其制造方法-CN201080069494.9有效
  • 中井良之;小川一幸;中村贤治 - 东洋橡胶工业株式会社
  • 2010-10-26 - 2013-06-12 - B24B37/24
  • 本发明的目的是提供难以在研磨对象的表面产生刮痕、且修整性提高的研磨垫及其制造方法。本发明的研磨垫具有由无发泡聚氨酯形成的研磨层,其特征在于:所述无发泡聚氨酯是聚氨酯原料组合的反应固化,所述聚氨酯原料组合包含:异氰酸A,其将含有二异氰酸、高分子量多元醇(a)、及低分子量多元醇的A原料组合反应而得,异氰酸B,其将含有通过3个以上的二异氰酸加成而多物化的异氰酸改性、及高分子量多元醇(b)的B原料组合反应而得,及链延长剂;异氰酸B的添加量相对于100重量份的异氰酸A为5重量份~30重量份。
  • 研磨及其制造方法
  • [发明专利]无溶剂型异氰酸体及其制备方法、异氰酸组合-CN201310658870.3在审
  • 关有俊;熊永强 - 深圳市嘉达高科产业发展有限公司
  • 2013-12-09 - 2014-04-30 - C08G18/79
  • 本发明公开了一种无溶剂型异氰酸体及其制备方法、异氰酸组合。该无溶剂型异氰酸体制备方法包括的步骤有:将二元醇聚合脱水处理后分成三份;将三份二元醇聚合依次加入异氰酸单体。该异氰酸组合是以该无溶剂型异氰酸体为基体组分。上述无溶剂型异氰酸体制备方法通过分段加料法使得二元醇聚合异氰酸单体进行反应,使生产的无溶剂型异氰酸体的粘度相对低,且有效避免了该无溶剂型异氰酸体中的NCO有效官能团的损耗。上述异氰酸组合由于采用上述无溶剂型异氰酸体为基体组分,其粘度低,组合稳定性好,避免了对溶剂的使用,有效降低了经济成本,且环保安全。
  • 溶剂氰酸酯预聚体及其制备方法组合

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