专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]粉末-CN01816851.5无效
  • T·尼尔松;L·-G·尼尔松 - 麦克罗德格公司
  • 2001-07-27 - 2004-01-14 - A61M15/00
  • 所述粉来自化学和生物学物质,将化学和生物学物质制备成适合带静电和在干粉吸入设备中给药的粉。从所述方法和工艺得到的粉形成活性粉末物质或干粉医药制剂,其粒径为0.5-5μM的精细颗粒部分的含量为50%或更高,所述粉在充电后使每质量绝对荷质比为0.1×10-6至25×10另外,所述粉甚至可以是被赋形剂微粉包衣的微胶囊形式,这样活性物质被包封从而粉末静电特性主要来自赋形剂。
  • 粉末
  • [发明专利]金属粉末的制造方法及其设备-CN201210269711.X无效
  • 于军 - 苏州鲁信新材料科技有限公司
  • 2012-07-31 - 2014-02-12 - B22F9/14
  • 本发明公开了一种金属粉末的制造方法和设备,尤其是降低金属粉末粒度的方法和设备。通过电极对介材料和金属粉末的混合物施加电压,提高电压使介材料被击穿,降低电压使介材料恢复绝缘状态,利用放电,伴随着能量和热传递过程,使局部等离子体熔化、气化;粉末被熔化、气化,并在介材料中被冷却从而快速凝固,产生粒度更小的粉末。通过过滤使小粒度粉末滤出,通过控制过滤筛孔尺寸控制滤出粉末的粒度分布。通过更新介材料以达到冷却和维持介材料绝缘特性的目的。通过震动介材料和粉末的混合物以提高产出效率。
  • 金属粉末制造方法及其设备
  • [发明专利]温差一体化单体材料制备方法-CN200610130266.3有效
  • 龙春泉;阎勇;任保国 - 中国电子科技集团公司第十八研究所
  • 2006-12-15 - 2008-06-18 - B22F7/02
  • 本发明属于温差一体化单体材料制备方法,包括以下步骤:准备好石墨材料加工的由模套、上压头和下压头构成的模具,下压头放入模套孔底部后,依次将电极材料粉末、过渡层粉末、温差材料粉末、过渡层粉末和电极材料粉末放入模具模腔,振荡平整,放在油压机上进行压制;将压制后的模具放入退火炉中进行退火处理,保温后取出,即制成温差一体化单体材料。由于在制备温差元件的同时,将电极材料粉末与温差材料粉末一起压制,直接得到温差单体,使材料制备和焊接达到一体化。这种方法简单可行,经济省力,由于减少了温差材料高温冲击次数,提高了温差单体的热电性能。
  • 温差一体化单体材料制备方法
  • [发明专利]粉末喷涂装置-CN202211040066.4在审
  • 郭亦之;郭黎晓;池建成;杨连收;常小龙 - 江苏变色龙微粉技术有限公司
  • 2022-08-29 - 2023-02-03 - B05B5/053
  • 本发明涉及一种粉末喷涂装置,包括罩体,所述罩体的内腔底部开设喷孔;至少两根高压电针,设置在罩体的罩口,各根高压电针通电后适于在罩口放电以形成荷区;喷粉管,穿设在喷孔内;高压气流携带粉末适于从喷粉管喷入罩腔内,粉末避开罩腔内壁并向罩口移动,待粉末进入荷区之后荷,以吸附在荷区的基板上,完成上粉。本发明的粉末喷涂装置,粉末在进入罩腔之后,粉末减少与罩腔内壁之间的接触,有效防止粉末在罩腔内壁积粉。
  • 粉末喷涂装置
  • [实用新型]粉末喷涂装置-CN202222284294.8有效
  • 郭亦之;郭黎晓;杨连收;池建成;常小龙 - 江苏变色龙微粉技术有限公司
  • 2022-08-29 - 2023-07-07 - B05B5/053
  • 本实用新型涉及一种粉末喷涂装置,包括罩体,所述罩体的内腔底部开设喷孔;至少两根高压电针,设置在罩体的罩口,各根高压电针通电后适于在罩口放电以形成荷区;喷粉管,穿设在喷孔内;高压气流携带粉末适于从喷粉管喷入罩腔内,粉末避开罩腔内壁并向罩口移动,待粉末进入荷区之后荷,以吸附在荷区的基板上,完成上粉。本实用新型的粉末喷涂装置,粉末在进入罩腔之后,粉末减少与罩腔内壁之间的接触,有效防止粉末在罩腔内壁积粉。
  • 粉末喷涂装置
  • [发明专利]球状二氧化硅粉末-CN202080023678.5在审
  • 冈部拓人;深泽元晴 - 电化株式会社
  • 2020-01-30 - 2021-11-05 - C01B33/12
  • 本发明提供一种介损耗角正切低的球状二氧化硅粉末。更详细而言,本发明提供一种球状二氧化硅粉末,其配合于树脂而成型为片状后,由通过空腔谐振器法在频率35~40GHz的条件下测定的该片材的介损耗角正切计算的球状二氧化硅粉末的介损耗角正切中,将介损耗角正切降低处理前的球状二氧化硅粉末的介损耗角正切设为A,将介损耗角正切降低处理后的球状二氧化硅粉末的介损耗角正切设为B时,B/A为0.70以下,介损耗角正切降低处理后的球状二氧化硅粉末的比表面积为1~30m2
  • 球状二氧化硅粉末

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