专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种电子座的输送机构-CN201510131208.1有效
  • 许诚发 - 昆山德友机械设备有限公司
  • 2015-03-24 - 2017-01-18 - B65G11/20
  • 本发明公开了一种电子座的输送机构,包括输送板、承接板,输送板上开设两条平行的输送通道,输送板倾斜设置,输送板下端安装通道截止装置,承接板倾斜设置,承接板的上端面与输送板下端面贴合,承接板设有隔板,承接板可左右移动左右移动承接板,承接板上相邻两块隔板所构成的通道与输送板的输送通道衔接,承接从输送通道中下滑的电子座,直到承接板上隔板所构成的通道被填满。由于电子座在承接板上已按序排列,所以,再由承接板输送至载板的电子座亦可达到按序排列的效果,为电子器件批量固定在电子座上做好准备。
  • 一种电子管输送机构
  • [实用新型]一种电子座的输送机构-CN201520167987.6有效
  • 许诚发 - 昆山德友机械设备有限公司
  • 2015-03-24 - 2015-09-16 - B65G11/20
  • 本实用新型公开了一种电子座的输送机构,包括输送板、承接板,输送板上开设两条平行的输送通道,输送板倾斜设置,输送板下端安装通道截止装置,承接板倾斜设置,承接板的上端面与输送板下端面贴合,承接板设有隔板,左右移动承接板,承接板上相邻两块隔板所构成的通道与输送板的输送通道衔接,承接从输送通道中下滑的电子座,直到承接板上隔板所构成的通道被填满。由于电子座在承接板上已按序排列,所以,再由承接板输送至载板的电子座亦可达到按序排列的效果,为电子器件批量固定在电子座上做好准备。
  • 一种电子管输送机构
  • [实用新型]电子偏流自控系统-CN201220242304.5有效
  • 刘哲 - 长沙高新技术产业开发区多格电子有限公司
  • 2012-05-26 - 2013-01-30 - G05B19/042
  • 本实用新型涉及电子放大器领域,公开了一种电子偏流自控系统。本实用新型所述的电子偏流自控系统,包括微处理器、数据取样模块、指示信号输出模块、控制电压输出模块、预设电压模块和键盘,所述微处理器分别与所述数据取样模块、指示信号输出模块、控制电压输出模块和键盘电相连本实用新型所述的电子放大器偏流自控系统,具有对电子自动校准功能,使得电子放大器保持最佳工作状态。
  • 电子管偏流自控系统
  • [实用新型]易散热电子阳极-CN201520554696.2有效
  • 韩丽娜;张敏 - 中国矿业大学
  • 2015-07-29 - 2015-11-18 - H01J1/42
  • 本实用新型公开了一种易散热电子阳极,涉及电子设备领域,该易散热电子阳极的阳极本体中心设有圆柱形的散热孔,阳极本体的圆柱面设有若干散热槽,散热槽的截面呈半圆形,阳极本体的散热孔内壁设有一圈圆筒形的芯管,电子阳极吸收阴极发射出来的电子产生热量后,可顺延散热孔和多个散热槽散发热量,提高了电子阳极的散热效率,而阳极本体中心处设置的芯管有利于将电子阳极通过点焊安装到电子上,省去了添加钽铌片,安装方便可靠
  • 散热电子管阳极
  • [实用新型]胆机电子灯丝专用电源装置-CN200620069561.8无效
  • 马廷和;杨萍 - 马廷和;杨萍
  • 2006-02-21 - 2007-05-09 - G05F1/46
  • 胆机电子灯丝专用电源装置,特征是采用以脉宽调制电路PWM为控制电路的开关稳压电源,并为所述开关稳压电源设置可从零开始平滑提升其基准电压至额定值的平滑控制电路。本实用新型可为胆机电子灯丝开机时平滑加压,工作时稳定供电。杜绝开机时对胆机灯丝的电流冲击,使电子始终工作在高精度稳压状态。使用本实用新型可平均延长电子的使用寿命达5倍以上。
  • 胆机电子管灯丝专用电源装置
  • [发明专利]一种电子座的上料机-CN201510130982.0有效
  • 许诚发 - 昆山德友机械设备有限公司
  • 2015-03-24 - 2017-01-18 - B65G65/42
  • 本发明公开了一种电子座的上料机,包括上料机构、落料机构;上料机构包括丝杆升降机构和容置机构,容置机构包括水平输送装置;落料机构包括落料斗、筛选器、滑槽;上料机构和落料机构之间设一竖直板,竖直板上设一开口按上述技术方案,电子座置放在水平输送装置上,丝杆升降机构升降水平输送装置。当水平输送装置与竖直板上的开口齐平时,水平输送装置将其上的电子座水平输送入竖直板上的开口。电子座通过开口后即进入落料机构,经落料机构后入专用设备入口。如此设计,本发明实现了电子座进入专用设备入口的全程自动化运行,有利于生产加工效率的提高。
  • 一种电子管上料机
  • [实用新型]一种电子座的上料机-CN201520169028.8有效
  • 许诚发 - 昆山德友机械设备有限公司
  • 2015-03-24 - 2015-09-16 - B65G65/42
  • 本实用新型公开了一种电子座的上料机,包括上料机构、落料机构;上料机构包括丝杆升降机构和容置机构,容置机构包括水平输送装置;落料机构包括落料斗、筛选器、滑槽;上料机构和落料机构之间设一竖直板,竖直板上设一开口按上述技术方案,电子座置放在水平输送装置上,丝杆升降机构升降水平输送装置。当水平输送装置与竖直板上的开口齐平时,水平输送装置将其上的电子座水平输送入竖直板上的开口。电子座通过开口后即进入落料机构,经落料机构后入专用设备入口。如此设计,本实用新型实现了电子座进入专用设备入口的全程自动化运行,有利于生产加工效率的提高。
  • 一种电子管上料机
  • [实用新型]一种电子振荡高压离子阱射频装置-CN202221065594.0有效
  • 童昕;李梓;王晨;彭文翠;李林;华夏 - 中国科学院精密测量科学与技术创新研究院
  • 2022-05-06 - 2022-10-04 - G21K1/087
  • 本实用新型公开了一种电子振荡高压离子阱射频装置,涉及离子阱射频装置。本实用新型的结构是:电子(1)、振荡电路(2)、升压磁环(3)和射频离子阱(4)依次连接;直流电压源(0)分别给电子(1)和振荡电路(2)供电;散热风扇(5)设置在电子(1)附近。本实用新型具有以下优点和积极效果:①此离子阱射频装置应用电子,功率大,负载能力强,线性性能好;②此离子阱射频装置基于振荡电路,输出电压大,电流小,热效应和电磁干扰小,安全性好;③在保证电路功能稳定安全的情况下,可以产生两路相位相反,幅值相同,幅值最大为250V,频率范围为1‑10MHz的射频电压;④该装置可以广泛用于离子囚禁和激光冷却研究和应用领域。
  • 一种电子管振荡高压离子射频装置
  • [实用新型]一种大功率电子管芯装配定位工具-CN202020742312.0有效
  • 吴清光 - 景德镇锦光机械加工有限公司
  • 2020-05-08 - 2020-12-04 - B25B11/02
  • 本实用新型公开了一种大功率电子管芯装配定位工具,包括底座,所述底座的上表面固定连接有滑动杆,所述滑动杆的表面滑动连接有滑动块,所述滑动块的侧面固定连接有连接柱,所述连接柱的一端固定连接有固定装置,所述底座的上表面开设有滑槽该大功率电子管芯装配定位工具,通过设置转动块、丝杆、锁紧块、滑动块和滑动杆,便于拧动转动块,使丝杆带动两个锁紧块在滑槽内相向移动并将电子基座固定牢固,并滑动滑动块,使电子管芯和电子基座连接在一起,从而有效降低了电子成品的次品率。
  • 一种大功率电子管管芯装配定位工具
  • [发明专利]家居电子系统及其使用方法-CN201210464734.6无效
  • 丁中建 - 安徽博仑特智能科技有限公司
  • 2012-11-19 - 2014-01-22 - G05B19/418
  • 本发明公开了家居电子系统,包括家居用电系统和控制系统,家居用电系统和控制系统间通过无线蓝牙实现数据信号的传输,家居用电系统包括灯光系统、通风系统、冷暖系统、音频系统、生活区域系统,控制系统包括网络主机控制系统、无线网关控制系统、液晶触摸控制面板和触摸控制面板;采用这种居家电子系统,控制人根据自己需要,选择适合自己的操作控制方式,操作控制端,通过无线蓝牙将信号和数据传输到家居用电系统,打开或关闭家居用电系统中的相关系统
  • 家居电子管理系统及其使用方法
  • [发明专利]具有防湿结构的密封管芯封装上的直接组合层-CN01815414.X有效
  • Q·马 - 英特尔公司
  • 2001-09-07 - 2004-02-18 - H01L23/00
  • 一种制造包括具有位于密封微电子芯(102)和围绕着微电子芯的其它封装材料(112)上的导电迹线(124)的组合层(118,124,136)的微电子封装的封装技术,其中防湿结构与导电迹线同时形成。代表性的微电子封装包括具有有效面和至少一个侧面的微电子芯。封装材料(112)设在微电子芯侧(2)的附近,其中封装材料(112)包括至少一个大致与微电子芯的有效面成一平面的表面。第一介质材料层(118)可设在微电子芯的有效面和封装材料表面的至少一部分上。然后在第一介质材料层上形成至少一个导电迹线(124)以与微电子芯的有效面电接触。同时采用与导电迹线(124)相同的材料形成了位于邻近微电子封装的边缘处的阻挡结构。
  • 具有防湿结构密封管芯装上直接组合

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