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- [实用新型]横向内传导采暖地板-CN201320415370.2有效
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沈冬良
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沈冬良
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2013-07-12
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2013-12-11
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E04F15/02
- 本实用新型是一种横向内传导采暖地板，包括上层板与下层板。它具有以下特点：可以分为上层板的厚度大于下层板的厚度，以及下层板的厚度大于上层板的厚度两种情形。在厚板相对于薄板的表面纵向和横向分别设有若干条纵向电热线槽和纵向导热槽以及横向电热线槽和横向导热槽，所述纵向电热线槽和纵向导热槽与横向电热线槽和横向导热槽分别垂直相交，所述纵向电热线槽和纵向导热槽与地板纵向边缘平行，所述横向电热线槽和横向导热槽分别与地板横向的边缘平行。本结构还具有结构稳定、安全可靠、导热效率高、安装方便、节能环保等特点。
- 横向传导采暖地板
- [实用新型]新型散热翅-CN201520694285.3有效
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闫海亮
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闫海亮
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2015-09-09
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2015-12-23
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F24D13/02
- 本实用新型公开了一种新型散热翅，包括横向导热散热板、纵向导向散热板，与横向导热散热板连接的散热装饰面板；横向导热散热板和纵向导向散热板交汇处设置有发热碳纤维线固定槽；所述的横向导热散热板、纵向导向散热板和发热碳纤维线固定槽之间形成有导热空腔所述的横向导热散热板的一端设置有卡头，另一端设置有与卡头对应设置的卡槽。本实用新型结构简单，安装操作使用方便，结构十分稳定坚固，使用寿命大大延长，导热空腔的形成，可以作为气流对流通道，加速空气的流通，提高热量散发效率。
- 新型散热
- [实用新型]导热地板-CN201520780277.0有效
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高建忠;汪小锋;张桂兰
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江苏怡天木业有限公司
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2015-10-09
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2016-02-10
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E04F15/02
- 本实用新型涉及一种导热地板，包括基板，基板四周壁上开有槽榫，基板内或底部设有发热体，且发热体的两端部设有电极座，基板背部在横向榫头和纵向榫头的下部设有贯通且用于气流通过的横槽口和纵槽口，相邻基板的横向榫头与横向插槽拼接后与所述的横槽口构成横向导热槽，且横向导热槽与相连两基板的横向槽榫拼接处的缝隙相通；相邻基板的纵向榫头与纵向插槽拼接连接后与所述的纵槽口构成纵向导热槽，纵向导热槽与相连两基板的纵向槽榫拼接处的缝隙相通，各基板上的横向导热槽及纵向导热槽相通
- 导热地板
- [发明专利]复合地热地板-CN200510040599.2有效
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李四九;曹平祥
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南京林业大学
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2005-06-20
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2005-11-09
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E04F15/02
- 本发明是一种复合地热地板，解决的是现有的地热地板导热系数低、变形大、表面易龟裂的问题。它包括表板(1)、次表板(2)、芯板(3)、底板(4)，芯板(3)内设置有横向导热槽(5)，底板(4)内设置纵向导热槽(6)，横向导热槽(5)和纵向导热槽(6)相互垂直且贯通，横向导热槽(5)和纵向导热槽(6)内填有导热介质(7)。本发明提供了一种集木材或竹的优美外观和复合地板导热快、热稳定性好于一体的新型复合地热地板。
- 复合地热地板
- [实用新型]一种散热效果好的塑壳断路器-CN202121889892.7有效
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郑凯如
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浙江贝泰电子电器科技有限公司
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2021-08-13
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2022-01-14
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H01H71/02
- 本实用新型涉及一种散热效果好的塑壳断路器，包括本体和活动槽，本体的内部设置有防爆结构，本体的两侧均设置有散热结构，散热结构包括横向导热板、微型散热鳍片、纵向导热板以及导热管，横向导热板设置于连接槽内部的一端，本体两侧的一端均设置有安装结构，本体的表面设置有活动槽，活动槽的内部设置有主触点，本体表面的顶端和底端均设置有连接槽。本实用新型通过设置有散热结构，在运作时本体内部的热量通过横向导热板传输给纵向导热板，再由纵向导热板通过导热管传输给微型散热鳍片，由微型散热鳍片对其进行散热，避免其内部热量过高，对内部的电元件造成影响。
- 一种散热效果断路器
- [实用新型]一种全导热实木地板-CN201520435441.4有效
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林松泉
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中山广新柏高装饰材料有限公司
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2015-06-19
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2015-11-11
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E04F15/04
- 本实用新型公开了一种全导热实木地板，包括地板本体，其特征在于：地板本体上下两侧内分别设有沿地板本体长度方向延伸的上横向导热孔和下横向导热孔，上横向导热孔与下横向导热孔之间设有两端分别与上横向导热孔和下横向导热孔连通的纵向导热孔，上横向导热孔内嵌设有上横向金属导热条，下横向导热孔内嵌设有下横向金属导热条，纵向导热孔内嵌设有上下两端分别与上横向金属导热条和下横向金属导热条连接导热的纵向金属导热条。本实用新型目的是克服了现有技术的不足，提供一种全导热实木地板，其结构简单，导热性能更强，能安装在暖炉上方并使暖炉温度导出，使整块木板变暖使人更舒适，使用更方便。
- 一种导热实木地板
- [实用新型]芯片散热结构和硬盘-CN201921748541.7有效
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田景均
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深圳泰思特半导体有限公司
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2019-10-17
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2020-05-22
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H01L23/367
- 本实用新型公开一种芯片散热结构和硬盘，其中，芯片散热结构包括导热组件和散热件；导热组件包括覆盖于芯片表面的纵向导热层以及覆盖于纵向导热层上的横向导热层，横向导热层的面积大于或等于纵向导热层的面积；散热件设于横向导热层背离纵向导热层的表面本实用新型技术方案通过在芯片的表面覆盖纵向导热层，在纵向导热层的表面覆盖横向导热层，使得芯片上的热量能够迅速传导至横向导热层的表面，由于横向导热层的面积大于或等于纵向导热层的面积，使得热量与散热件的接触面积增大，且散热件上具有翅片结构，从而实现了增大导热面积，增大散热面积，提高散热效率的功能。
- 芯片散热结构硬盘
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