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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]填料强化树脂用助剂、填料强化聚丙烯树脂组合物及其成型品-CN200880117953.9无效
发明人：森昭秀;大地广泰 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2008-11-26 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： C08L23/26 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供填料强化树脂用助剂及含有该分散助剂的填料强化树脂组合物及其成型品，所述填料强化树脂用助剂在填料强化树脂组合物中使填料的补强性和分散性提高，将本发明的组合物成型时可以得到耐冲击性和弯曲强度等机械物性优异的成型品本发明涉及填料强化树脂用助剂(C)、含有该填料强化树脂用助剂(C)和聚丙烯类树脂(F)及填料(G)的填料强化树脂组合物、以及将该树脂组合物成型而得到的成型品，所述填料强化树脂用助剂(C)是将具有与碳二亚胺基反应的基团的聚烯烃类树脂
填料强化树脂助剂聚丙烯组合及其成型

[实用新型]一种除硼装置-CN201520654452.1有效
发明人：王增林 -专利权人：宁夏金海金晶光电产业有限公司
申请日： 2015-08-27 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： C01B33/107 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种除硼装置，包括吸附塔、造渣剂塔和树脂填料塔；所述吸附塔、所述造渣剂塔和所述树脂填料塔通过管道串联连接；所述树脂填料塔内的树脂填料为螯合树脂。本实用新型中树脂填料塔内的树脂填料为螯合树脂，螯合树脂能够与硼杂质通过配位键形成螯合物，从而将硼化合物中从氯硅烷中去除。另外，本实用新型通过采用串联连接的方式将吸附塔、造渣剂塔和树脂填料塔连接，提高了多晶硅的纯度，使得多晶硅中硼杂质在0.3ppm以下。
一种装置

[发明专利]填料-树脂复合体、其制备方法、填料-树脂复合层及填料-树脂复合体的使用方法-CN201880021643.0有效
发明人：圆山拓行;井上铁也 -专利权人：日立造船株式会社
申请日： 2018-01-10 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： B29B11/16 文献下载
摘要：本发明提供一种填料‑树脂复合体，其具备：由填料集合而成的填料层；树脂填充于填料层的厚度方向的至少一端部，同时填料层的一端部的前端露头的树脂层；及层叠于树脂层的剥离构件，剥离构件可从树脂层上剥离。
填料树脂复合体制备方法复合使用方法

[发明专利]含填料膜-CN202211291848.5在审
发明人：塚尾怜司;三宅健 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2017-08-31 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： C08J7/04 文献下载
摘要：在树脂层中分散有填料的含填料膜，其中，含填料膜与物品压接时，因树脂层不必要地流动所致的填料的流动得到抑制。该含填料膜10A具有：在树脂层2中分散有填料1的填料分散层3。填料l附近的树脂层2的表面相对于相邻填料l间的中央部处树脂层2的切面具有凹陷2b、2c。树脂层2的层厚La与填料l的粒径D之比(La/D)优选为0.6~10，填料l的最深部距树脂层2的形成有凹陷2b、2c的表面的相邻填料l间的中央部处切面的距离Lb与填料的粒径D之比(Lb/D)优选为60%
填料

[发明专利]导热性树脂组合物-CN201280058796.5无效
发明人：楠智和;小谷友规;余田浩好;泽田知昭;马场大三 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-12-26 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明提供通过含有特定的导热性无机填料从而不使含量增加也能够高导热化且成型性良好的导热性树脂组合物。所述导热性树脂组合物是含有导热性填料和粘结剂树脂而成的导热性树脂组合物，所述导热性填料含有莫氏硬度为5以上的硬质填料和莫氏硬度为3以下的软质填料，在将所述树脂组合物成型而将形状固定化时，在所述树脂组合物的结构中所述软质填料被所述硬质填料挤压，在此被挤压的状态下所述软质填料的表面由于所述硬质填料而变形，从而所述软质填料与所述硬质填料面接触。
导热性树脂组合

[发明专利]含填料膜-CN202211239677.1在审
发明人：塚尾怜司 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2017-10-12 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： C08J7/04 文献下载
摘要：一种在树脂层中分散有填料的含填料膜，在含填料膜与物品的压接时抑制因树脂层的不必要的流动引起的填料的不必要流动。含填料膜10A具有于树脂层2中分散有填料1的填料分散层3。在填料分散层3中，填料1附近的树脂层的表面相对于相邻填料间的中央部的树脂层的切面2p具有倾斜2b或者起伏2c。该填料1的粒径的CV值为20%以下。
填料

[发明专利]含填料膜-CN202210653271.1在审
发明人：塚尾怜司 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2017-10-12 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： C08J7/04 文献下载
摘要：一种在树脂层中分散有填料的含填料膜，在含填料膜与物品的压接时抑制因树脂层的不必要的流动引起的填料的不必要流动。含填料膜10A具有于树脂层2中分散有填料1的填料分散层3。在填料分散层3中，填料1附近的树脂层的表面相对于相邻填料间的中央部的树脂层的切面2p具有倾斜2b或者起伏2c。该填料1的粒径的CV值为20%以下。
填料

[发明专利]含填料膜-CN201780061886.2有效
发明人：塚尾怜司 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2017-10-12 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：一种在树脂层中分散有填料的含填料膜，在含填料膜与物品的压接时抑制因树脂层的不必要的流动引起的填料的不必要流动。含填料膜10A具有于树脂层2中分散有填料1的填料分散层3。在填料分散层3中，填料1附近的树脂层的表面相对于相邻填料间的中央部的树脂层的切面2p具有倾斜2b或者起伏2c。该填料1的粒径的CV值为20%以下。
填料

[发明专利]树脂组合物、该树脂组合物的制造方法、以及导热性片-CN201980086431.5在审
发明人：田渕聪宽 -专利权人：日东新兴有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： C08G59/24 文献下载
摘要：本发明涉及树脂组合物等，前述树脂组合物含有环氧树脂、固化剂以及无机填料，前述无机填料分散在前述环氧树脂中，前述无机填料含有2种以上包含晶须状填料的无机颗粒。
树脂组合制造方法以及导热性

[发明专利]多层树脂成型体及其制造方法-CN201280035076.7有效
发明人：津村健辅;沢和洋;高桥克典;乾成裕;乾延彦;谷口浩司 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2012-08-30 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： B32B27/20 文献下载
摘要：本发明提供一种填料的取向性高且机械强度高的多层树脂成型体及其制造方法。多层树脂成型体(1)和多层树脂成型体(1)的制造方法，多层树脂成型体(1)由多个树脂组合物层(11)叠层而成，所述多个树脂组合物层(11)包含热塑性树脂(11a)和填料(15)，所述填料(15)包含具有石墨烯结构的碳材料，在所述多个树脂组合物层(11)中，所述填料(15)分散在所述热塑性树脂(11a)中，其中，各个填料(15)的长度方向与全部填料(15)的长度方向的平均方向所成的角度为±6°以下。
多层树脂成型及其制造方法

[发明专利]密封树脂、树脂密封型半导体及其封装组件系统-CN02127857.1无效
发明人：高堂积 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2002-08-02 - 公布日： 2003-03-12 - 主分类号： C09K3/10 文献下载
摘要：一种密封树脂，包括树脂组分和混合在树脂组分中的填料，所述填料具有带多个粒径峰值的粒径分布。复合型的内部结构可以用包含带多个填料分布峰值的填料颗粒的密封树脂填充。
密封树脂半导体及其封装组件系统

[发明专利]树脂组合物-CN201780026092.2有效
发明人：小森一弘 -专利权人：住友化学株式会社
申请日： 2017-05-01 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： C08L101/12 文献下载
摘要：一种树脂组合物，其为包含树脂成分、纤维状填料和板状填料的树脂组合物，该纤维状填料的含量相对于该树脂成分100质量份为30质量份以上且100质量份以下，该板状填料的含量相对于该树脂成分100质量份为20质量份以上且80质量份以下，该纤维状填料与该板状填料的总含量相对于该树脂成分100质量份为50质量份以上且180质量份以下，该树脂成分包含非晶性树脂，该非晶性树脂的含量相对于该树脂成分100质量份为60质量份以上且
树脂组合

[发明专利]绝缘导热性树脂组合物-CN201480017822.9有效
发明人：小谷友规;余田浩好;岸肇;猿渡崇史 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2014-03-03 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： C08L101/12 文献下载
摘要：本发明的绝缘导热性树脂组合物(1)具备相分离结构，所述相分离结构具有第1树脂三维连续的第1树脂相(2)以及与第1树脂相不同的由第2树脂形成的第2树脂相(3)。此外，具备不均匀地分布于第1树脂相的小径无机填料(4)以及跨越第1树脂相和第2树脂相、将不均匀地分布于第1树脂相的小径无机填料彼此导热地连接的大径无机填料(5)。而且，小径无机填料的平均粒径为0.1～15μm。另外，大径无机填料的平均粒径比小径无机填料的平均粒径大，并且为1～100μm。
绝缘导热性树脂组合

[发明专利]复合树脂成形体-CN201910757041.8在审
发明人：浜边理史;名木野俊文;今西正义;西野彰马 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2019-08-15 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： C08L23/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种复合树脂成形体。本发明提供一种具备高耐冲击性和高弹性模量、且外观性优异的复合树脂成形体。本发明的复合树脂成形体含有主剂树脂和分散在主剂树脂中的填料，填料包含纤维状填料和长径比小于纤维状填料的粒子状填料。
复合树脂成形

[发明专利]一种提高填料抗沉降性能的环氧树脂预混料的制备方法-CN202010226293.0在审
发明人：刘祥飞;吕言言 -专利权人：上海稳优实业有限公司
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种提高填料抗沉降性能的环氧树脂预混料的制备方法，属于环氧树脂材料技术领域。所述提高填料抗沉降性能的环氧树脂预混料的制备方法，包括如下步骤：向搅拌机内加入树脂或者固化剂、填料和液态硅烷偶联剂，搅拌后得到环氧树脂预混料。该发明通过对填料的表面进行处理来制备出填料抗沉降性能好的环氧树脂预混料。
一种提高填料沉降性能环氧树脂预混料制备方法

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