专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]冷却风量可控的功率器件热管散热系统-CN201220048568.7有效
  • 曾祥孔;王玮;王敏;刘新民 - 武汉华海通用电气有限公司
  • 2012-02-15 - 2012-12-12 - H05K7/20
  • 本实用新型涉及一种冷却风量可控的功率器件热管散热系统,包括热管散热、风量可控的冷却风机、温度传感器和风量控制器,功率器件安装在热管散热基板上,热管散热和冷却风机处于同一风道上,所述热管散热用于功率器件散热,温度传感器安装在热管散热基板上,冷却风机用于给热管散热提供冷风,温度传感器用于检测热管散热基板温度并将温度反馈给风量控制器,风量控制器根据基板温度控制冷却风机的风量。本实用新型的优点:采用温度传感器检测热管散热基板温度,根据热管散热基板温度来控制冷却风机的风量大小,能有效提高散热系统的散热效果和减小噪声,又能提高变流器的在各个功率下的效率。
  • 冷却风量可控功率器件热管散热系统
  • [发明专利]一种基于散热设计的功率半导体器件模块-CN201610676666.8在审
  • 秦泾 - 中山大象动力科技有限公司
  • 2016-08-16 - 2016-11-16 - H01L23/36
  • 本发明涉及一种基于散热设计的功率半导体器件模块,属于功率半导体器件领域。本发明包括功率半导体器件、金属散热和PCB基板,所述PCB基板上设有开口,所述PCB基板正面设有所述功率半导体器件的电路,所述PCB基板背面固定在所述金属散热上,所述功率半导体器件固定在所述开口中的所述金属散热上,所述功率半导体器件管脚焊接在所述电路上。本发明应用于功率半导体器件相关方面,通过本发明能够实现PCB基板和金属散热一体设计并提高散热效果,通过本发明可用普通的PCB基板代替铝基板,以降低成本;此外,本发明选用铜排作为散热,在实现散热效果的同时还可以作为电源线起到载流作用
  • 一种基于散热设计功率半导体器件模块
  • [实用新型]一种基于散热设计的功率半导体器件模块-CN201620889313.1有效
  • 秦泾 - 中山大象动力科技有限公司
  • 2016-08-16 - 2017-01-18 - H01L23/36
  • 本实用新型涉及一种基于散热设计的功率半导体器件模块,属于功率半导体器件领域。本实用新型包括功率半导体器件、金属散热和PCB基板,所述PCB基板上设有开口,所述PCB基板正面设有所述功率半导体器件的电路,所述PCB基板背面固定在所述金属散热上,所述功率半导体器件固定在所述开口中的所述金属散热上,所述功率半导体器件管脚焊接在所述电路上。本实用新型应用于功率半导体器件相关方面,通过本实用新型能够实现PCB基板和金属散热一体设计并提高散热效果,通过本实用新型可用普通的PCB基板代替铝基板,以降低成本;此外,本实用新型选用铜排作为散热,在实现散热效果的同时还可以作为电源线起到载流作用。
  • 一种基于散热设计功率半导体器件模块
  • [实用新型]功率器件散热结构-CN202221371990.6有效
  • 傅功锦 - 四川长虹空调有限公司
  • 2022-06-02 - 2022-09-16 - H05K7/20
  • 本实用新型涉及一种功率器件散热结构,属于空调器电控系统中的功率器件散热技术领域。本实用新型包括印制板组件、电控盒和散热,印制板组件和散热均相对于电控盒固定设置,印制板组件包括功率器件,电控盒具有用于安装印制板组件的印制板安装部,印制板组件安装于印制板安装部的正面、散热安装于印制板安装部的背面,印制板安装部具有供功率器件穿过的通孔,功率器件散热之间设置有陶瓷绝缘垫片,陶瓷绝缘垫片的一个面与功率器件相接触,陶瓷绝缘垫片背向功率器件的另一个面与散热相接触,在散热上或者在电控盒的印制板安装部设置有陶瓷绝缘垫片定位结构本实用新型能够大幅改善产品的散热效果,提升散热结构的可靠性。
  • 功率器件散热结构
  • [实用新型]一种增强散热的手工焊机-CN202320074464.1有效
  • 周裕辉 - 深圳市昕辉达科技有限公司
  • 2023-01-09 - 2023-05-02 - B23K37/00
  • 本实用新型公开了一种增强散热的手工焊机,包括焊机主体和通风口,通风口设置于焊机主体的一端,焊机主体的内底壁安装有电子器件,焊机主体的内底壁连接有固定件,且固定件的一端与电子器件的表面嵌合连接,固定件远离电子器件的表面通过弹簧对称连接有推板,两组推板相对的表面共同连接有多叶散热,且多叶散热位于通风口与电子器件之间。本实用新型通过安装有固定件、多叶散热和高速风机,从而提高焊机主体的散热效率,使用固定件对电子器件与多叶散热进行固定,将多叶散热与电子器件之间连接,改变了以往通过散热硅胶片连接的方式,结合利用高速风机加多叶散热进行散热,以此有效降低焊机主体工作时内部电子器件的温度。
  • 一种增强散热手工
  • [发明专利]一种利用空气对流的主动散热散热基板-CN201110087125.9无效
  • 张方辉;邱西振;张静;毕长栋 - 陕西科技大学
  • 2011-04-08 - 2011-09-14 - H01L33/64
  • 本发明提供一种利用空气对流的主动散热散热基板:包括与散热相连的散热基板以及设置在散热基板上的散热孔。本发明所述利用空气对流的主动散热散热基板,通过散热孔的有效空气对流使冷热空气动态循环,使得散热基板在导热跟散热上达到动态平衡而稳定,解决了现有散热基板高导热、低散热所导致的载热问题,避免了散热,如LED温度的持续提升,产生良好的散热效果,减少了热失效造成的散热寿命及效率问题,有效的保障了散热的正常工作,本发明所述利用空气对流的主动散热散热基板,结构简单,成本低,易量产,是一种环境友好型、资源节约型器件
  • 一种利用空气对流主动散热
  • [发明专利]散热材料固化系统及其实现方法-CN201010621701.9有效
  • 不公告发明人 - 上海杰远环保科技有限公司
  • 2010-12-31 - 2012-07-11 - B32B7/04
  • 本发明提供了一种高散热材料固化系统及其实现方法,属于高散热材料技术领域。该高散热材料固化系统除含有高散热膜和用于固化的金属液滴外还包括可移动支架和液池两部分组件。该方法包括有如下步骤:首先在工作面上置放高散热膜,并在高散热膜上设置金属液滴;其次将所需固化高散热膜的待散热放置于金属液滴上,使其充分接触;然后对该待散热施加一定压力,将待散热同金属液滴接触的一面及高散热膜没入冷却液液面以下;最后冷却金属液滴,使得高散热膜固化于待散热表面。本发明利用液态冷却剂提供一种迅速降温冷却的环境,从而减少高温对待散热的影响。
  • 散热材料固化系统及其实现方法
  • [实用新型]空调机组-CN202221518714.8有效
  • 徐亚男;高玉泽;张健 - 青岛海信日立空调系统有限公司
  • 2022-06-17 - 2022-11-18 - F24F11/89
  • 本实用新型公开了一种空调机组,其包括压缩机、散热管组以及待散热件,散热管组包括传热部以及安装在传热部上的至少一个冷媒管道,冷媒管道与压缩机连接;传热部一侧形成有用于冷媒管道穿过的安装通道,冷媒管道穿过对应安装通道;待散热件包括电器外壳以及安装在电器外壳内的待散热,电器外壳上形成有安装口,安装口上可拆卸连接有散热支架,传热部通过散热支架与待散热连接;散热支架有利于提高冷媒管道与待散热连接的稳定性,除此之外,电器外壳上设置有安装口,使得固定冷媒管道的连接件与待散热直接连接,避免电器外壳对传热的隔挡,有利于提高待散热散热效率,提高散热效果。
  • 空调机组
  • [发明专利]一种散热的连接结构-CN202110757843.6在审
  • 陆迪洲;阙余伟;张维麟;沈励 - 苏州嘉芯创微电子有限公司
  • 2021-07-05 - 2021-08-31 - H01L23/367
  • 本发明提供了一种散热的连接结构,其使得上桥和下桥所对应的碳化硅功率器件分列两侧连接于对应水道的壳体区域,使得维修简单,且使得整个散热组装的装配简单。其包括:产品壳体;碳化硅功率器件组,其包括上桥碳化硅功率器件组、下桥碳化硅功率器件组;第一散热;第二散热;产品壳体的第一端设置有进水管口、第二端设置有出水管口;第一散热和第二散热的长度方向的一端设置有进水口、另一端设置有出水口;第一散热、第二散热均通过螺栓固装于所述产品壳体的内腔;进水管口通过第一分支管路分别连接第一散热、第二散热的对应进水口;出水管口通过第二分支管路分别连接第一散热、第二散热的对应出水口
  • 一种散热器连接结构
  • [实用新型]一种散热的连接结构-CN202121514226.5有效
  • 陆迪洲;阙余伟;张维麟;沈励 - 苏州嘉芯创微电子有限公司
  • 2021-07-05 - 2021-12-03 - H01L23/367
  • 本实用新型提供了一种散热的连接结构,其使得上桥和下桥所对应的碳化硅功率器件分列两侧连接于对应水道的壳体区域,使得维修简单,且使得整个散热组装的装配简单。其包括:产品壳体;碳化硅功率器件组,其包括上桥碳化硅功率器件组、下桥碳化硅功率器件组;第一散热;第二散热;产品壳体的第一端设置有进水管口、第二端设置有出水管口;第一散热和第二散热的长度方向的一端设置有进水口、另一端设置有出水口;第一散热、第二散热均通过螺栓固装于所述产品壳体的内腔;进水管口通过第一分支管路分别连接第一散热、第二散热的对应进水口;出水管口通过第二分支管路分别连接第一散热、第二散热的对应出水口
  • 一种散热器连接结构
  • [发明专利]密闭盒体中的散热结构及其加工方法-CN200910148375.1有效
  • 冯武通 - 杭州华三通信技术有限公司
  • 2009-06-17 - 2009-11-04 - H05K7/20
  • 本发明公开了一种密闭盒体中的散热结构,包括:密闭盒体、印刷电路板、待散热以及导热薄膜,所述印刷电路板、待散热以及导热薄膜位于所述密闭盒体中;所述印刷电路板固设于所述密闭盒体的盒壁上;所述待散热固设于所述印刷电路板上靠近所述密闭盒体的盒壁的一面,与所述导热薄膜接触;所述导热薄膜设于所述待散热与所述密闭盒体的盒壁之间,与所述散热和所述密闭盒体的盒壁接触。本发明还公开了一种密闭盒体中的散热结构的加工方法。通过使用本发明,简化了密闭盒体中散热方案的设计,实现了优良的散热效果。
  • 密闭中的散热结构及其加工方法
  • [发明专利]散热装置-CN200710076388.3无效
  • 刘鹏;曹君;周世文 - 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
  • 2007-07-04 - 2009-01-07 - H05K7/20
  • 一种散热装置,用于对电子元器件散热,其包括一与一电子元器件接触的散热、一安装于散热上的第一风扇、及一导风罩,所述导风罩固定于第一风扇上而将第一风扇夹置于导风罩和散热之间,所述导风罩具有一出风口及一进风口,所述导风罩的出风口靠向散热,所述导风罩的进风口远离散热且朝向另一电子元器件,所述导风罩进风口的进风方向垂直于出风口的出风方向。本发明散热装置导风罩可将风扇的气流引导至同时对多个电子元器件进行散热,使热量得到及时散发,从而确保这些电子元器件的正常运作。
  • 散热装置

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