专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种电场定向凝固提纯多晶硅的制备方法-CN200910051922.4无效
  • 高向瞳;赵百通 - 高向瞳
  • 2009-05-25 - 2010-12-01 - C01B33/037
  • 本发明涉及一种电场定向凝固提纯多晶硅的制备方法。净化封密式提纯炉,加热器加热熔融封密式提纯炉石墨坩锅内的硅料,硅料完全溶化并保温;对石墨坩锅内的呈完全熔融状态的硅料施加电场,在电场作用的同时加热器继续保温,2-6小时;通过石墨坩锅底部降温,使其从底部向上进行定向凝固,全部凝固后硅锭快速冷却,并在1350-1380℃作退火处理;硅锭出炉,精整去头尾完成提纯得到高纯度的多晶硅。与现有技术相比,通过加电场进行定向凝固,使金属杂质在电场的作用下聚集到液态硅表面,通过从底部到顶部的定向凝固,让大部分金属杂质凝固在硅锭表面,最后去除硅锭头尾,将得到纯度较高的多晶硅,从而提高了太阳能电池转换效率
  • 一种电场定向凝固提纯多晶制备方法
  • [发明专利]一种IC芯片包胶装置-CN201510004484.1在审
  • 陈友兵 - 池州睿成微电子有限公司
  • 2015-01-06 - 2015-05-13 - B29C45/14
  • 、底座、下模座、下模、支撑杆、顶板、液压缸、上模,与现有技术相比,将点好胶的IC芯片放置在下模中,液压缸推动上模往下运动,与下模合紧密封,通过推料液压缸推动液体塑料,并且通过加加压流道管对其加压,塑料快速流入模具中完成IC芯片包胶,通过冷却水孔流入冷水对模具降温,使得塑料快速凝固,再通过顶针将凝固好的塑料顶出,从而达到快速包胶,提高了生产效率。
  • 一种ic芯片装置
  • [发明专利]一种微波辅助隧道裂隙岩体快速注浆加固方法-CN202110238474.X在审
  • 胡启军;唐涛;何乐平 - 西南石油大学
  • 2021-03-04 - 2021-05-11 - E21D11/10
  • 本发明涉及岩土工程技术领域,具体为一种微波辅助隧道裂隙岩体快速注浆加固方法,该方法主要实施步骤包括:S1:确定隧道岩体裂隙宽度及深度;S2:标记钻孔位置,实施钻孔;S3:清理注浆孔及裂隙;S4:封堵岩体裂隙;S5:岩体裂隙注浆;S6:微波加速水泥浆液凝固;S7:岩体裂隙注浆孔封堵。本发明将微波辐照原理运用到裂隙注浆技术当中,可加速裂隙中水泥浆液的快速凝固,解决现有技术中加速水泥浆液凝固速率慢,养护周期长,添加外加剂影响水泥浆液耐久性,传统加热方式存在受热不均的局限,可提高水泥浆液的早期强度
  • 一种微波辅助隧道裂隙快速加固方法

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