专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种岛推动装置和岛的处理方法-CN202111073972.X有效
  • 聂锦辉;马明;郑泉水 - 深圳清华大学研究院;清华大学
  • 2021-09-14 - 2023-06-30 - B81C1/00
  • 本申请公开了一种岛推动装置,包括:透明基底;位于所述透明基底表面的透明推动体阵列,所述透明推动体阵列与待推动的岛阵列相同。可见,本申请中岛推动装置包括透明基底和透明推动体阵列,由于推动体阵列与待推动的岛阵列一致,所以推动体阵列中的推动体与岛阵列中的岛可以一一对,在推动时,岛阵列中的所有岛均会发生移动,避免逐个推动岛,增加推岛效率,缩短推岛时间,并且,岛推动装置是透明的,可以清楚的观察到岛阵列的推动情况,非常简单、方便。此外,本申请还提供一种具有上述优点的岛处理方法。
  • 一种超滑岛推动装置处理方法
  • [发明专利]一种边缘翘曲的结构部件及其制作方法、组件-CN202211586865.1在审
  • 聂锦辉;庄树强;黄轩宇;郑泉水 - 深圳清华大学研究院;清华大学
  • 2022-12-09 - 2023-03-14 - F16S1/00
  • 本申请涉及结构领域,公开了一种边缘翘曲的结构部件及其制作方法、组件,包括在岛的上表面形成金属层;岛内具有界面,金属层具有用于使片的边缘向远离界面的方向翘曲的内应力;沿着界面分离岛,片位于界面上方,片和金属层的边缘向远离界面的方向翘曲,得到边缘翘曲的结构部件。本申请中通过制备具有内应力的金属层以及分离岛的方式使得边缘翘曲的结构部件可以实现大规模制备,使得边缘翘曲的结构部件更容易得到,同时,由于边缘翘曲的结构部件包括金属层,具有优良的导电性能,可以拓宽边缘翘曲的结构部件的应用领域。
  • 一种边缘结构部件及其制作方法组件
  • [实用新型]一种边缘受压屈曲的结构器件-CN202221964267.9有效
  • 郑泉水;李腾飞;陆红缦;彭德利 - 深圳清华大学研究院;清华大学
  • 2022-07-27 - 2022-12-06 - B81B5/00
  • 本申请公开了一种边缘受压屈曲的结构器件,涉及结构技术领域,包括片,所述片中二维材料的边缘向背离滑面的方向屈曲,所述滑面的接触面区域为水平面。本申请中的结构器件包括片,片二维材料的边缘向背离滑面的方向屈曲,即边缘部分抬起一定的高度,从而避免片二维材料的边缘与基底之间接触,极大地降低片与基底之间的摩擦力,避免产生磨损。同时,滑面的接触区域为水平面,使得片与基底的接触为面接触,而不是点接触,从而避免出现应力集中,可以稳定地承受更高的载荷,同时便于通过电信号控制片的运动。
  • 一种边缘受压屈曲结构器件
  • [发明专利]一种封装器件及其封装方法-CN202110825464.6有效
  • 邓杨;向小健;黄金奖;郑泉水 - 深圳清华大学研究院;清华大学
  • 2021-07-21 - 2023-06-06 - B81B5/00
  • 本发明提供了一种封装器件及其封装方法,包括基底、封装板和片,基底和封装板围合形成腔室,至少一个片设于腔室内,且片具有滑面,基底朝向封装板的一侧具有原子级平整表面,滑面贴合于原子级平整表面上,采用粘接片将所有的片粘接,可以将所有的片统一转移至待封装部件上,并将粘接片的粘接层去除既可以使得所有的片统一与粘接片分离,并落入至待封装部件上,能够大大的提高转移效率,同时粘接片既可以为封装板,能够使得转移和封装在同一步骤中完成,提高整体的封装速度,片转移过程也不会对片的滑面和基底上的原子级平整表面产生影响。
  • 一种封装器件及其方法
  • [发明专利]滑块的制备方法-CN202011582589.2有效
  • 柏帆;胡恒谦;李闯;郑泉水 - 深圳清华大学研究院;清华大学
  • 2020-12-28 - 2023-05-12 - B81B5/00
  • 本发明提供了一种滑块的制备方法,包括如下步骤:从岛的侧边推动岛,使得岛分离为第一部分和第二部分,且第一部分和第二部分未完全分离;侧推力撤除后,岛自动回位;从岛的顶部继续推动岛,使得第一部分和第二部分完全分离,分离后的第一部分或第二部分为滑块。本发明提供的滑块的制备方法,将侧推岛和顶部推动岛的方法相结合,避免了单一方向推动岛导致的滑块的屈曲失稳、岛旋转以及岛的损伤的问题,大大的提高了滑块制备的成功率。
  • 超滑滑块制备方法
  • [发明专利]骨架及其加工方法-CN202110827207.6在审
  • 徐芦平;李闯;向小健;郑泉水 - 深圳清华大学研究院;清华大学
  • 2021-07-21 - 2021-11-02 - C23C14/58
  • 本发明提供了一种骨架及其加工方法,用于与片组合构成副,所述片置于所述骨架上,包括基底和设于所述基底上的薄膜层,所述薄膜层上设有若干个孔结构,所述薄膜层的表面是原子级平整表面,所述片置于所述薄膜层上,且所述片的尺寸大于所述孔结构的尺寸。本发明提供的骨架,薄膜层的表面满足原子级平整,且孔结构的边缘不影响薄膜层的表面平整度,且片的尺寸大于孔结构的尺寸,片可以在骨架上同时覆盖多个孔结构,从而可以避免骨架上形成的凹凸结构影响其表面平整度,不仅有效的减小了摩擦力,且降低了对于平面的加工要求,降低了加工难度。
  • 骨架及其加工方法
  • [实用新型]骨架-CN202121663500.5有效
  • 徐芦平;李闯;向小健;郑泉水 - 深圳清华大学研究院;清华大学
  • 2021-07-21 - 2022-01-11 - B81B1/00
  • 本实用新型提供了一种骨架,用于与片组合构成副,所述片置于所述骨架上,包括基底和设于所述基底上的薄膜层,所述薄膜层上设有若干个孔结构,所述薄膜层的表面是原子级平整表面,所述片置于所述薄膜层上,且所述片的尺寸大于所述孔结构的尺寸。本实用新型提供的骨架,薄膜层的表面满足原子级平整,且孔结构的边缘不影响薄膜层的表面平整度,且片的尺寸大于孔结构的尺寸,片可以在骨架上同时覆盖多个孔结构,从而可以避免骨架上形成的凹凸结构影响其表面平整度,不仅有效的减小了摩擦力,且降低了对于平面的加工要求,降低了加工难度。
  • 骨架
  • [发明专利]一种器件及其加工方法-CN202211648144.9在审
  • 聂锦辉;白玉蝶;冯唯嘉;马明;郑泉水 - 深圳清华大学研究院;清华大学
  • 2022-12-21 - 2023-04-14 - B81B5/00
  • 本申请涉及结构领域,公开了一种器件及其加工方法,包括获得导电连接体;将至少两个片转移至过渡基板的上表面,在过渡基板上形成片阵列;将带有片阵列的过渡基板与导电连接体键合,软化导电连接体,并使片与软化的导电连接体连接;去除过渡基板,得到器件。本申请中的加工方法将带有片的过渡基板与导电连接体键合,导电连接体在高温下发生熔融变软,片从而与导电连接体连在一起,有效解决因片高度不均一引起的组装困难的问题,同时导电连接体使得器件可以与其他器件之间实现电连接加工中利用键合的方式,可以实现器件的大规模制备,并且可以将多个片组装在一起,得到大尺寸的器件。
  • 一种器件及其加工方法
  • [实用新型]一种结构部件和设备-CN202222977395.3有效
  • 张艺泽;杨鼎麟;聂锦辉;郑泉水 - 深圳清华大学研究院;清华大学
  • 2022-11-08 - 2023-02-17 - B81B5/00
  • 本申请公开了一种结构部件及设备,涉及结构领域,包括二级组装单元,二级组装单元包括至少两个一级组装单元,以及与一级组装单元上表面连接的盖板;其中,一级组装单元包括至少两个岛,以及与岛上表面连接的盖板本申请结构部件包括二级组装单元,二级组装单元包括多个一级组装单元和盖板,一级组装单元包括多个岛和盖板,即通过岛的多级组装将尺寸扩大;大尺寸结构部件也更容易进行摩擦性能测试。与一级组装的部件相比,在获得同等尺寸的部件时,本申请中盖板与岛之间的接触位置数量增多,对岛与盖板接触的要求降低,因此对各个岛的高度、承载岛的基底的整体平整度的要求也降低。
  • 一种结构部件设备

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