“封装体本体”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果6619095个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]包括形成有凹槽的封装体本体的半导体封装体-CN202310251408.5在审
发明人：方炽胜;张俐芳;Y·B·达里尔姚;E·菲尔古特;邱美芬;A·卡西姆;R·奥特伦巴;B·施默尔泽;陈运娴;王莉双 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体封装体包括封装体本体，所述封装体本体包括第一主表面、相反的第二主表面及在两个主表面之间延伸的侧表面。半导体封装体还包括包封在封装体本体中的第一裸片焊盘。半导体封装体还包括包封在所述封装体本体中的第二裸片焊盘。半导体封装体还包括包封在所述封装体本体中并且布置在第一裸片焊盘上的第一半导体芯片和包封在所述封装体本体中并且布置在第二裸片焊盘上的第二半导体芯片。半导体封装体还包括至少一个引线。半导体封装体还包括第一凹槽，所述第一凹槽布置在所述第一裸片焊盘与所述第二裸片焊盘之间。半导体封装体还包括第二凹槽，所述第二凹槽布置在至少一个引线与第一裸片焊盘和第二裸片焊盘中的至少一个之间。
包括形成凹槽封装本体半导体

[实用新型]马达组件及电子设备-CN202220133544.5有效
发明人：朱建伟;黄松;刘建兵 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： B21D19/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种马达组件及电子设备，其中，该电子设备包括本体，该马达组件包括马达和封装体，所述马达设置于所述封装体内，所述封装体上一体成型有翻边，所述翻边通过连接件固定于所述本体。其中，该翻边可以在封装体成型过程中与封装体一体成型，在发达封装于该封装体后，可以将封装体通过翻边和连接件的配合固定于本体，安装简单快捷，无需采用焊接工艺将封装体焊接于本体，避免了焊接能量影响马达性能及寿命
马达组件电子设备

[发明专利]一种多芯片封装用的导电组件及其制作方法-CN202210877618.0在审
发明人：黄晓波;赵凡奎;胡寻彬 -专利权人：安徽龙芯微科技有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片封装用的导电组件及其制作方法，包括封装体本体，封装体本体为具有六个表面的方体，封装体本体的前后两端面均安装有若干个呈等距离排布的端面凸起块，封装体本体的两侧面均安装有若干个呈等距离排布的侧面凸起块，封装体本体的上表面对称安装有上表面凸起块一和上表面凸起块二，封装体本体的下表面对称安装有下表面凸起块一和下表面凸起块二，封装体本体的内部对称设置有空间互连线路一和空间互连线路二；本发明可实现多芯片封装，解决现有的多芯片封装中线路设置较为分散的问题，并且可以缩短导电路径，减少对信号传输的影响，具有很好的应用前景。
一种芯片封装导电组件及其制作方法

[实用新型]一种可快速封装的电源结构-CN202021111663.8有效
发明人：王小军 -专利权人：深圳市立创普电源技术有限公司
申请日： 2020-06-16 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可快速封装的电源结构，包括盒体、封装板、电源本体，所述电源本体位于盒体中，封装板位于盒体顶部；盒体顶部设置有封装槽组件，封装槽组件包括压板和两弹性挡件，弹性挡件位于压板前面，压板底部设置有插槽，封装板位于插槽中，封装板将盒体上方封住；压板中间设有用于电源本体上下通过的通孔，所述盒体前侧面设置有用于电源线穿过的线孔。本实用新型设置顶部开口的盒体，盒体顶部设置封装槽组件，盒体中放入电源本体后，将封装板推入至封装槽组件即可完成封装，拆卸电源本体时，将封装板取掉即可，全程无螺丝封装，提高效率，使用方便，结构简单。
一种快速封装电源结构

[发明专利]液晶显示面板-CN200510092118.2有效
发明人：蔡永裕;辜宗尧;陈英烈 -专利权人：奇美电子股份有限公司
申请日： 2005-08-19 - 公布日： 2007-02-21 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：一种液晶显示面板，其包括一面板本体、一控制电路板、至少一第一驱动芯片封装体与至少一第二驱动芯片封装体，其中第一驱动芯片封装体配置于面板本体上，且第一驱动芯片封装体与面板本体电连接。第二驱动芯片封装体分别连接至控制电路板与面板本体，且控制电路板藉由第二驱动芯片封装体与面板本体电连接。
液晶显示面板

[实用新型]一种新型整流桥封装-CN201620270072.2有效
发明人：高定健;许超 -专利权人：扬州虹扬科技发展有限公司
申请日： 2016-03-31 - 公布日： 2016-09-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型整流桥封装，涉及电子元件技术领域，一种新型整流桥封装，包括封装体本体，封装体本体的背面为散热面，封装体本体呈矩形，且四角中设置有起识别作用的倒角，它还包括多根引脚，引脚间隔均匀的设置在封装本体同一侧，封装体本体中部设置有贯穿孔，本实用新型结构简单，安装方便，且使用寿命长。
一种新型整流封装

[实用新型]一种用于整理防静电材料的封装装置-CN202122868733.5有效
发明人：谢文成 -专利权人：武汉宝锐亿科技有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： B65D51/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于整理防静电材料的封装装置，涉及防静电材料封装技术领域，包括封装装置本体和升降封装盖体，所述封装装置本体上表面的边角处均滑动连接有限位杆，每个所述限位杆的上端均与升降封装盖体的底面固定连接，所述封装装置本体与升降封装盖体之间设有两个相对称的升降机构，所述升降封装盖体的上方设有限位挤压机构，所述封装装置本体的内壁滑动连接有支撑板。它能够通过封装装置本体、升降封装盖体、限位杆、升降机构和限位挤压机构的配合设计，能够对封装装置本体内部的防静电板材起到良好的封装效果，且能够对封装装置本体内部的材料起到限位作用，能够防止运输出现颠簸时，
一种用于整理静电材料封装装置

[发明专利]一种硅铝合金封装盒体及其生产工艺-CN202210491641.6在审
发明人：徐建青 -专利权人：江苏华能节能科技有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： B65D25/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种硅铝合金封装盒体及其生产工艺，属于电子封装盒体的技术领域，封装盒体包括盒体本体和盖板，所述盒体本体内设有容置内腔，所述盒体本体上设有封装槽，所述封装槽与容置内腔连通，所述封装槽与盖板相适配，所述容置内腔的腔壁设有镀金层，所述盒体本体的外边缘到封装槽外边缘的区域为焊接面，所述焊接面与盖板顶面的边缘焊接固定。本申请能够减少镀金层污染焊接面的情况发生，具有提高盖板与盒体本体焊接质量的效果。
一种铝合金封装及其生产工艺

[发明专利]电路板固定结构、使用该电路板固定结构的互动模块及智能设备-CN201610356710.7在审
发明人：韦鸣明 -专利权人：深圳六格科技有限公司
申请日： 2016-05-26 - 公布日： 2017-12-05 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板固定结构，其包括本体、电路板及封装体。所述电路板被封装在封装体内。所述封装有电路板的封装体在本体的特定位置与所述本体热压熔合以将封装有电路板的封装体固定在所述本体上。
电路板固定结构使用互动模块智能设备

[实用新型]一种安装稳定的半导体二极管用整流芯片-CN202220003934.0有效
发明人：邓华鲜;颜磊 -专利权人：深圳希尔芯科技有限公司
申请日： 2022-01-04 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：本实用新型属于整流器技术领域，具体涉及一种安装稳定的半导体二极管用整流芯片，包括下封装体，所述下封装体的内侧底部固定连接有焊盘架，所述焊盘架内卡接有整流芯片本体，所述焊盘架上固定连接有导热翅片，所述下封装体内滑动连接有多个均匀分布的引脚本实用新型通过设计上封装体和下封装体，而整流芯片本体固定在下封装体内的焊盘架上，焊盘架对整流芯片本体不仅具有水平方向的限制，而且焊盘架上的导热翅片还可以对整流芯片本体进行散热，然后在上封装体上设计硅胶垫，当上封装体安装到下封装体时，硅胶垫对整流芯片本体具有垂直方向的限制，这样使得整流芯片本体安装后更加稳固，并且与引脚的焊点不易断裂。
一种安装稳定半导体二极管用整流芯片

[发明专利]低翘曲晶圆封装结构及其制作方法-CN202111451756.4在审
发明人：易维;蒋以青;邵滋人;李荣;徐刚 -专利权人：紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种低翘曲晶圆封装结构及其制作方法。本发明的低翘曲晶圆封装结构，包括：晶圆本体和光板晶圆，晶圆本体的一侧表面布设有锡球和封装体，封装体包覆锡球，且锡球的顶面露出于封装体，光板晶圆设置在晶圆本体的与封装体相对的另一侧表面。本发明的低翘曲晶圆封装结构，采用与晶圆本体具有相同热膨胀系数的硅材料的光板晶圆贴合在晶圆本体的背面，减小了晶圆本体的翘曲，且光板晶圆具有更好的散热性，可加速晶圆本体的散热，晶圆本体的性能更加稳定。
低翘曲晶圆封装结构及其制作方法

[发明专利]一种用于芯片封装的封装支撑膜及其封装结构-CN202210998343.6有效
发明人：顾良华 -专利权人：苏州恒悦新材料有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于芯片封装的封装支撑膜及其封装结构，包括芯片本体与封装支撑膜体，封装支撑膜体包括上胶膜层、聚酰亚胺膜层、有机硅压敏胶膜与环氧树脂膜，聚酰亚胺膜层粘接在芯片本体的顶部和底部，有机硅压敏胶膜粘接在聚酰亚胺膜层和芯片本体的外部，芯片本体外部的四角处均粘接有压掩膜层，本发明的倾斜插件在被外套件所推动后，推移条得以活动在倾斜插件的斜面上，推移条在向上活动的同时利用挡板将封装卡件推动，封装卡件及倾斜插件能够一同插至封装顶板和封装底板中，能够将封装顶板和封装底板内的芯片本体和封装支撑膜体紧贴封装，只需转动螺纹柱即可完成芯片本体的封装，所消耗的封装时长短，封装效果较好。
一种用于芯片封装支撑及其结构

[发明专利]一种应用在钢筋上的光纤光栅应变传感器封装结构-CN202010065141.7在审
发明人：焦友进;荀永宁;殷丛春 -专利权人：江苏博森建筑设计有限公司
申请日： 2020-01-20 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： G01B11/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装结构，特别涉及一种应用在钢筋上的光纤光栅应变传感器封装结构。其包括封装本体、上抱紧体、下抱紧体、钢筋和光纤光栅应变传感器，所述封装本体面向光纤光栅应变传感器一侧设有能够容纳光纤光栅应变传感器的容纳槽，封装本体将光纤光栅应变传感器包覆在内形成保护；所述封装本体上下端分别设有上抱紧体和下抱紧体，上抱紧体和下抱紧体面向钢筋端面形状与钢筋表面形状吻合，上抱紧体和下抱紧体共同抱紧连接在钢筋表面。本发明通过封装本体和上下抱紧体的设置，能够将光纤光栅应变传感器封装在钢筋表面，保护光纤光栅应变传感器在施工过程中不受损坏，安装拆卸方便快捷。
一种应用钢筋光纤光栅应变传感器封装结构

[实用新型]一种MOS管封装结构及电动车控制器-CN202121190752.0有效
发明人：曾奇方;李华京 -专利权人：广东高标电子科技有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型属于电动车控制器技术领域，公开了一种MOS管封装结构及电动车控制器。该MOS管封装结构包括封装体和引脚，所述引脚的一端插接在所述封装体内，所述封装体包括封装本体和散热片，所述散热片的一端伸入所述封装本体内，另一端向所述封装本体的外侧延伸且伸出所述封装本体外的长度为0‑2.5mm本实用新型的MOS管封装结构，通过控制散热片伸出封装本体的长度，来控制封装体的长度，从而减小了MOS管封装结构的整体尺寸，有助于减小电动车控制器的体积，节约了成本，提高了电动车控制器的适用性及实用性。
一种 mos 封装结构电动车控制器

[实用新型]一种封装结构-CN202122906722.1有效
发明人：刘冀坤 -专利权人：青岛维信诺电子有限公司
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01R13/405 文献下载
摘要：本实用新型提供一种封装结构，包括：接插件，接插件包括接插件本体和与接插件本体连接的接插连接部；线束，线束包括本体段和与本体段连接的外接段，外接段背向本体段的端部与接插连接部固定连接；位于本体段和接插件本体之间的封装体，封装体包覆外接段和接插连接部；第一保护件，第一保护件套设于封装体的外表面。封装结构通过封装体对线束的外接段和接插件的接插连接部进行封装，使得线束与接插件的连接处不易受到水氧腐蚀，且不易因长期使用老化发生断裂或脱接，从而提升线束与接插件连接处的稳定性。并且在封装体外表面套设第一保护件，第一保护件使得封装体能够减少受到的物理损伤。综上，提高了封装结构的可靠性。
一种封装结构

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条