专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高液限大孔隙结构性土及其制样方法-CN202110373034.5有效
  • 王智超;彭慧良;郑军星;熊赟 - 湘潭大学
  • 2021-04-07 - 2022-02-11 - C04B28/02
  • 本发明公开了一种高液限大孔隙结构性土及其制备方法,该结构性土是通过以基土、高岭土、硅藻土、钙基膨润土、水泥以及尿素作为原料,然后按特殊比例进行混合并压实,最后再经注水养护和恒温养护后制备而成。本发明提供了一种简易可行、有效的人工制备结构性土的方案,可以解决现场取土对土样结构造成扰动的问题,更好地控制试样的均一性、快速的制备高液限大孔隙结构性土。本发明通过在原料土中加入早强水泥形成化学胶结作用,还加入硅藻土和钙基膨润土改善液限以及加入不同质量百分比的尿素颗粒水化后形成的大孔隙来模拟天然高液限大孔隙结构性土。
  • 一种高液限大孔隙结构性及其方法
  • [发明专利]一种复合材料及其制备方法和应用-CN202310481475.6在审
  • 吕盈盈;马瑗璐;袁帅;施利毅 - 上海大学
  • 2023-04-28 - 2023-08-22 - H01M4/36
  • 本申请涉及一种复合材料及其制备方法和应用,属于锂电池技术领域,复合材料包括硬碳基体和金属基颗粒,硬碳基体具有开放的孔隙结构孔隙结构为微孔结构和/或介孔结构,金属基颗粒分布于硬碳基体;金属基颗粒具有较高的导电性、比容量和密度,通过在硬碳基体上附着金属基颗粒,有助于改善硬碳基体的导电性和比容量;同时硬碳基体具有合适的孔隙结构,能够适应金属基颗粒在工作过程中的体积变化,提供体积缓冲空间;另外硬碳基体还能增加电接触
  • 一种复合材料及其制备方法应用
  • [实用新型]生物学仿生多孔假体-CN201922357281.7有效
  • 刘非 - 上海昕健医疗技术有限公司
  • 2019-12-25 - 2020-10-27 - A61F2/28
  • 生物学仿生多孔假体一种生物学仿生多孔假体,用于填充在患骨缺损处,包括对应皮质骨的第一填充块及对应松质骨的第二填充块,所述第一填充块和第二填充块一体成型且均呈三维立体网状结构,所述第一填充块和第二填充块均包括由若干晶体单元阵列排布构成的孔隙结构,所述第一填充块和第二填充块的晶体单元结构不同,且第一填充块的孔隙结构孔隙率小于第二填充块的孔隙结构孔隙率。
  • 生物学仿生多孔

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