专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种风刀-CN201811546375.2在审
  • 郑倩 - 西安新桂系信息技术有限公司
  • 2018-12-18 - 2020-06-26 - B08B5/02
  • 本发明涉及一种风刀,包括具有一个导风腔的壳体,置于壳体两端的盖体和置于壳体底端的出风部,壳体包括、相对于的轴线对称设置的第一侧壁和第二侧壁,第一侧壁、第二侧壁均为向内倾斜的弧面;壁上设有至少一个进风部,进风部的轴线与垂直;出风部嵌设在第一侧壁、第二侧壁之间,盖体通过固定件与壳体固定连接;出风部沿长度方向依次设有第一出风孔、第二出风孔和第三出风孔,第一出风孔向左侧倾斜,且与的轴线之间具有一个锐角α,第二出气孔垂直于的轴线,第三出气孔与第二出气孔对称设置且与的轴线之间具有一个钝角,该钝角与锐角α互为补角;本发明的风刀具有风速高,风力集中,清洁效果好的特点。
  • 一种
  • [实用新型]具有插接口加强结构的插座连接器-CN201320780435.3有效
  • 霍柱东;彭国锋 - 深圳市得润电子股份有限公司
  • 2013-12-02 - 2014-05-14 - H01R13/46
  • 本实用新型提供了一种具有插接口加强结构的插座连接器,包括:绝缘本体,装设于绝缘本体内形成一插接口的导电端子组,以及包覆于绝缘本体外部的遮蔽壳体;遮蔽壳体包括上基板、下基板;上基板的前端边缘部向下弯折延伸形成有至少一个呈倒置T形结构的卡扣部;卡扣部包括竖直部和水平部;绝缘本体的的边缘部还设有凹槽,在遮蔽壳体包覆于绝缘本体外部时,竖直部装设于凹槽中,藉由位于水平部向上持住。本实用新型通过遮蔽壳体上的卡扣结构来对绝缘本体的进行持,避免发生下陷甚至塌陷现象,即使发生,也可借助遮蔽壳体来对进行支撑,避免了插接口的变形,保证了FFC插头连接器与插座连接器的正常对接及稳定电性连接
  • 具有接口加强结构插座连接器
  • [发明专利]连接器帽-CN201810356715.9有效
  • K·瑞安 - 贝克顿·迪金森公司
  • 2018-04-20 - 2021-10-29 - H01R4/22
  • 一种连接器帽,包括:内壳体,内壳体包括第一、基本上圆柱形的第一侧壁以及在第一侧壁的内侧壁表面上的至少一个帽螺纹;外壳体,外壳体包括配置在第一壁上方的第二以及基本上圆柱形的第二侧壁,第二侧壁配置成基本上围绕第一侧壁;和安全接口,安全接口包括配置在第一的外表面上的第一部分以及配置在第二的内表面上的第二部分,其中当第一和第二被朝向彼此推动并且第一部分和第二部分接合时,安全接口将外壳体的旋转运动转变成内壳体在相同旋转方向上的旋转运动
  • 连接器
  • [发明专利]连接器帽-CN202111169620.4有效
  • K·瑞安 - 贝克顿·迪金森公司
  • 2018-04-20 - 2023-10-13 - A61M39/20
  • 一种连接器帽,包括:内壳体,内壳体包括第一、基本上圆柱形的第一侧壁以及在第一侧壁的内侧壁表面上的至少一个帽螺纹;外壳体,外壳体包括配置在第一壁上方的第二以及基本上圆柱形的第二侧壁,第二侧壁配置成基本上围绕第一侧壁;和安全接口,安全接口包括配置在第一的外表面上的第一部分以及配置在第二的内表面上的第二部分,其中当第一和第二被朝向彼此推动并且第一部分和第二部分接合时,安全接口将外壳体的旋转运动转变成内壳体在相同旋转方向上的旋转运动
  • 连接器
  • [实用新型]壳体组件和电子装置-CN201721287974.8有效
  • 夏栋;郑刚强 - 南昌欧菲生物识别技术有限公司
  • 2017-09-30 - 2018-05-11 - H04M1/18
  • 本实用新型公开的壳体组件包括壳体、线路及触控检测模组。壳体包括、底及侧壁,与底相背,壁上开设有收容腔,侧壁连接与底,侧壁包括相背的内表面与外表面。线路制作在内表面上。壳体组件通过触控检测模组感应用户的触控操作,因此壳体组件的外表面无需设置实体按键,实现了壳体组件的一体化设计,提升了壳体组件的防水及防尘性能。同时,壳体组件将线路制作在内表面上,避免使用电路板来与电路主板电连接,较少占用收容腔的空间。本实用新型还公开了一种电子装置。
  • 壳体组件电子装置
  • [实用新型]壳体组件及电子装置-CN201721286914.4有效
  • 夏栋;郑刚强 - 南昌欧菲生物识别技术有限公司
  • 2017-09-30 - 2018-05-11 - H04M1/18
  • 本实用新型提供了一种壳体组件。壳体组件包括壳体、触控检测模组、主板及导电元件。壳体包括、底及侧壁,与底相背,壁上开设有收容腔,侧壁连接与底,侧壁包括相背的内表面与外表面。主板设置在壳体上。导电元件设置在连接面上。触控检测模组通过导电元件与主板电连接。触控检测模组用于根据用户的触控产生电信号。本实用新型还公开了一种电子装置。触控检测模组设置在壳体组件的内部,因此壳体的外表面无需设置实体按键,实现了壳体组件的一体化设计并提升了防水及防尘性能。同时,利用导电元件直接电连接触控检测模组与主板,组装方便并扩大收容空间。
  • 壳体组件电子装置
  • [实用新型]壳体组件和电子装置-CN201721287012.2有效
  • 夏栋;郑刚强 - 南昌欧菲生物识别技术有限公司
  • 2017-09-30 - 2018-05-11 - H04M1/18
  • 本实用新型公开了一种壳体组件和电子装置。壳体组件包括壳体和触控检测模组。壳体包括、底和侧壁。与底相背,侧壁连接和底,侧壁与底通过弹性件连接,侧壁包括相背的内表面和外表面。触控检测模组设置在壳体组件的内部,因此壳体组件的外表面无需设置实体按键,提升了壳体组件的防水及防尘性能。同时,由于侧壁与底通过弹性件连接,当用户触控侧壁时,侧壁容易发生形变而挤压触控检测件,进而提高触控检测模组的检测灵敏度。
  • 壳体组件电子装置
  • [实用新型]传感器封装结构及电子设备-CN202020390495.4有效
  • 洪国庆;尹国荣;李志 - 歌尔微电子有限公司
  • 2020-03-24 - 2020-10-16 - H04R19/04
  • 本实用新型涉及一种传感器封装结构及电子设备,该封装结构包括基板、第一壳体和第二壳体,所述基板和所述第一壳体围成第一空腔,所述第二壳体扣合在所述第一壳体外侧,所述基板、所述第一壳体和所述第二壳体共同围成第二空腔,所述第二壳体包括与所述基板相对的和围绕所述设置的侧壁,所述壁上设有至少一个泄气通道,所述第二空腔通过所述泄气通道与外部连通,所述的外表面设有能够移除的防水膜层,所述防水膜层覆盖所述泄气通道内
  • 传感器封装结构电子设备
  • [发明专利]电连接器-CN201810891564.7有效
  • 赵俊;张彩云 - 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
  • 2018-08-07 - 2021-07-20 - H01R13/40
  • 一种电连接器,包括绝缘本体、固持于绝缘本体的若干导电端子、包覆于绝缘本体外的壳体,绝缘本体包括基座、自基座向前延伸形成的舌板及自基座向后延伸形成的安装部,壳体包括固持于基座并与舌板之间构成对接腔的遮蔽壳体及遮覆于安装部的固定于遮蔽壳体的副壳体,所述副壳体包括设置于安装部的顶面的、自的横向两侧向下弯折形成的设置于安装部的侧面的一对侧壁及将一对侧壁相连的位于所述安装部的后端面的后壁,一对侧壁的底部设有焊接脚,包括与一对侧壁分别一体相连的第一半及第二半,第一半与第二半的自由末端相互配接相连,后壁为一整体构件且两端分别与一对侧壁一体相连。
  • 连接器
  • [实用新型]电连接器的壳体组件-CN202221163081.3有效
  • 段白玉;黄斌;郭荣哲;陈宏基 - 东莞立讯技术有限公司
  • 2022-02-18 - 2023-01-20 - H01R13/508
  • 一种电连接器的壳体组件,所述壳体组件包括外壳体以及顶部散热器。所述外壳体包括以及位于所述的下方的对接空间。所述包括锁紧弹片。所述对接空间配置成沿对接方向收容对接连接器。所述顶部散热器安装于所述壁上,所述顶部散热器设有安装槽,所述锁紧弹片穿过所述安装槽并在所述锁紧弹片被扭转后将所述顶部散热器固定在所述壁上。相较于现有技术,本实用新型便于安装所述顶部散热器。
  • 连接器壳体组件
  • [实用新型]壳体组件和电子装置-CN201721287751.1有效
  • 夏栋;郑刚强 - 南昌欧菲生物识别技术有限公司
  • 2017-09-30 - 2018-05-11 - H04M1/18
  • 本实用新型公开的壳体组件包括壳体及压电模组。壳体包括、底及侧壁,与底相背,壁上开设有收容腔,侧壁连接与底,侧壁包括相背的内表面与外表面。壳体组件的外表面无需设置实体按键,实现了壳体组件的一体化设计,提升了壳体组件的防水及防尘性能。同时,压电模组将多个压电元件封装在一起,多个压电元件的灵敏度更高,提升了触控灵敏度。
  • 壳体组件电子装置

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